TSMC Lanceert A14: Een Nieuwe Technologische Doorbraak

TSMC’s Innovaties in de Semi-conductorindustrie

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) heeft op zijn Noord-Amerikaanse Technologisch Symposium een indrukwekkende nieuwe technologie gepresenteerd: het A14-proces. Dit revolutionaire proces, dat een significante evolutie vertegenwoordigt ten opzichte van het al geavanceerde N2-proces, belooft de volgende generatie toepassingen in kunstmatige intelligentie, smartphones, autonome voertuigen en het Internet der Dingen (IoT) een flinke boost te geven.

A14: Een Beslissende Technologische Sprong

Het A14-proces biedt volgens TSMC tot 15% verbetering in snelheid bij gelijke stroomverbruik of, alternatief, een vermindering van 30% in energieverbruik bij gelijke prestaties. Bovendien zal de logische dichtheid met meer dan 20% toenemen ten opzichte van N2. Om deze resultaten te behalen, heeft TSMC zijn NanoFlex™-architectuur verder ontwikkeld naar de NanoFlex™ Pro-versie, wat een betere balans tussen prestaties, energie-efficiëntie en ontwerpflexibiliteit mogelijk maakt.

Dr. C.C. Wei, CEO van TSMC, verklaarde: «Onze klanten kijken altijd naar de toekomst, en wij bieden hen de meest solide weg voor hun innovaties. Met technologieën zoals A14 verbinden we de fysieke en digitale wereld om de toekomst van AI vooruit te helpen.»

Innovaties Voorbij A14: CoWoS, SoW-X en HPC-uitdagingen

Naast het A14-proces maakte TSMC ook vooruitgang bekend in andere belangrijke technologische gebieden.

• CoWoS® (Chip on Wafer on Substrate): In 2027 breidt TSMC deze technologie uit naar een rastergrootte van 9,5, waardoor het mogelijk is om 12 HBM-lagen of meer samen met de nieuwste logica te verpakken.

• System-on-Wafer (SoW-X): Een oplossing gebaseerd op CoWoS die tot 40 keer meer rekencapaciteit biedt dan de huidige CoWoS-technologie, ook gepland voor productie in 2027.

Daarnaast stimuleert TSMC de integratie van siliciumfotonica (COUPE™), basislogica voor HBM4 en nieuwe geïntegreerde spanningsregelaars, die cruciaal zijn voor de toekomst van kunstmatige intelligentie.

Versnelling van Digitale Transformatie: Smartphones, Auto’s en IoT

TSMC heeft ook zijn roadmap voor strategische sectoren geactualiseerd:

• Smartphones: Met de technologie N4C RF, die een 30% vermindering in verbruik en oppervlakte biedt ten opzichte van N6RF+, wil het bedrijf de markt voor hoogwaardige connectiviteit aansteken.

• Automotive: Het N3A-proces bevindt zich in de laatste fase van certificering voor automotive-toepassingen en voldoet aan strenge kwaliteitseisen voor ADAS-systemen en autonome voertuigen.

• Internet der Dingen: Na de productie van zijn ultra-low power N6e-proces, richt TSMC zich nu op N4e om de energie-efficiëntie van edge AI-apparaten verder te verhogen.

Een Wereldwijde Innovatiestrategie

Met meer dan 2.500 deelnemers aan het Noord-Amerikaanse Symposium bevestigt TSMC zijn positie als technologisch leider, niet alleen in de halfgeleiderindustrie, maar ook als motor voor innovatie-ecosystemen. Tijdens het evenement kregen startups de kans om hun projecten voor te stellen in een ‘Innovation Zone’, ontworpen om disruptieve ideeën met potentiële investeerders te verbinden.

Dit evenement markeert de start van een reeks technologische symposia van TSMC die de komende maanden wereldwijd zullen plaatsvinden, waarmee het zijn leiderschap versterkt en anticipeert op de behoeften van de volgende generatie digitale industrieën.