Socionext kiest Intel 18A-P voor nieuwe AI-, HPC- en datacenterchips

Socionext zal het Intel 18A-P-proces gebruiken voor het ontwikkelen van nieuwe op maat gemaakte SoC’s die bedoeld zijn voor kunstmatige intelligentie, high-performance computing (HPC), edge-toepassingen en datacenters. Het eerste aangekondigde project betreft een high-performance compute chiplet, een belangrijke stap voor Intel Foundry omdat het een nieuwe externe ontwerper toevoegt aan de evolutie van hun 18A-familie en hun aanwezigheid verder uitbreidt buiten Intel’s eigen processors.

De kernpunten van Socionext en Intel 18A-P in 30 seconden

• Socionext zal op maat gemaakte chips ontwikkelen met Intel 18A-P, een prestatiegerichte evolutie van Intel 18A.
• Het eerste ontwerp is een HPC-chiplet, hoewel klant, specificaties en leverage datum nog niet bekendgemaakt zijn.
• Intel 18A-P behoudt RibbonFET en PowerVia en is compatibel met de ontwerpregels van 18A.
• Intel heeft in silicon getest tot wel een 9% hogere prestatie bij hetzelfde verbruik in een concrete test.
• Socionext volgt een multi-foundry strategie en heeft ook aankondigingen gedaan over technieken op basis van geavanceerde processen van TSMC.

Deze aankondiging is belangrijker dan enkel het toevoegen van een nieuwe node aan de roadmap van Socionext. Intel probeert al jaren zijn fabrieken te transformeren tot een foundry die ook chips voor externe partijen kan produceren. Het overtuigen van onafhankelijke ontwerpers om hun geavanceerde technologieën te gebruiken is hierbij een belangrijke test om aan te tonen dat deze strategie verder kan reiken dan hun interne productportfolio.

Socionext past goed binnen dat doel. Het Japanse bedrijf is fabless, ontwerpt dus halfgeleiders maar laat de fabricage over aan externe foundries. Hun focus ligt vooral op op maat gemaakte SoC’s voor klanten die chips nodig hebben die geoptimaliseerd zijn voor specifieke toepassingen, zoals automotive, netwerken en datacenters.

Nu zal Socionext Intel 18A-P toevoegen aan de beschikbare technologieën voor dat soort projecten.

Wat verandert er tussen Intel 18A en 18A-P?

Intel 18A is de procesgeneratie waarop het bedrijf sterk inzet om zijn technologische concurrentievermogen in de geavanceerde fabricage te herstellen.

Het platform combineert twee grote innovaties: RibbonFET en PowerVia.

RibbonFET is Intel’s implementatie van Gate-All-Around (GAA) transistors, die FinFET vervangen en een preciezer elektrostatisch beheer van het kanaal mogelijk maken.

PowerVia verschuift het hoofdvoedingsnetwerk naar de achterkant van de chip, waardoor meer ruimte ontstaat op de voorkant voor signaalbanen en de weerstand en spanningsval afnemen in het voedingssysteem.

Intel 18A begon de productie in 2025 en wordt al gebruikt in eigen producten. In januari 2026 kwam de Core Ultra Series 3 op de markt als eerste commerciële platform vervaardigd met deze technologie.

18A-P is een verdere evolutie van hetzelfde proces, geen compleet nieuwe node.

Aanvankelijk meldde Intel een verwachte prestatieverbetering van ongeveer 8% ten opzichte van 18A. Tijdens de VLSI Symposium in juni 2026 presenteerde Intel concrete resultaten: in een uitgebreide test met een volledig ARM-blok werd een ongeveer 9% meer prestatie bij hetzelfde verbruik gemeten op 0,75V, wat volgens Intel neerkomt op ongeveer 18% minder verbruik bij dezelfde prestatie.

Deze resultaten komen uit interne siliconetests en gegevens van Intel en betekenen niet dat elk door Socionext gemaakte chip automatisch 9% sneller zal zijn.

De uiteindelijke prestatie hangt af van de architectuur, kloksnelheid, grootte, geheugen, interconnecties en thermische limieten van het product.

Power Boost: meer uit PowerVia halen

Een van de interessantste nieuwe functies van 18A-P is Power Boost.

PowerVia brengt de hoofdsysteemvoeding naar de achterkant van de chip. Power Boost voegt een architectuur toe met dubbele contactpunten: een contact aan de voorkant en een aan de achterkant die beide verbonden zijn met PowerVia.

Intel geeft aan dat deze aanpak de contactweerstand vermindert voor zowel NMOS- als PMOS-transistors en het mogelijk maakt de prestaties te verhogen zonder de fysieke afmetingen te vergroten.

Dit is vooral interessant voor AI-accelerators.

Grote ASICs en processors voor datacenters werken met steeds hogere elektrische budgets, maar de prestatie hangt niet alleen af van kleinere transistors. Het kunnen leveren van stabiele stroom binnen de chip is nu een essentieel ontwerpelement.

Tijdens VLSI 2026 presenteerde Intel nieuwe data over PowerVia: in hun tests hield 18A het piek-dynamische spanningsdal onder de 10 mV, in vergelijking met meer dan 90 mV bij Intel 3 met frontale voeding.

Volgens Intel kan deze vermindering resulteren in ongeveer 5-6% hogere frequenties of tot 15% lager energieverbruik bij vergelijkbare technologie.

18A-P bevat ook materiaalverbeteringen waarmee Intel claimt dat de thermische weerstand van de volledige stack met tussen de 20% en 40% kan toenemen, afhankelijk van de scenario’s.

Voor AI- en HPC-chips, waar voeding en koeling net zo cruciaal worden als de transistortechnologie, zijn deze verbeteringen bijzonder waardevol.

Het eerste project: een HPC-chiplet

Socionext heeft nog geen volledig processor aangekondigd.

Het eerste ontwerp met 18A-P wordt een high-performance compute chiplet. Het bedrijf heeft nog geen details bekendgemaakt over de klant, het aantal cores, de architectuur, de verpakking of de geplande productiedatum.

De keuze voor een chiplet is geen toeval.

AI- en HPC-processors worden steeds minder vaak monolithische dies. Het verdelen van het systeem over meerdere chiplets maakt het mogelijk verschillende functies te fabriceren met verschillende processen en deze via geavanceerde packaging-technologieën te verbinden.

Intel streeft naar een rol in beide segmenten.

Naast hun fabricage-nodes beschikt Intel Foundry over technieken zoals EMIB, EMIB-T en Foveros om verschillende dies te verbinden en te stapelen.

Socionext vermeldt expliciet dat het zijn ASIC-ervaring wil combineren met Intel’s roadmap voor geavanceerde fabricage en packaging.

Dit opent de mogelijkheid dat toekomstige projecten niet alleen gebruik maken van 18A-P voor de fabricage van chiplets, maar ook gebruik maken van Intel’s packaging-infrastructuur om geheugen of andere componenten te integreren. Welke oplossing van packaging ze precies zullen gebruiken voor het eerste ontwerp, is nog niet bekendgemaakt.

Socionext werkt niet uitsluitend met één foundry

Een ander belangrijk detail is dat deze overeenkomst Socionext niet tot exclusieve klant van Intel maakt.

Het Japanse bedrijf blijft een strategie volgen waarbij het met meerdere foundries samenwerkt, afhankelijk van het project.

Zo heeft Socionext op 1 juli 2026 plannen aangekondigd voor het ontwikkelen van geavanceerde datacenter-SoC’s met TSMC A14, de toekomstige generatie van TSMC.

Hierdoor kunnen ze twee verschillende strategieën binnen hun roadmap vergelijken.

Aan de ene kant krijgen ze toegang tot Intel 18A-P. Aan de andere kant bereiden ze ontwerpen voor gebaseerd op de meest geavanceerde TSMC-processen.

Voor klanten die gepersonaliseerde ASIC’s wensen, is het hebben van meerdere opties vooral waardevol. Het maakt het mogelijk om het procesfase te kiezen op basis van prestaties, energieverbruik, kosten, planning, beschikbare capaciteit, packaging of geografische vereisten.

Voor Intel is juist dat aspect cruciaal: 18A-P positioneert zich als een proces dat onafhankelijk ontwerpers als voldoende competitief beschouwen voor AI- en datacenterklanten.

Het betekent nog niet dat er grote volumes worden geproduceerd.

Socionext heeft niet bekendgemaakt hoeveel projecten gebruik zullen maken van 18A-P of de omvang van toekomstige contracten.

Intel Foundry heeft externe klanten nodig om model te bewijzen

Het strategische belang van deze aankondiging raakt direct de toekomst van Intel Foundry.

Hoewel Intel beschikt over geavanceerde fabrieken en al jaren werkt aan nodes die concurreren met TSMC en Samsung, vergt het worden van een echte foundry meer dan het produceren van eigen chips.

Het vereist dat externe bedrijven op basis van Intel’s regels, IP’s, EDA-tools en processen ontwerpen gaan maken.

Intel bouwt dat ecosysteem op met overeenkomsten met Synopsys, Cadence, Siemens EDA en andere specialisten op het gebied van design en chiplets. Het feit dat 18A en 18A-P compatibel zijn, past in deze strategie omdat het hergebruik van ontwerpwerk van de eerste generatie mogelijk maakt.

Socionext levert daar een extra bijdrage aan, doordat het zich specialiseert in het maken van op maat gesneden silicium voor derden.

Rajinder Cheema, CTO van Socionext, zegt dat het bedrijf 18A-P wil gebruiken om te voldoen aan de prestatie- en energiebehoeften van AI, HPC en datacenters. John Zucker, business development manager bij Intel Foundry, voegt daaraan toe dat ze zich ook richten op versnellingsprojecten voor AI en Physical AI.

Dit zijn gezamenlijke bedrijfsdoelen die nog vertaald moeten worden in concrete producten.

Wat bijzonder is, is dat er al een eerste ontwikkeling is geïdentificeerd: een HPC-chiplet.

18A-P wordt een belangrijke test voor Intel’s foundry

Intel 18A heeft al bewezen dat het kan leiden tot producten binnen Intel zelf. Het wordt al in hun processors gebruikt en de productie vindt plaats in de VS.

De rol van 18A-P is echter anders.

Het moet bewijzen dat het platform kan evolueren door meer op performance gericht te blijven, zonder dat ontwerpers hun producten volledig opnieuw moeten ontwerpen. Daarnaast moet het Intel in staat stellen die technologie aantrekkelijk te maken voor externe klanten.

De toevoeging van Socionext betekent nog niet dat Intel significant marktaandeel wint ten opzichte van TSMC.

Maar het geeft wel een concretere aanwijzing dat Intel’s foundry strategie kansen pakt en niet enkel op woorden blijft.

Een bedrijf dat gespecialiseerd is in op maat gemaakte chips ontwikkelt al 18A-P gebaseerde siliciummodules voor HPC, terwijl het tegelijkertijd verder werkt met TSMC’s geavanceerde processen.

Voor Intel Foundry kan het binnenhalen van meer dergelijke klanten net zo belangrijk zijn als het halen van hogere prestatiecijfers.

Veelgestelde vragen

Wat kondigde Socionext aan met Intel?

Socionext zal het Intel 18A-P proces gebruiken om op maat gemaakte SoC’s te ontwikkelen voor AI, HPC, edge en datacenters. Het eerste project wordt een high-performance compute chiplet.

Wat is het verschil tussen Intel 18A en 18A-P?

18A-P is een evolutie van 18A die RibbonFET en PowerVia behoudt, compatibel is met de ontwerpregels en verbeteringen bevat in devices, contacts, interconnects en Power Boost voor betere prestaties.

Hoeveel verbetert Intel 18A-P ten opzichte van 18A?

Intel liet in juni weten dat 18A-P een prestatieverbetering van ongeveer 9% bij hetzelfde verbruik bereikt in een specifieke test, of ongeveer 18% lagere energieverbruik bij dezelfde prestatie. Dit zijn resultaten uit specifieke tests en gelden niet automatisch voor elk product.

Zal Socionext stoppen met TSMC?

Nee. Socionext werkt met meerdere foundries en heeft ook plannen aangekondigd om met TSMC’s toekomstige A14-node datacenter SoC’s te ontwikkelen. De toevoeging van 18A-P verbreedt hun fabricagemogelijkheden.

via: socionext