De hardware-industrie voor datacenters is al jaren gewend aan snelle productcycli, maar de opkomst van AI verandert iets dieper: wie waarde genereert in de toeleveringsketen. Met de grootschalige productie van het Nvidia GB200-platform (Blackwell-familie) en de voorbereiding op “rack-scale” systemen, evolueren chassis- en behuissystemen van louter metalen en mechanische onderdelen naar volledige rack-infrastructuuroplossingen en thermische integratie. Deze sprong, die voorheen voorbehouden was aan grote ODM’s, wordt versneld door een bijzonder belangrijke factor: de hitte.
Het keerpunt: niet langer één server kopen, maar een heel rack inzetten
Voor de generatieve AI-tijd was een behuizing nog een belangrijk, maar relatief “stabiel” onderdeel: een mechanisch omhulsel voor moederborden, voedingen en ventilatoren. De verandering komt wanneer de markt verschuift naar platforms waar de eenheid niet meer slechts een losse server is, maar een volledig ontworpen systeem, een rack.
De logica is duidelijk: om grootschalige training en inferentie van modellen uit te voeren, willen operators niet tientallen losse componenten assembleren in een datacenter, maar voorgemonteerde racks ontvangen, getest en klaar voor aansluiting. Hier verschuift de behuizing van “doos” naar volledige infrastructuur: energiedistributie, bekabeling (of de eliminatie ervan), instrumentatie en, steeds vaker, liquid cooling systemen.
Een aanwijzing voor de toekomstige ontwerprichting liet Nvidia zelf zien bij de introductie van hun nieuwe NVL72-architecturen: herontwerpen gericht op snellere uitrol en minder complexiteit op locatie, met focus op integratie en vloeistofkoeling.
Waarom vloeistofkoeling steeds meer “verplicht” wordt
De beperkende factor is niet alleen rekenkracht, maar vooral de thermische dichtheid. Naarmate het energieverbruik per GPU toeneemt en het aantal interconnect-componenten binnen een rack groeit, wordt lucht in veel scenarios onvolledig of onvoldoende in staat om het warmteafvoerproces te ondersteunen. In de praktijk verschuift de industrie naar schema’s zoals direct-to-chip (cold plates), vloeistofverdeling via manifolds, snelle connectiemethoden, sensoren en onderhoudsprocedures die ontworpen zijn om lekrisico’s te minimaliseren.
De beweging is niet enkel theoretisch: recente rapporten over NVL72-racks laten zien dat liquid cooling infrastructuur een substantieel kostenpost is geworden, waarbij de koelsystemen zelf een significante kostenfactor vormen, vooral naarmate de thermische eisen toenemen.
Tegelijkertijd onderzoeken hyperscalers oplossingen om het thermische ontwerp te verbeteren: bijvoorbeeld, integratie van warmtewisselaars op rack-niveau, zoals geïntroduceerd in grote cloud-infrastructuren.
Van “dozen maken” tot volledige systeemintegratie: de nieuwe business van behuizen
Deze technologische verandering vertaalt zich naar een nieuw zakelijk model. Fabrikanten die vroeger vooral concurreerden op prijs, leveringstermijnen en mechanische tolerantie, richten zich nu op:
- Thermisch ontwerp (hydraulica, materialen, cold plates, validatie).
- Rack-integratie (montage, testen, logistiek en commissioning).
- Kwaliteit en betrouwbaarheid (lekpreventie, compatibiliteit met standaarden, onderhoudbaarheid).
- Productiecapaciteit voor grote, snelle en gestandaardiseerde orders.
In dit kader breiden Aziatische leveranciers die zich vroeger vooral op mechanica richtten, hun scope uit naar systeemmontage en integratie. Een voorbeeld hiervan is Chenbro, dat zich heeft gepositioneerd met modulaire architecturen (MGX) en NVL72-platformen gekoppeld aan GB200, en zo aantoont dat het niet alleen meer gaat om het fabriceren van behuizingen, maar om volledige infrastructuursystemen.
Specialistische bronnen uit de supply chain beschrijven deze overgang als een uitbreiding van behuizingsfabrikanten richting oplossingen die zowel thermisch als systemisch integreren, waarbij hardware niet meer slechts een component is, maar onderdeel van een volledig systeem. Dit alles temidden van een AI-markt die hardwareprioriteiten opnieuw aan het inrichten is.
Een trend die ook op de bedrijfstak zichtbaar wordt
Wanneer een technologie strategisch wordt, ontstaat consolidatie. Dit is al zichtbaar in liquid cooling voor datacenters: grote industriële spelers kondigen fusies of samenwerkingen aan om capaciteiten op het gebied van thermische beheer en vloeistofkoeling te versterken. Dit is een teken dat deze oplossingen niet langer een niche blijven, maar een standaard zullen worden in het AI-ecosysteem.
Kortom: het is niet slechts een technologische trend, maar een industriebreed commitment.
Wat betekent dit voor datacenters en operators?
Voor datacenterbeheerders (of degenen die infrastructuur voor derden opzetten) kent de omslag praktische gevolgen:
- Thermische en installatietransitie: vloeistofkoeling vereist herontwerp van distributie, onderhoud, reserveonderdelen en procedures.
- Aankoop en contracten: meer “rack-oplossingen” en minder losse servers.
- Risicobeheer en compliance: strengere eisen aan testen, traceerbaarheid en support.
- Implementatietijden: belofte om implementatie te versnellen, afhankelijk van goede en gestandaardiseerde integratie.
Op middellange termijn kan deze evolutie hogere toegangsdrempels creëren (aangezien niet iedereen systemen met vloeistof kan maken en valideren), maar tegelijkertijd nieuwe marktkansen openen voor spelers die voorheen gevangen zaten in lage marges op metalen onderdelen.
Veelgestelde vragen
Wat is Nvidia GB200 en waarom hing deze samen met rack-gebaseerde AI-systemen?
GB200 is onderdeel van de Blackwell-familie, gericht op high-performance AI-infrastructuren. De markt verschuift naar uitrol van systemen waarbij de rack-eenheid de praktische basis is, geoptimaliseerd voor onderlinge verbinding, energie en koeling.
Waarom vervangt vloeistofkoeling lucht in AI-servers?
Omdat de thermische dichtheid van GPU’s en interconnectsystemen in geavanceerde racks zodanig hoog wordt dat lucht niet langer efficiënt is; vloeistofkoeling haalt meer warmte weg dicht bij de chip en stabiliseert temperaturen beter.
Wat betekent “rackniveau-integratie” voor een behuizingenleverancier?
Het betekent het aanbieden van een meer compleet pakket: structuur, energiedistributie, koelcomponenten (cold plates, manifolds), bekabeling en testen – een aanpak die meer weg heeft van systeemintegratie dan enkel het fabriceren van een kast.
Wat is de impact op de totale kosten van een AI-implementatie?
Naast GPU’s en CPU’s, nemen kosten voor koelsystemen, installatie en validatie toe. Bij NVL72-racks zijn er al voorbeelden van significante kosten voor het koelgedeelte, wat aangeeft dat thermisch ontwerp een substantiële Capex-post is geworden.