De oorlog om halfgeleiders wordt niet langer alleen beslist op basis van de transistorafmeting. Steeds meer hangt de werkelijke prestaties van een chip af van hoe deze wordt “verpakt” en onderling verbonden: hoe dies worden gestapeld, hoe geheugen en rekenvermogen dichter bij elkaar worden gebracht, en hoe de dataflow bottleneck wordt verminderd. In dat kader heeft SMIC — ’s werelds grootste contractfabrikant van chips uit China — een symbolische en strategische stap gezet: het oprichten van een speciaal instituut voor onderzoek en coördinatie op het gebied van geavanceerde verpakking (advanced packaging) in Shanghai.
Volgens informatie uit sectorbronnen werd het instituut voor geavanceerde verpakking eind januari officieel gepresenteerd op het hoofdkantoor van het bedrijf in Shanghai. Aan de ceremonie namen onder meer de voorzitter van SMIC, Liu Xunfeng, en de vice-burgemeester van de stad, Chen Jie, deel, naast vertegenwoordigers van de industrie-regulator en academische teams van Tsinghua University en Fudan University.
Waarom geavanceerde verpakking de “nieuwe slagveld” is geworden
Jarenlang verkeerde de industrie in de veronderstelling dat voortgang vooral lag in miniaturisatie (van 7 nm naar 5 nm, 3 nm, enz.). Maar de huidige realiteit — met steeds grotere, heterogene en gespecialiseerde chips — heeft een deel van de innovatie verschoven naar de back-end: de technieken die meerdere siliciumdelen tot een functioneel systeem maken.
Daarbij spelen concepten zoals:
- Chiplets: in plaats van één monolithisch stuk, worden meerdere gespecialiseerde siliciumblokken (dies) samengevoegd.
- Geavanceerde interconnectie (RDL, microbumping, TSV): nieuwe lagen en verbindingen om dies dichterbij te brengen en te laten communiceren.
- Stapeling 2.5D/3D en “hybride bonding”: verpakkingen die fysieke afstanden verkleinen, waardoor bandbreedte en efficiëntie toenemen.
- Coördinatie met geheugen en modules: essentieel voor AI- en HPC-toepassingen, waar prestatie afhankelijk is van zowel rekenen als tijdige gegevensvoeding.
Deze verschuiving is niet theoretisch: wereldwijde leveranciers benadrukken al maanden dat de verpakkingscapaciteit en systeemintegratie steeds meer een knelpunt vormen, vergelijkbaar met de wafers in geavanceerde nodes.
Wat wil het nieuwe instituut precies bereiken?
In zijn speech gaf Liu Xunfeng aan dat het instituut zich zal richten op state-of-the-art technologieën en gezamenlijke probleemstellingen in de sector. Het zal een brug slaan tussen universiteit, industrie en overheid om een samenwerkingsplatform te creëren dat “overheid–industrie–academia–onderzoek–toepassing” verbindt. Het voornaamste doel: R&D-capaciteit opbouwen en een partnerschap voor gezamenlijke innovatie ontwikkelen om belangrijke hiaten in het ecosysteem te dichten.
Een andere interpretatie binnen de sector is dat dergelijke centra niet alleen onderzoek doen, maar ook prioriteiten bepalen, talent aantrekken, programma’s opzetten met leveranciers van materialen en apparatuur, en vooral de overgang versnellen van laboratoriumproeven naar reproduceerbare industriële processen.
De context: de industrie kan “fabricage” en “systeem” niet meer scheiden
De oprichting van een instituut voor geavanceerde verpakking gebeurt in een tijd waarin de markt haar waardeketen aan het herconfigureren is. Een concurrerende AI-chip hangt niet alleen af van de node: het omvat ook architectuur, geheugen, interposers, substraten, thermische en validatietechnieken. Met andere woorden: devoordeel wordt opgebouwd door onderdelen samen te brengen… en verpakking is de technische lijm daarbij.
Daarom wordt de SMIC-structuur gezien als een zet om een deel van de keten te versterken, waarin praktische kennis (materialen, processen, metrologie, betrouwbaarheid, assemblageprestaties) het verschil maakt en jaren kan duren om volledig te rijpen.
Wat kunnen we op korte en middellange termijn verwachten?
Hoewel er nog weinig publieke details zijn over specifieke onderzoekslijnen, is het redelijke vermoeden dat het instituut fungeert als katalysator op drie fronten:
- Standaardiseren en schalen van processen: van geïsoleerde projecten naar een roadmap met industriële mijlpalen.
- Versnellen van samenwerkingen met universiteiten en leveranciers: van fotonica en 3D-verpakking tot materialen en gereedschappen.
- Verbeteren van de concurrentiekracht van “chiplet-achtige” producten: vooral in een markt waar kosten, prestaties per watt en levertijd even belangrijk zijn als benchmarks.
De kernboodschap is duidelijk: als de prestaties van moderne chips “in de verpakking” worden gewonnen, wordt een instituut dat zich daarop richt niet slechts een bedrijfsprofiel — het wordt een strategische investering in technologische soevereiniteit… én in echte industriële capaciteit.