Taiwanese fabrikanten van servers, netwerken en systemen voor voeding en koeling presenteren deze week hun oplossingen voor AI-data centra op de Open Compute Project (OCP) Global Summit 2026, dat van 12 tot 15 oktober plaatsvindt in San José, Californië. Onder de voorstellen vallen de infrastructuur voor hoogdichtheid rackopstellingen van Compal en connectiviteitsapparatuur van WNC, met speciale aandacht voor elektrische levering, vloeistofkoeling en next-generation Ethernet-netwerken.
De kernpunten van AI-infrastructuur in 30 seconden
- De OCP Global Summit 2026 vindt plaats van 12 tot 15 oktober in San José en brengt bedrijven samen die hardware en software voor data centra ontwikkelen.
- Compal presenteert infrastructuur voor NVIDIA-versnellersystemen, inclusief voorstellen voor 800 V gelijkstroomvoeding en vloeistofkoeling.
- WNC toont Ethernet-switches van 1,6 Tb/s, optische transceivers van 800 Gb/s en optische circuitswitches, gericht op het verbinden van systemen met hoge bandbreedte en lage latentie.
- De demonstraties benadrukken dat het opschalen van AI vereist dat servers, netwerken, energie en koeling samenwerken, en niet alleen het toevoegen van versnellers.
- Het evenement staat onder het motto «Scaling Innovation for the AI Era», met de focus op grootschalige IT-infrastructuur.
De editie van dit jaar komt op een moment dat datacenters steeds meer versnellers willen koppelen en ze operationeel willen houden met degelijke elektrische stroomvoorziening en thermisch beheer. Generatieve AI-belastingen en agent-systemen verhogen de rekeneisen en communicatiebehoeften, terwijl de infrastructuur zich moet aanpassen aan hogere vermogensdichtheden per rack.
De OCP-initiatief, dat open ontwerp en technische samenwerking voor datacenter-onderdelen promoot, brengt hardwarefabrikanten, componentleveranciers en operators samen. Het doel is om vooruitgang en specificaties te delen die interoperabele, efficiënte en schaalbare infrastructuur mogelijk maken.
Compal inzet op hoogspanningsvoeding en vloeistofkoeling
Compal Electronics richt zich in haar demonstratie op de infrastructuur die nodig is om op rackniveau geavanceerde NVIDIA-verrunnersystemen uit te rollen. Het Taiwanese bedrijf presenteert een combinatie van hoogdichtheid berekeningsplatforms, elektrische voeding, koeling en geïntegreerd ontwerp, bedoeld om aan de eisen van toekomstige AI-voorzieningen te voldoen.
Een van de belangrijkste elementen is de ontwikkeling van 800 volt gelijkstroomvoeding en megawatt-systeemarchitecturen. Hogere spanningsniveaus kunnen helpen om verliezen en complexiteit van conversie en distributie te verminderen, al hangt het eindresultaat af van het volledige ontwerp van de installatie.
Compal toont ook vloeistofgekoeltechnologieën en oplossingen voor het beheren van hogere thermische belastingen. Naarmate de kracht van versnellers in hetzelfde ruimtevolume toeneemt, kan luchtkoeling onvoldoende of minder efficiënt zijn voor bepaalde configuraties. Vloeistofsystemen transporteren de warmte van componenten naar dissipatieapparatuur, maar vereisen specifieke planning van leidingen, koelmiddelverdeling, onderhoud en veiligheid.
Deze elementen worden door Compal als onderdeel van één infrastructuur gepresenteerd. De elektrische voeding bepaalt de maximale energie die elk rack kan krijgen; koeling beïnvloedt de warmteafvoer; en mechanisch en netwerkintegratie beïnvloeden de installatie en het onderhoud.
De aanpak weerspiegelt een trend onder aanbieders van AI-infrastructuur: van het leveren van losse servers naar het ontwerpen van volledige systemen die berekening, energievoorziening en thermisch beheer integreren. Compal heeft tijdens deze presentatie nog geen concrete datum voor commerciële uitrol of onafhankelijk gevalideerde energiebesparingscijfers voor haar oplossingen aangekondigd.
WNC bereidt netwerken voor op nieuwe AI-clusters
WNC, Taiwanese fabrikant van communicatietechnologie, toont een portfolio gericht op het vergroten van de capaciteit van datacenter-netwerken. Het bedrijf presenteert 1,6 Tb/s Ethernet-switches, 800 Gb/s optische transceivers en optische circuitswitches, bedoeld om systemen te verbinden met hoge bandbreedte en lage latency.
Onder de aangekondigde apparatuur bevinden zich drie datacenter-switches met een switchcapaciteit van 102,4 Tb/s. Een van de voorstellen gebruikt near-packaged optics (NPO), waarbij de optische modules dicht bij de chip worden geplaatst. Dit ontwerp verplaats de optische motoren dicht bij de switch-chip om de elektrische hoge-snelheidsroutes te verkorten, wat signaalverlies en energieverbruik kan verminderen.
Optische connectiviteit wordt steeds belangrijker wanneer clusters talrijke versnellers bevatten die voortdurend data uitwisselen. De snelheid van individuele processors bepaalt niet alleen de systeemprestatie; het gaat ook om de tijd die nodig is om informatie te delen en of het netwerk de verspreide operaties kan bijbenen.
WNC legt uit dat haar ontwerpen signaleringstechnologie, voeding, thermisch beheer, hoge-snelheid connectors en optische motoren combineren. Daarnaast ontwikkelt het bedrijf samen met partners cryptografische oplossingen tegen de kwantumdreiging, gericht op de risico’s die quantumcomputing voor huidige encryptiesystemen kan vormen. Deze oplossingen maken deel uit van hun beveiligingsaanbod, maar bieden geen volledige bescherming tegen alle mogelijke toekomstige bedreigingen.
De 800 Gb/s transceivers en 1,6 Tb/s verbindingen bieden verschillende capaciteitopties binnen high-speed netwerken. De keuze hangt af van datacenterarchitectuur, afstand, energievereisten, kosten en compatibiliteit met bestaande apparatuur.
De uitdaging van datacenters klaar voor AI bouwen
De voorstellen van Compal en WNC tonen twee complementaire delen van de infrastructuur: één richt zich op energievoorziening en koeling, de andere op datad Transfer tussen versnellers, servers en racks. Beide bepalen de feitelijke prestaties van een AI-implementatie op grote schaal.
De behoefte aan coördinatie tussen deze elementen verklaart ook de belangstelling voor open ontwerpen die door het OCP worden gestimuleerd. Het delen van specificaties en het ontwikkelen van compatibele componenten kan de integratie van apparatuur van verschillende fabrikanten vergemakkelijken, hoewel effectieve interoperabiliteit afhankelijk blijft van de implementatie en tests in elke omgeving.
De summit van 2026, onder het motto «Scaling Innovation for the AI Era», bevat technische sessies over berekening, netwerken, voeding, koeling, opslag, firmware en validatie. De organisatie bevestigt dat de editie in San José volgeboekt is en geen extra fysieke inschrijvingen meer accepteert.
Voor de Taiwanese fabrikanten biedt dit evenement een gelegenheid om hun capaciteiten in een toeleveringsketen te tonen die servers, moederborden, elektrische systemen, connectiviteit en koeling omvat. De aanwezigheid van deze oplossingen betekent niet automatisch dat er nieuwe contracten worden afgesloten of dat er grote verkoopvolumes verwacht worden, maar geeft wel inzicht in de richting waarin de volgende generatie datacenters zich ontwikkelt.
Veelgestelde vragen
Wanneer vindt de OCP Global Summit 2026 plaats?
Van 12 tot 15 oktober 2026 in San José, Californië. De organisatie meldde dat alle beschikbare plaatsen volgeboekt zijn en dat er geen extra fysieke inschrijvingen meer komen.
Wat presenteert Compal op de OCP Summit?
Compal toont infrastructuur voor AI-data centra gebaseerd op NVIDIA versnellers, met hoogspanningsvoeding, voorstellen voor 800 VDC, vloeistofkoeling en rack-integratie.
Welke netwerktechnologieën presenteert WNC?
WNC presenteert 800 Gb/s optische transceivers, 1,6 Tb/s Ethernet-switches en circuitswitches met een capaciteit van 102,4 Tb/s, naast oplossingen voor optische connectiviteit en beveiliging.
Waarom hebben AI-data centra betere voedings- en koelsystemen nodig?
AI-versnellers vragen veel stroom en genereren warmte tijdens gebruik. De kwaliteit van voeding en koeling bepaalt de rekencapaciteit per rack en de algehele efficiëntie van de infrastructuur.