Nittobo breidt de productie van haar T-Glass glas uit wegens de sterke stijging van de vraag naar materialen die worden gebruikt in geavanceerde encapsulaties van kunstmatige intelligentie Chips. Het Japanse bedrijf domineert ongeveer 90% van de wereldmarkt voor dit gespecialiseerde glas en vergroot haar capaciteit in Japan en Taiwan, hoewel industrieel voorspeld wordt dat het aanbod nog minstens tot medio 2027 onder druk zal blijven staan.
De kernpunten van Nittobo en T-Glass voor AI-chips in 20 seconden
- Nittobo beheerst ongeveer 90% van de wereldmarkt voor T-Glass.
- Het materiaal helpt vervormingen in grote chipencapsulaties bij hoge temperaturen te voorkomen.
- Het bedrijf voorziet een drievoudige verhoging van haar productiecapaciteit ten opzichte van de boekjaren tot maart 2026.
- Een deel van de nieuwe capaciteit wordt gebouwd in Japan en Taiwan.
- De vraag naar AI-servers groeit sneller dan het beschikbare aanbod.
T-Glass is een minder bekend materiaal buiten de halfgeleiderindustrie, maar heeft een belangrijke rol in een van de lagen die de fabricage van huidige processors mogelijk maken. Het wordt gebruikt als glasvezelweefsel binnen de substraten van encapsulaties, waar het helpt de thermische expansie te beheersen en de structuur stabiel te houden wanneer de chip onder hoge temperaturen opereert.
De druk neemt toe door de groei van AI-versnellers. De processors worden steeds groter, bevatten meer HBM-geheugen en vereisen geavanceerde encapuslatie die in staat is vele onderdelen uit te lijnen. Deze combinatie maakt het beheersen van thermische expansie ingewikkelder.
Nittobo is een van de belangrijkste leveranciers van dit materiaal en volgens schattingen van de industrie beschikt het bedrijf over ongeveer 90% van de wereldmarkt voor T-Glass. Deze positie maakt elke uitbreiding van de capaciteit relevant voor fabrikanten van substraten, encapsulaties en servers.
Een materiaal dat helpt de stabiliteit van de encapsulatie te waarborgen
Het T-Glass van Nittobo kenmerkt zich door een lage thermische expansie en hoge mechanische sterkte. Het bedrijf gebruikt het om glasweefsels te vervaardigen voor de substraten van halfgeleiderencapsulaties.
Wanneer een chip opwarmt, expanderen de verschillende materialen in de encapsulatie niet exact op dezelfde wijze. Als de verschillen te groot worden, kunnen vervormingen of spanningen ontstaan die de productie belemmeren en de betrouwbaarheid van het onderdeel verminderen.
Dit probleem wordt steeds belangrijker bij AI-processors. De grote accelerators van nu bevatten grotere siliciumoppervlakken, meer HBM-geheugen en steeds complexere interconnectiestructuren.
Nittobo legt uit dat T-Glass wordt gebruikt in substraten voor CPU’s, GPU’s, communicatie-ASIC’s en chips voor AI-systemen. Het bedrijf produceert ook NE-Glass en NER-Glass, materialen die zijn gericht op toepassingen met hoge snelheid, waarbij de elektrische eigenschappen van het glas extra belangrijk zijn.
De toenemende vraag komt niet alleen van GPU’s. Ook de chips voor netwerken en communicatie-systemen die de accelerators in datacenters koppelen, vragen erom.
Nittobo bereidt grote uitbreidingen voor
Het bedrijf anticipeert met een uitbreiding die de productie van T-Glass zal verdrievoudigen tot ongeveer drie keer de capaciteit van het fiscale jaar dat eindigde in maart 2026, nog voor het einde van het fiscale jaar in 2029.
Nittobo heeft ongeveer 80.000 miljoen yen toegezegd, omgerekend circa 550 miljoen dollar tegen de wisselkoers die wordt gebruikt in officiële berichten van het bedrijf en de industrie, om de productie van halfgeleidermaterialen in Japan en Taiwan te verhogen.
In Taiwan wil het bedrijf haar capaciteit verdubbelen ten opzichte van de niveaus van 2025 vóór maart 2028. Ook in Japan wordt de productie uitgebreid, inclusief de fabriek in Fukushima waar nieuwe faciliteiten gepland zijn.
De uitbreiding is niet bedoeld om aan een tijdelijke vraag te voldoen. Nittobo heeft haar prognoses voor de elektronicasector verhoogd en verwacht dat de groei van servers en AI-apparaten de vraag naar haar producten op een hoog niveau zal houden.
In augustus verhoogde het bedrijf zijn omzetprognose voor het boekjaar dat eindigt in maart 2027 tot 141.000 miljoen yen en de operationele winst tot 30.000 miljoen yen. Ook de nettowinstverwachting werd naar 20.000 miljoen yen bijgesteld.
De elektronicasector was een van de belangrijkste reden voor de bijstelling. Nittobo heeft haar inkomstenstreefdoel voor deze divisie verhoogd tot 77.800 miljoen yen, een stijging van 27% ten opzichte van het voorgaande jaar.
Het aanbod zal ondanks nieuwe fabrieken onder druk blijven staan
Het uitbreiden van een dergelijke fabriek geeft niet onmiddellijk uitkomst voor het oplossen van het tekort. Het fabricageproces van het gespecialiseerde glas vereist specifieke uitrusting en een langdurige kwalificatieperiode voordat een stabiele productie is bereikt.
TrendForce schat dat de nieuwe significante capaciteit van Nittobo niet vóór medio 2027 duidelijk zal helpen om de tekorten te verlichten. Het bedrijf erkent zelf dat zelfs de planmatige drievoudige capaciteit mogelijk niet voldoende is om aan de volledige verwachte vraag te voldoen.
De situatie beïnvloedt inmiddels de planning van chip- en printplaatfabrikanten. Volgens industrieberichten proberen grote technologiebedrijven hun productie van hogere specificatie glas vooraf zeker te stellen.
Tot de klanten die met deze capaciteit concurreren, behoren fabrikanten en leveranciers van Nvidia, Google, Amazon en andere grote spelers in de digitale sector. Ook Apple wordt geraakt, omdat dezelfde materialen in andere geavanceerde elektronische componenten kunnen worden toegepast.
De schaarste brengt ook kosten met zich mee. De prijs van gespecialiseerde materialen voor substraten is gestegen doordat fabrikanten van PCB’s en encapsulaties proberen toelevering voor de komende jaren veilig te stellen.
De marktmacht concentreert zich. Hoewel er andere fabrikanten van elektronisch glas bestaan, maakt de specifieke eigenschappen van T-Glass en de expertise die nodig is voor grootschalige productie het moeilijk voor nieuwe spelers om snel het aanbod te verhogen.
Rubin en nieuwe servers verhogen de druk
Een van de factoren die de consumptie van gespecialiseerd glas verhogen, is de nieuwe generatie AI-systemen van Nvidia, de Rubin-platform.
Het Rubin-platform bevat processors en systemen van grotere schaal dan vorige generaties. Daarnaast verhoogt de evolutie naar ontwerpen met minder kabels en meer geïntegreerde interconnecties de vraag naar grotere en complexere printplaten.
TrendForce wijst erop dat Rubin-systemen de vraag naar high-end glasvezelmaterialen stimuleren, zowel in de substraten van de accelerators als in de componenten van serverplaten.
De druk beperkt zich niet tot GPU-encapsulatie. AI-systemen hebben grote printplaten, backplanes en midplanes nodig om accelerators, geheugen, processors en netwerken met hoge snelheid te verbinden. Ook deze componenten maken gebruik van gespecialiseerde materialen om thermische expansie te beheersen en de signaalintegriteit te waarborgen.
Nittobo ontwikkelt bovendien een nieuwe generatie T-Glass met nog lagere thermische expansiecoëfficiënten. Het bedrijf werkt samen met fabrikanten van betegelde koperen laminaten om monsters te evalueren en wil dit geavanceerde materiaal rond 2028 op de markt brengen.
Daarnaast werkt Nittobo aan een nieuwe soort glas met een lage constante diëlektrische waarde voor AI-servers. Dit materiaal is bedoeld om de transmissie van signalen op steeds hogere snelheden mogelijk te maken.
De combinatie van beide ontwikkelingen verklaart waarom glas een onverwachte knelpunt is geworden in AI-infrastructuur. Accelerators vereisen meer vermogen, de encapuslatie groeit, de printplaten transporteren meer data en alle elementen vragen materialen die hogere temperaturen en snelheden kunnen weerstaan.
Nittobo breidt haar capaciteit uit om aan deze vraag te voldoen, maar de planning voor de nieuwe installaties betekent dat de markt nog enkele kwartalen met beperkingen zal blijven kampen. De situatie laat zien dat de beschikbaarheid van een AI-accelerator niet alleen van het silicium afhangt, maar ook van veel minder zichtbare materialen die onderdeel uitmaken van de lagen die het samenhouden, stabiliseren en verbinden.
Veelgestelde vragen
Wat is Nittobo’s T-Glass?
Het is een glasweefsel met lage thermische expansie en hoge mechanische sterkte, gebruikt in substraten voor halfgeleiderencapsulaties. Het helpt de structuur van grote chips-pakketten stabiel te houden bij hogere temperaturen.
Waarom neemt de vraag naar T-Glass toe door kunstmatige intelligentie?
AI-versnellers worden groter, bevatten meer HBM-geheugen en vereisen snellere verbindingen. Dit verhoogt de thermische en mechanische eisen aan de substraten en encapsulaties.
Hoeveel wil Nittobo haar capaciteit vergroten?
Het bedrijf verwacht tegen het boekjaar dat eindigt in maart 2029 een productiecapaciteit van ongeveer drie keer zo groot te hebben als in het boekjaar dat eindigde in maart 2026.
Wanneer zal de levering van T-Glass verbeteren?
Industrieanalyses wijzen op medio 2027 als moment waarop de beperkingen waarschijnlijk verminderd zullen worden, zodra een aanzienlijk deel van de nieuwe capaciteit operationeel wordt. Tot die tijd blijft het aanbod onder druk staan.