De siliciumindustrie beweegt zich naar een complexer, maar steeds gangbaarder terrein: het diversifiëren van leveranciers zonder de “huwelijk” met TSMC te doorbreken. Volgens publicaties van DigiTimes en informatie van analisten en sectorleaks, zou NVIDIA een gedeeltelijke samenwerking onderzoeken met Intel Foundry voor hun Feynman-platform, gepland voor 2028. Dit zou plaatsvinden via een “dubbele foundry”-schema dat, althans op papier, probeert politieke en capaciteitsrisico’s te verminderen zonder de kernprestaties aan te tasten.
De kern van het gerucht is vrij concreet: het hoofdchip van de GPU blijft bij TSMC, terwijl een I/O-chip mogelijk in Intel wordt geproduceerd met behulp van 18A of 14A (afhankelijk van rijpheid, prestatie en yields op dat moment). Vervolgens zou deze worden geïntegreerd via EMIB voor geavanceerde packageertechnologie. In dit scenario zou Intel ongeveer 25% van de uiteindelijke “mix” kunnen innemen, terwijl TSMC rond de 75% zou blijven. De impliciete boodschap is duidelijk: dit zou een laagvolumige, minder kritische en niet kernWerkzaamheden zijn, bedoeld om te voldoen aan ‘Fabricage in de VS’ en tegelijk het industriële risico te minimaliseren.
Waarom klinkt deze ontwikkeling plausibel (hoewel het nog altijd een gerucht is)
Ten eerste omdat het schema aansluit bij wat NVIDIA al publiekelijk heeft bevestigd over haar roadmap. Reuters stelde tijdens GTC dat, na Blackwell Ultra en Rubin/Rubin Ultra, Feynman de architectuur voor 2028 zal zijn. Als dat het doel is, is het niet onlogisch om nu al gesprekken te voeren over de toeleveringsketen (evaluaties, PDK’s, packaging, contracten), aangezien dergelijke beslissingen jaren van tevoren worden genomen.
Ten tweede omdat Intel aangeeft dat haar 14A-proces bedoeld is voor hogevolumeproductie in 2028. Dit sluit naadloos aan bij de timing die uit de leak blijkt. Intel benadrukt ook dat 14A voortbouwt op RibbonFET/PowerVia-innovaties en haar foundry-strategie om externe klanten aan te trekken. Als NVIDIA een tweede foundry wil testen, dan is het het minst risicovol wanneer het proces al een zekere volume- en industrialiseringsgraad heeft bereikt.
Ten derde is de ware bottleneck niet langer uitsluitend lithografie: het gaat ook over geavanceerde packaging en volledige assemblagecapaciteit voor complexe chips. In het ecosysteem van AI-GPU’s is packaging, inclusief alles eromheen, uitgegroeid tot een strategisch element. In dat licht is het logisch om – zelfs gedeeltelijk – voor alternatieven zoals EMIB te kiezen als verzekering voor continuïteit, al is die verzekering dan ook beperkt en zorgvuldig afgebakend.
De geopolitieke inslag: diversificatie als ademruimte
Het gerucht moet in de politieke context worden geplaatst. De grote technologiebedrijven leren de afgelopen jaren dat toeleveringsketens niet meer slechts op kosten en prestaties worden geoptimaliseerd: ze moeten ook ‘veerkracht’ bieden, onder druk van regelgeving en nationale narratives. DigiTimes interpreteert deze trend als een beweging van extreme concentratie bij TSMC naar multi-sourcing, als risico-diversificatie. Zowel Apple als NVIDIA zouden kiezen voor minder kritische componenten om zo ‘één zet’ te doen zonder het hart van hun producten te riskeren.
Hierbij ontstaat een intrigerende paradox: TSMC zou mogelijk volume verliezen, maar meer stabiliteit winnen. DigiTimes beschrijft drie lagen in deze strategie: het verminderen van de regulatoire druk vanwege de dominante marktpositie, het temperen van politieke spanningen in de VS, en tegelijkertijd het behouden van de meest kritische, premium orders waar TSMC moeilijk vervangbaar blijft. Kortom: niet-essentiële taken worden afgestaan om het essentiële te beschermen.
Wat wint Intel (als dit doorzet)?
Voor Intel Foundry zou zelfs een klein aandeel in een NVIDIA-ontwerp meer betekenen dan enkel een contract: het is een symbolische validatie. De markt kijkt niet alleen naar nodes, maar ook naar wie wat durft te produceren en onder welke garanties. Als het I/O-component of de geavanceerde packaging wordt toegevoegd, versterkt Intel haar geloofwaardigheid en kan het andere klanten aan zich binden die nu nog huiveren vanwege technische risico’s, deadlines of recente prestaties.
Bovendien noemt de leak breder sectoroverleg over eventuele samenwerkingen met Intel, vaak beginnend bij packaging (EMIB) in plaats van met de compute-die. Dit patroon—eerst packaging, dan siliciuim—past bij strategieën die risico’s verminderen in high-impact projecten.
Het kritieke punt: dit is geen forse breuk met TSMC, maar een ‘nooduitgang’
Het is belangrijk om te onderkennen wat het gerucht eigenlijk zegt tussen de regels door: het is geen scenario waarbij NVIDIA volledig vertrekt bij TSMC. Het zou gaan om een ontwerp dat TSMC als basis blijft gebruiken, met Intel als tweede, gecontroleerde optie voor I/O, packaging of beide. In een gespannen toeleveringsketen kunnen zulke besluiten dienen als een soort ‘reserveplan’: indien capaciteit krapper wordt, politiek verandert, of packaging een beperkende factor wordt, heeft de klant al een alternatief klaar.
Voorlopig moeten we dit alles echter nog beschouwen als ‘supply-chain gerucht’: DigiTimes overweegt strategieën en evaluaties, en NVIDIA en Apple geven zich, zoals gebruikelijk, meestal niet expliciet over dit soort geruchten. Totdat er bevestigde documenten, contracten of openbare verklaringen zijn, blijft dit een plausibel scenario, maar nog geen feit.
Veelgestelde vragen (FAQ)
Wat betekent het dat NVIDIA een Intel gebruikt voor een “I/O die” en TSMC voor het hoofdchip?
Het betekent dat de chip in onderdelen wordt verdeeld: het kritieke computationele deel blijft bij TSMC, terwijl het I/O-gedeelte (interconnect, controllers, etc.) mogelijk door Intel wordt gemaakt, wat de afhankelijkheid vermindert zonder het kernpresteren aan te tasten.
Waarom is 2028 een belangrijke datum voor Intel Foundry?
Omdat Intel haar 14A-proces als doel heeft voor hogevolumeproductie in 2028. Dit past precies bij de timing van NVIDIA’s Feynman-platform in haar publieke roadmap.
Wat is EMIB en waarom is het relevant voor AI-GPU’s?
EMIB is Intel’s geavanceerde packaging-technologie die snelle interconnects tussen dies mogelijk maakt. Voor complexe AI-chips is packaging net zo belangrijk als de fabricage-node, omdat het de prestaties en schaalbaarheid bepaalt.
Kan het feitelijk veranderen van leveranciers echt plaatsvinden als Intel door NVIDIA wordt goedgekeurd?
Op korte termijn worden slechts beperkte percentages genoemd (tot ongeveer 25%). Op middellange termijn kan een gevalideerde afgezonderde route de onderhandelingspositie van NVIDIA versterken, meer flexibiliteit bieden en risico’s reduceren bij potentiale toeleveringsknelpunten.
Bron: Jukan op X