Volgens een verslag van GF Securities-analist Jeff Pu zou NVIDIA mogelijk de geavanceerde Intel Foveros-pakkettechnologie gebruiken voor enkele van zijn toekomstige kunstmatige intelligentieproducten in de tweede helft van 2028. Deze mogelijkheid biedt een nieuwe kans voor Intel’s foundry-activiteiten, die streven naar het aantrekken van grote chipbedrijven, hoewel er momenteel geen publieke bevestiging is van een overeenkomst tussen de twee bedrijven.
De kernpunten van Intel Foveros en NVIDIA in 30 seconden
- Analist Jeff Pu suggereert dat NVIDIA mogelijk in de tweede helft van 2028 voor bepaalde AI-chips gebruik zal maken van Intel’s Foveros-technologie.
- De technologie in kwestie is Foveros, die verticale stapeling van verschillende chipcomponenten mogelijk maakt om de omvang van het behuizing te verkleinen.
- Deze voorspelling valt samen met de geplande productiestart van Intel’s 14A-proces, hoewel het gebruik van Foveros niet bevestigt dat NVIDIA hun GPU’s met dat proces zal vervaardigen.
- Intel probeert zijn geavanceerde foundry- en pakketdiensten uit te breiden ten opzichte van TSMC, dat nog steeds een leidende positie behoudt in de productie van geavanceerde chips.
- Een mogelijke samenwerking blijft voorlopig een voorspelling, zonder publieke details over producten, volumes of commerciële afspraken.
Voor Intel ligt de gelegenheid in een fase van de productie die steeds belangrijker wordt nu AI-versnellers complexer worden. Naast het fabriceren van de kerncircuit’s moeten bedrijven verschillende componenten in één pakket integreren, met korte dataverbindings en gecontroleerd energieverbruik.
NVIDIA, een van de belangrijkste leveranciers van AI-processors, heeft behoefte aan geavanceerde integratietechnologieën voor toekomstige chips. Volgens informatie van Wccftech zou het bedrijf kunnen overwegen om Intel-oplossingen voor bepaalde taken te gebruiken, terwijl TSMC mogelijk blijft voor de hoofdonderdelen. De exacte reikwijdte van een dergelijke samenwerking is nog niet vastgesteld.
Foveros opent een nieuwe weg voor Intel in geavanceerd pakkettechnologie
Intel probeert al geruime tijd zich te positioneren als third-party producent. Hoewel het concurreert om te delen in de meest geavanceerde fabricageprocessen, ontwikkelt het ook technologieën voor het pakket en vertical stacking, waarmee meerdere siliconoblokken in één product kunnen worden geïntegreerd.
Hierbij gaat het onder andere om EMIB en EMIB-T, die interconnectiedoorsluiten gebruiken om horizontaal geplaatste componenten te koppelen. Eerdere berichten vermelden dat Google mogelijk geïnteresseerd zou zijn in Intel-technologieën voor hun tensor processing units (TPU’s), gebruikt in AI-omgevingen. Maar deze berichten moeten niet worden geïnterpreteerd als contractuele bevestigingen van die projecten.
Foveros neemt een andere aanpak. In plaats van componenten zij aan zij te plaatsen, stelt het verticale stapeling van verschillende silicoblokken toe, inclusief compute-filamenten op een basis. Deze driedimensionale opbouw kan de horizontale footprint verkleinen en korte verbindingen tussen onderdelen mogelijk maken.
De fysieke nabijheid kan de bandbreedte en energie-efficiëntie verbeteren, afhankelijk van ontwerp, fabricagetechnologie en gebruiksomstandigheden. Stapelen biedt echter ook uitdagingen op het gebied van thermiek en fabricage, waardoor de waarde per product moet worden afgewogen.
Voor Intel betekent een mogelijk gebruik van Foveros door NVIDIA een belangrijke commerciële kans. Het betekent niet per se dat NVIDIA al haar GPU-productie naar Intel zou verschuiven, maar opent wel een weg tot samenwerking binnen een belangrijk deel van de fabricageketen. Bij AI-chips, waar accelerators meerdere blokken voor rekentaken en geheugen combineren, speelt pakkettechnologie een cruciale rol in het behalen van de beoogde prestaties.
Samenwerking mogelijk afgestemd op Intel’s 14A-roadmap
De voorspelling van Jeff Pu plaatst het gebruik van Foveros door NVIDIA mogelijk in de tweede helft van 2028. Dit overlapt met de planning voor de massaproductie van Intel’s 14A-proces, dat eveneens voor dat moment wordt voorzien.
De twee zaken zijn echter verschillend: Intel 14A is een productieproces, terwijl Foveros een techniek voor verticale packaging en integratie betreft. Een eventuele inzet van Foveros door NVIDIA zou niet automatisch betekenen dat hun hoofd-GPU’s in Intel 14A worden geproduceerd.
Eerdere berichten uit januari suggereren dat NVIDIA mogelijk Intel-processen zou gebruiken voor onderdelen van toekomstige GPU’s uit de Feynman-generatie, die rond 2028 wordt gespeculeerd. Toen werd ook vermeld dat de hoofdcomponenten mogelijk bij TSMC blijven, terwijl Intel wordt ingezet voor secundaire onderdelen of onderdelen van het ontwerp.
De nieuwe analyse van Pu lijkt hierbij aansluiten, maar geeft geen concrete details over welke componenten Intel zou kunnen produceren of encapsuleren. Evenmin wordt aangegeven welke NVIDIA-producten dan Foveros zouden gebruiken, hoeveel chips betrokken zijn of of er al sprake zou zijn van commerciële productieovereenkomsten.
Het onderscheid is belangrijk: het produceren van een hoofd-GPU en het integreren ervan in een pakket zijn verschillende activiteiten. Een fabrikant kan deelnemen aan één fase zonder anderen te hoeven uitvoeren. Voor NVIDIA zou een samengestelde leveranciersketen meer opties bieden, maar ook extra coördinatie van ontwerpen, validaties en tijdlijnen vereisen.
Intel zoekt klanten terwijl TSMC de AI-vraag ondersteunt
De explosieve groei van AI heeft de druk op productiekapaciteit verhoogd voor het fabriceren en assembleren van versnellingsprocessors. De productie omvat diverse stappen: waferfabricage, snijden, assemblage en testen. Beperkingen in één of meer van deze fasen kunnen de beschikbaarheid van het eindproduct beïnvloeden.
In dit kader probeert Intel haar pakkettechnologieën te vermarkten als aanvullende business. Het hoeft niet TSMC volledig te vervangen: het kan zich richten op het ondersteunen van bepaalde productie- of integratiefasen, mits de oplossingen voldoen aan de prestaties, kosten en beschikbaarheidseisen van klanten.
Voor NVIDIA geldt dat een mogelijke samenwerking moet worden geëvalueerd op basis van technische en zakelijke overwegingen. Het werken met meerdere leveranciers kan meer opties bieden, maar vereist ook dat compatibiliteit en prestaties goed worden getest, en dat leveringsschema’s worden afgestemd.
Tot nu toe blijft alles gebaseerd op speculaties uit analytische bronnen. Nooit is officieel bevestigd dat NVIDIA Foveros heeft gekozen voor een bepaalde productreeks. Ook ontbreken concrete details over volumes, prijzen of productie-verplichtingen.
De tweede helft van 2028 wordt daarom vooral beschouwd als een referentiepunt, geen vastgestelde lanceerdatum. Zolang er geen officiële aankondigingen zijn, is deze samenwerking voorlopig een kans voor Intel om zich te positioneren in het snelgroeiende marktsegment van geavanceerd pakkettechnologie en chipfabricage.
Veelgestelde vragen
Wat is Intel Foveros?
Foveros is een geavanceerde packaging-technologie waarmee verschillende silicoblokken verticaal kunnen worden gestapeld. Het ontwerp kan de oppervlakte van het behuizing verkleinen en de communicatie tussen de gestapelde blokken verbeteren.
Gaat NVIDIA haar GPU’s bij Intel fabriceren?
Dat is nog niet bevestigd. De geruchten wijzen op mogelijk gebruik van Foveros voor pakketdoeleinden, maar er is geen bewijs dat NVIDIA de productie van haar belangrijkste GPU’s naar Intel zou verplaatsen.
Wanneer zou NVIDIA Foveros-technologie kunnen gebruiken?
Volgens de voorspelling van Jeff Pu zou dat mogelijk in de tweede helft van 2028 gebeuren. Er is nog geen officiële datum of productdetails van NVIDIA zelf.
Wat is het verschil tussen Foveros en Intel 14A?
Foveros is een technologie voor verticale stacking en integratie van meerdere componenten, terwijl Intel 14A een gevorderd chipfabricageproces is. Een samenwerking in packaging betekent niet automatisch dat de hoofdchip met Intel 14A wordt gemaakt.
bron: wccftech