De race naar artificiële intelligentie bevindt zich in een fase van herstructurering van de halfgeleiderindustrie, die minder zichtbaar is dan de grote headlines doen vermoeden. Terwijl Samsung, SK Hynix en Micron hun inspanningen vooral richten op HBM-geheugen voor AI-versnellers, ontstaan er ook nieuwe kansen in andere segmenten: conventioneel DRAM, legacy-geheugen, encapsulatie, testen en bijkomende diensten. Hier vindt Taiwan een onverwachte positie.
Het gaat niet om een plotselinge vervanging van Zuid-Korea in de HBM-markt door Taiwanese fabrikanten—een markt die in handen is van SK Hynix en wordt betwist door Samsung en Micron. Het verschuift subtieler. De druk die begon bij high-bandwidth geheugen en geavanceerde nodes, verplaatst zich nu naar minder oogvlees gebieden in de keten. DigiTimes benadrukt dat het Taiwanese ecosysteem gaten vult die door de Koreaanse dominantie in HBM ontstaan, vooral in legacy-geheugen, packaging en testing.
HBM neemt capaciteit in en beperkt de ruimte voor andere toepassingen
HBM is uitgegroeid tot een van de gewildste componenten in AI-infrastructuur. Het is essentieel voor GPU’s en geavanceerde versnellers omdat het veel hogere bandbreedte biedt dan conventioneel DRAM. Maar het produceren van HBM vergt niet zomaar een productielijn; het vraagt capaciteit op wafels, geavanceerde processen, gespecialiseerde verpakkingen en prioritaire aandacht van grote fabrikanten.
Deze herverdeling heeft aanzienlijke consequenties. Wanneer Samsung, SK Hynix en Micron meer middelen besteden aan HBM en server-DRAM voor AI, blijft er minder ruimte voor traditionele producten. TrendForce waarschuwde al dat de focus van grote geheugentitels op HBM en de overgang naar meer geavanceerde nodes de groei van conventioneel DRAM tot 2026 zal beperken, terwijl Taiwanese spelers als Nanya en Winbond marktstabiliteit bieden voor DDR4 en mainstream-geheugen.
Het resultaat is een paradox: legacy-geheugen, dat enkele jaren geleden nog als een rijp en weinig aantrekkelijk segment werd gezien, krijgt weer aanhang. DDR4, LPDDR4, speciale geheugenmodules, ingebedde flash en oplossingen voor automobiel, industriële toepassingen, netwerken of consumentenelektronica verdwijnen niet omdat AI vordert. Veel systemen blijven behoefte hebben aan bewezen, betaalbare componenten met lange levenscycli. En als de grote fabrikanten zich vooral op HBM richten, moet iemand die behoefte blijven invullen.
Nanya wordt vaak genoemd in dit nieuwe marktbeeld. Het Taiwanese bedrijf waarschuwt dat een tekort aan DRAM mogelijk tot 2028 kan duren. Daarnaast verwacht men dat HBM in 2026 circa 10% van de wereldwijde DRAM-productie uitmaakt, vergeleken met 7% vorig jaar en 4% in 2024. Die procentuele stijging is klein, maar in een industrie met beperkte capaciteit beïnvloedt het de verdeling van wafels en verstikt het de toelevering van andere categorieën.
Ook is er kapitaalstroom. In maart kondigde Nanya een kapitaalverhoging aan van ongeveer 2,5 miljard dollar om geavanceerde geheugenproductie uit te breiden, met investeerders zoals SanDisk, Solidigm, Cisco en Kioxia. SanDisk en Kioxia sloten daarnaast meerjarige leveringscontracten af voor DRAM, wat aangeeft dat klanten actief op zoek zijn naar capaciteit buiten de drie grote wereldspelers.
Powerchip, Winbond en de tweede lijn in geheugenproductie
Ook Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. past in deze trend. Micron ondertekende een intentieverklaring voor de overname van de P5-fabriek van Powerchip in Tongluo, Taiwan, voor 1,8 miljard dollar, met plannen om vanaf de tweede helft van 2027 de productie van DRAM uit te breiden. De transactie omvat circa 28.000 vierkante voet cleanroomruimte en een langetermijnfoundryrelatie voor geavanceerde DRAM-productie.
Deze ontwikkeling heeft een dubbele betekenis. Aan de ene kant is micron nog steeds in behoefte aan meer capaciteit omdat de vraag naar geheugen de aanbodcapaciteit blijft overstijgen. Aan de andere kant toont Taiwan opnieuw haar strategische rol in het opvangen van wereldwijde druk, niet alleen via TSMC en geavanceerde nodes, maar ook via fabrieken, geheugen en gespecialiseerde diensten.
Winbond neemt een ander pad. Dit Taiwanese bedrijf richt zich vooral op speciale geheugens, mobiele DRAM en embedded flash voor codes, met een sterke aanwezigheid in sectoren als automobiel, communicatie, industrie, IoT en consumentenelektronica. Deze producten spelen geen hoofdrol in AI-aankondigingen, maar blijven cruciaal voor talloze apparaten en systemen. In een tijd waarin grote spelers prioriteit geven aan HBM, kunnen leveranciers van gespecialiseerd geheugen meer onderhandelingsmacht krijgen en marges verbeteren.
Dit alles betekent niet dat legacy-geheugen onkwetsbaar is. Veel van deze technologieën hangen af van oude processen, verouderde tooling en uiterst prijsgevoelige klanten. Maar wanneer capaciteit schaars wordt, worden producten die vroeger als secundair werden beschouwd, moeilijk te vervangen. Voor fabrikanten in de industriële sector, moederborden, embedded systemen, automobiel en netwerkinfrastructuur is het vinden van betrouwbare levering net zo belangrijk als het ontwikkelen van het nieuwste chipdesign.
Verpakkingen en testen krijgen ook een boost
Een andere grote kans voor Taiwan ligt in de encapsulatie en testen van chips. AI-versterker chips vereisen niet alleen krachtigere chips, maar ook integratie van geheugen, logica, interposers, substraten en hoge-snelheid-verbindingen met extreme precisie. Dit verhoogt het belang van advanced packaging en OSAT-diensten, waar Taiwan al een sterke marktpositie heeft.
ASE Technology Holding, ’s werelds grootste aanbieder van packaging en testen, verwacht dat de sterke vraag naar AI-chips hun verkoop van geavanceerd verpakkingsmateriaal in 2026 aanzienlijk zal doen groeien. Reuters meldde in april dat men een groei van 10% voorziet, met een omzet die boven de 3,5 miljard dollar uitkomt.
Deze groei kwam niet geheel uit de lucht vallen: ASE voorspelde eerder dat de omzet uit advanced packaging kon verdubbelen tot 3,2 miljard dollar in 2026, mede gestuwd door AI-vraag en door de activiteiten van SPIL, een dochteronderneming die jarenlang betrokken was bij leveren voor NVIDIA-chips. Het bedrijf plant verdere investeringen in fabrieken en tools om die groei te ondersteunen.
DigiTimes wijst ook op verbeteringen in de Taiwanese testing-keten, met bedrijven als KYEC, MPI en WinWay die profiteren van de vraag uit de AI-, HPC- en advanced packaging-markten. Hoewel geen sexy marktsegment, is test- en packagingtechnologie van cruciaal belang voor het valideren van complexere en duurdere systemen.
De druk op test en packaging weerspiegelt een bredere tendens: de schaarste raakt niet alleen de chip zelf, maar ook ondersteunende onderdelen zoals geheugen, encapsulatie, substraten, testfaciliteiten en assemblagecapaciteit. De keten is net zo sterk als haar zwakste schakel.
Voor Taiwan opent dat een strategische kans. Het ecosysteem omvat niet alleen TSMC, maar ook geheugenfabrieken, OSAT, testdiensten, PCB-fabrikanten, IA-servers, integrators zoals Foxconn en een netwerk van leveranciers dat in meerdere lagen waarde kan creëren. Foxconn bijvoorbeeld liet in het eerste kwartaal een winststijging van 19% zien en bevestigde dat de vraag naar IA-servers en racks sterk groeit, met meer dan verdubbeling van de verzendingen dit jaar.
De conclusie is dat de hype rond HBM een domino-effect creëert. Zuid-Korea blijft de belangrijkste speler in geavanceerd geheugen voor AI, maar die concentratie schept ook ruimte voor Taiwan. Taiwan speelt in op die ruimte in legacy-geheugen, volwassen fabrieken, geavanceerd packaging, tests en servers. Het gaat om een geleidelijke herverdeling van waarde binnen de Aziatische halfgeleiderketen, niet om een plotselinge omslag.
Voor industriële klanten en hardwarefabrikanten betekent dit dat het garanderen van supply niet alleen draait om de drie grote geheugenfabrikanten. Het is essentieel om te weten wie legacy-producten kan leveren, wie testcapaciteit heeft, wie chips kan verpakken en wie langetermijncontracten kan ondersteunen, vooral nu AI een steeds grotere rol speelt. In deze nieuwe silicium-markt wint Taiwan weer aan belang, zelfs in de niches die anderen achterlaten bij het najagen van de meest winstgevende markt van het moment.
Veelgestelde vragen
Waarom profiteert Taiwan van de groei in HBM in Zuid-Korea?
Omdat de focus van Samsung, SK Hynix en Micron op HBM en geavanceerd geheugen de capaciteit voor conventioneel DRAM, legacy-geheugen, packaging en testen beperkt, waardoor Taiwanese bedrijven marktvragen kunnen opvullen.
Welke Taiwanese bedrijven zijn hier het best gepositioneerd?
Nanya, Winbond en Powerchip staan vooraan in geheugenproductie. In packaging en testen zijn ASE, KYEC, MPI en WinWay belangrijke spelers, elk actief in verschillende segmenten van de keten.
Kan Taiwan Zuid-Korea in HBM vervangen?
Niet op korte termijn. Zuid-Korea, vooral door SK Hynix en Samsung, blijft marktleider. Taiwan betreedt vooral de complementaire segmenten en vult knelpunten aan.
Waarom blijft legacy-geheugen relevant, ondanks de aandacht voor AI?
Omdat veel sectoren nog altijd gebruik maken van DDR4, LPDDR4, ingebedde flash en speciale geheugenmodules. Automobiel, industrie, netwerken en consumentenelektronica kunnen niet in één keer overstappen op nieuwe technologieën.