TSMC Sluit Productie van 6 Inch Wafers en Focus op Geavanceerde Technologieën

Taipei – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), de grootste contractchipfabrikant ter wereld, heeft aangekondigd zijn productie van 6 inch (150 mm) wafers binnen twee jaar te sluiten. Dit besluit maakt onderdeel uit van een bredere strategie om operationele efficiëntie te verbeteren en middelen te concentreren op geavanceerdere en efficiëntere technologieën. TSMC richt zich op de productie van 8 inch (200 mm) en 12 inch (300 mm) wafers.

De overgang zal in samenwerking met klanten plaatsvinden om te zorgen voor een continue levering tijdens de overgangsperiode en om de impact op de toeleveringsketen te minimaliseren. TSMC heeft benadrukt dat deze beslissing geen invloed zal hebben op de verkoopprognoses voor 2025, die zijn verhoogd, met een verwachte jaar-op-jaar groei van 30% in Amerikaanse dollars, aangewakkerd door de wereldwijde vraag naar toepassingen op het gebied van kunstmatige intelligentie.

Vaarwel aan een Iconische maar Ongunstige Technologie

De productie van 150 mm wafers, die decennialang werd gebruikt voor volwassen en niche halfgeleiders, is steeds minder concurrerend ten opzichte van grotere diameters. Deze grotere wafers stellen fabrikanten in staat om meer chips per productiecylus te verkrijgen. De industriële transitie heeft geleid tot een verschuiving naar 200 mm en later naar 300 mm wafers, die veel efficiënter zijn voor massaproductie.

In dit kader heeft TSMC besloten om zijn laatste 6 inch fabriek in Taiwan te sluiten. Volgens lokale media, zoals Liberty Times, zullen de fabrieken Fab 2 en Fab 5 in Hsinchu hun activiteiten rond 2027 beëindigen. Dit zijn relatief kleine installaties in vergelijking met de enorme “gigafabs” van 300 mm die TSMC op andere locaties beheert.

Herbestemming voor het Tijdperk van Kunstmatige Intelligentie

Hoewel TSMC geen details heeft gegeven over de toekomst van de gesloten installaties, suggereren Taiwanese kranten dat deze kunnen worden omgebouwd tot centra voor geavanceerde IC-verpakking. Deze verandering zou een reactie kunnen zijn op de toenemende vraag naar verpakkingen voor hoogwaardige chips, vooral gericht op HPC (high-performance computing) en AI-toepassingen.

De beslissing komt op een moment dat geavanceerde verpakking een cruciaal onderscheidend kenmerk is geworden op de halfgeleider markt. Met concurrenten zoals Intel en Samsung die hun capaciteiten op het gebied van 3D verpakking en chiplets versterken, streeft TSMC ernaar om zijn positie in een sector te behouden waar efficiëntie niet alleen afhangt van het fabricageproces, maar ook van hoe componenten worden geïntegreerd en verbonden.

Recordinvesteringen en Capaciteitsuitbreiding

Tegelijkertijd heeft de raad van bestuur van TSMC goedkeuring gegeven voor kapitaalinvesteringen van 20,66 miljard dollar, bedoeld voor het uitbreiden van de productiecapaciteit voor geavanceerde technologieën, het opzetten van nieuwe verpakkingslijnen en de bouw van nieuwe fabrieken met bijbehorende infrastructuur.

Daarnaast zal de onderneming tot 60 miljard Taiwanese dollars (ongeveer 1,998 miljoen dollar) aan bedrijfsobligaties uitgeven om de uitbreiding en duurzaamheidsprojecten te financieren. TSMC heeft ook een kapitaalinjectie van maximaal 10 miljard dollar in TSMC Global, zijn internationale dochteronderneming, goedgekeurd om kosten gerelateerd aan valutadekking te verlagen.

Historische Dividenden en Recordwinsten

Het tweede kwartaal van 2025 heeft een nieuw record voor TSMC gemarkeerd, met 398,27 miljard Taiwanese dollars aan nettowinst, aangewakkerd door de sterke vraag naar chips voor AI, smartphones, IoT en consumentenelektronica. Het bedrijf zal 5 Taiwanse dollars per aandeel aan dividenden uitkeren, hetzelfde niveau als in het voorgaande kwartaal. De voorzitter van TSMC, C.C. Wei, ontvangt ongeveer 34,12 miljoen Taiwanese dollars voor zijn aandelenbelang.

De Nationale Ontwikkelingsfonds van Taiwan, de belangrijkste aandeelhouder van TSMC, zal 8,27 miljard Taiwanese dollars aan dividenden ontvangen dankzij een belang van 6,38% in het bedrijf.

Veelgestelde Vragen (FAQ)

Waarom stopt TSMC met de productie van 6 inch wafers?
Om efficiënter en winstgevender te zijn: grotere wafers maken het mogelijk om meer chips per batch te produceren, waardoor de kosten dalen en de productiecapaciteit toeneemt.

Zal deze beslissing de beschikbaarheid van traditionele chips beïnvloeden?
TSMC is van plan om de productie van huidige klanten over te dragen naar zijn 8 en 12 inch fabrieken, waardoor de levering tijdens de overgangsperiode gegarandeerd blijft.

Wat gebeurt er met de gesloten fabrieken?
Hoewel er geen officiële bevestiging is, is het waarschijnlijk dat ze worden omgebouwd tot centra voor geavanceerde verpakking voor AI- en HPC-chips.

Zal deze maatregel de inkomsten van TSMC verminderen?
Nee. Het bedrijf verwacht een groei van 30% in 2025, aangedreven door de vraag naar AI en geavanceerde technologieën, en zal blijven investeren in winstgevendere productiemogelijkheden.