Een nieuwe lek afkomstig van @LaidBackDev_ toont wat de werkelijke eenheid van de toekomstige Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro zou kunnen zijn en wijst op een belangrijke verandering in de behuizing van de volgende Qualcomm SoC. De afbeelding suggereert dat het DRAM-memory niet langer direct boven de processor zou liggen, zoals gebruikelijk is in Package-on-Package (PoP) ontwerpen, maar zijwaarts wordt geplaatst om een thermisch management-oplossing van het type Heat Pass Block (HPB) mogelijk te maken. Qualcomm heeft zowel het ontwerp als de specificaties van de chip nog niet officieel bevestigd.
De kernpunten van de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro in 20 seconden
- Een lek onthult hoe de daadwerkelijke behuizing van de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro eruit zou kunnen zien.
- Het ontwerp lijkt de DRAM van de processor te scheiden en de warmteafvoer te verbeteren door middel van een Heat Pass Block.
- Het identificatienummer SM8975 verschijnt opnieuw in verband met de toekomstige SoC.
- De chip zou gebruik maken van het 2 nm N2P-proces van TSMC, met productieplannen vanaf de tweede helft van 2026.
- De prioriteit lijkt te verschuiven van maximale prestaties op korte termijn naar langdurige sustainabele frequenties.
De belangrijkste verandering ligt niet in nieuwe frequenties of benchmarkresultaten, maar in de fysieke vorm van de chip.
De gedeelde afbeelding toont een behuizing die opvallend groter lijkt dan die van eerdere generaties. Dit betekent niet per se dat de logische chip zelf groter is, maar een deel van de extra ruimte is waarschijnlijk gereserveerd voor een andere geheugenplaatsing en voor de structuur die de warmte van de processor afvoert.
Eerdere geruchten kondigden al maanden geleden een vergelijkbare opzet aan via gelekte schema’s van de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Die beelden toonden een thermische transfercomponent bovenop de SoC en deden denken aan de architectuur die Samsung ontwikkelde rondom de Exynos 2600.
De onlangs gepubliceerde foto zou nu de eerste fysieke bevestiging kunnen vormen die overeenkomt met die eerdere geruchten, al blijft het een onbevestigde lek door Qualcomm.
Het scheiden van DRAM kan veel meer veranderen dan alleen de grootte
Smartphone-processors worden meestal in uiterst compacte behuizingen verborgen vanwege de beperkte ruimte binnen het apparaat.
Een gangbare methode is Package-on-Package (PoP): de geheugenmodules worden bovenop de processor geplaatst, wat ruimte bespaart op het moederbord en onderlinge verbindingen verkort.
Het nadeel komt naar voren bij hoger verbruik.
Wanneer DRAM direct bovenop de SoC ligt, wordt warmteafvoer naar de bovenlagen van het koelsysteem bemoeilijkt. Bij chips die hogere frequenties bereiken, wordt thermisch beheer net zo kritisch als de fabricageprocesstechnologie.
De aanpak in de lekken over de Gen 6 Pro zou een andere strategie volgen.
De DRAM zou zijwaarts worden verplaatst, waardoor de bovenste zone van de processor voor een structuur kan worden benut die de warmte efficiënter afvoert naar de vapor chamber of de thermische oplossing van de fabrikant.
Als dit bevestigt, zou dat een significante verandering betekenen.
Het doel is niet alleen het bereiken van lagere temperaturen. Het echte voordeel ligt in het langer kunnen behouden van hoge CPU- en GPU-frequenties voordat thermal throttling ingrijpt.
Dit is vooral relevant bij langdurige toepassingen zoals gaming, emulatie, videobewerking, intensieve fotobewerking of het lokaal draaien van AI-modellen.
Een processor kan in de eerste minuten van een test zeer hoge scores behalen, maar daarna drastisch haar frequentie verlagen bij het bereiken van thermische limieten.
Verbeterde warmteafvoer maakt het mogelijk om dat verschil tussen piekprestaties en langdurige prestaties te verkleinen.
Heat Pass Block wordt steeds meer gekoppeld aan de komende Snapdragon
Het Heat Pass Block-concept verschijnt al maanden in lekken gerelateerd aan de volgende Snapdragon-ontwikkelingen.
In februari publiceerden diverse bronnen een schema dat werd toegeschreven aan de toekomstige Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, waarin een structuur van dit type al zichtbaar was. De informatie kwam aanvankelijk van Chinese lekkenaars en niet van Qualcomm zelf, waardoor het toen nog niet als bevestigd kon worden beschouwd.
Het idee herinnert aan de thermische oplossing die Samsung gebruikt in de Exynos 2600.
Het concept is om een geleidende laag of blok direct boven de hete zones van de chip te plaatsen, waardoor de thermische weerstand tussen silicium en het koelsysteem wordt verminderd.
In een smartphone is er weinig ruimte om meerdere tientallen watt te dissiperen.
Een grote heatsink zoals in een PC is meestal niet aanwezig en ventilatoren ontbreken in de meeste modellen. De warmte moet door verschillende lagen heen naar een vapor chamber, grafietlaag, chassis en uiteindelijk de buitenkant van het toestel.
Het wegnemen van barrières in deze thermische keten kan merkbare verschillen opleveren bij langdurige belasting.
De gepubliceerde lek toont ook verwijzingen naar SM8975 en 101-BC.
SM8975 was eerder al gekoppeld aan de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro in andere lekken, maar Qualcomm heeft nog geen officieel product onder deze naam aangekondigd.
Ook moet men voorzichtig zijn met conclusies over het geheugen.
De initiële interpretatie stelt dat de getoonde eenheid gebruikmaakt van LPDDR5X in plaats van LPDDR6. Echter, eerdere lekken suggereren dat de Pro-variant mogelijk beide technologieën ondersteunt, afhankelijk van de configuratie.
De aanwezigheid van een specifieke testmonster met LPDDR5X bewijst niet dat het eindproduct definitief zonder LPDDR6 zal zijn.
De overstap naar N2P kan helpen, maar zich niet tegen het thermische probleem wapenen
Een andere belangrijke factor is de fabricagetechnologie.
De lekken vermelden de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro in verband met N2P van TSMC, een evolutie van het 2 nm N2-proces.
TSMC bevestigt officieel dat ze begin 2026 de productie van de N2P-technologie in volume starten.
Volgens TSMC is N2P een uitbreiding van N2 met verdere verbeteringen in prestaties en energieverbruik. Het volgt dezelfde basisregels voor ontwerp als N2.
Volgens de gegevens van TSMC biedt N2P ongeveer 5% extra prestatie ten opzichte van N2, en ten opzichte van N3E circa 18% hogere prestaties, 36% lager energieverbruik of 20% meer dichtheid, afhankelijk van het gebruik en de beschikbare marge.
Deze cijfers van TSMC betreffen de fabricagetekenologie en kunnen niet rechtstreeks worden vertaald naar de uiteindelijke prestaties van een Snapdragon.
Een SoC wordt beïnvloed door architectuur, kloksnelheden, spanningen, cache, GPU, controllers en het thermisch ontwerp van het apparaat waarin het wordt geïnstalleerd.
Daarom maakt de combinatie van N2P en een nieuw type behuizing de grootste kans op een significante prestatieverbetering en thermisch voordeel.
Het verminderen van het transistorverbruik helpt, maar hogere kloksnelheden kunnen snel weer het energieprofiel belasten.
Een effectief thermisch ontwerp blijft cruciaal.
Qualcomm heeft de Gen 6 Pro nog niet officieel aangekondigd
Het is belangrijk om het verschil te erkennen tussen officiële informatie en geruchten of lekken.
Qualcomm heeft momenteel geen officieel aangekondigde Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro op haar lijst van mobiele platformen. De officiële catalogus toont nog altijd de Snapdragon 8 Elite Gen 5 als vlaggenschip.
Daarom zijn de volgende punten nog niet bevestigd:
| Eigenschap | Huidige status |
|---|---|
| Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro | Gelekt, niet officieel aangekondigd |
| Identificatienummer SM8975 | Vermeld in lekken |
| Heat Pass Block | Gelekt, niet door Qualcomm bevestigd |
| DRAM zijwaarts | Gesuggereerd door gelekte afbeelding |
| LPDDR5X | Geassocieerd met het gelekte monster |
| LPDDR6 | Vermeld in eerdere geruchten |
| TSMC N2P | Gerucht, fabriekstechnologie bevestigt TSMC |
| Frequenties 5-6 GHz | Geruchten, niet bevestigd |
| Releasedatum | Nog niet aangekondigd |
Deze nuance is vooral belangrijk omdat eerdere geruchten positionspecificaties noemden tussen 5 en 6 GHz.
Er is geen officiële bevestiging van Qualcomm over die snelheden.
Ook is het nog te vroeg om te beweren dat de nieuwe koelingsoplossing “uitstekende temperaturen” zal bieden. Hoewel het ontwerp de thermische overdracht kan verbeteren, hangt het uiteindelijke resultaat af van het daadwerkelijke energieverbruik van de SoC en hoe elke fabrikant de vapor chamber, behuizing en andere componenten integreert.
Het veranderen van de behuizing brengt ook nadelen met zich mee.
Als het geheel meer oppervlakte inneemt op de printplaat, moeten fabrikanten meer ruimte reserveren rondom de processor. In smartphones waar ruimte schaars is voor meerdere componenten, kan dat betekenen dat het hele ontwerp moet worden herzien, inclusief batterij, camera’s, antennes en connectiviteitsmodules.
Zo wordt thermisch ontwerp weer een direct onderdeel van de architectuur van het apparaat.
Jarenlang domineerden nanometers, aantal kernen en kloksnelheden het beeld van evolutie in mobiele SoC’s. De lek van de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro wijst op een ander steeds duidelijker wordend grensgebied: je hebt niet alleen een snellere processor nodig, maar ook de mogelijkheid om de warmte effectief af te voeren.
Veelgestelde Vragen
Is de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro bevestigd?
Nee. Qualcomm heeft het nog niet officieel aangekondigd. De informatie komt uit lekken, afbeeldingen en schema’s die worden toegeschreven aan prototypes die mogelijk nog in ontwikkeling zijn.
Wat is Heat Pass Block?
Het is een oplossing bedoeld om de warmteafvoer van de processor naar het koelsysteem van het apparaat te verbeteren. In lekken wordt het mogelijk direct bovenop de behuizing weergegeven.
Waarom kan het verplaatsen van het DRAM helpen bij het koelen van de chip?
Door te voorkomen dat het geheugen direct boven de SoC ligt, ontstaat een warmteroute die directer is van de processor naar de vapor chamber of heatsink van de telefoon, wat de warmteafvoer verbetert.
Zal de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro LPDDR6 gebruiken?
Dat is nog niet bevestigd. Sommige lekken suggereren compatibiliteit met zowel LPDDR6 als LPDDR5X, terwijl het getoonde prototype specifiek met LPDDR5X wordt gelinkt.
Bron: X Twitter