TSMC Bereidt zich Voor op een Technologische Sprong: De Toekomst van 2 Nanometer Chips

De semiconductorindustrie staat op het punt een belangrijke technologische sprong te maken. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ’s werelds grootste chipfabrikant, heeft bevestigd dat het 2 nanometer (N2) productieproces klaar zal zijn voor massaproductie in het vierde kwartaal van 2025. Grote klanten zoals Apple, AMD, Qualcomm, Broadcom, Intel en MediaTek hebben zich al gecommitteerd aan deze cruciale technologie.

Productie in 2025 en Strategische Klanten

Volgens informatie van Digitimes zal TSMC de planning nakomen en de massaproductie van 2 nanometer vóór het einde van 2025 opstarten. De initiële vraag wordt voornamelijk gedreven door Apple, dat ongeveer 50% van de beschikbare capaciteit in deze tech-node veiligstelt, waardoor het zijn positie als prioritaire klant van TSMC verstevigt.

Naast Apple zijn ook Qualcomm, AMD, Intel, Broadcom en MediaTek bij deze nieuwe technologie betrokken. Tegen 2026 wordt verwacht dat de productie aanzienlijk zal toenemen, en zelfs in 2027 zullen andere grote spelers zoals NVIDIA, Amazon (Annapurna Labs), Google, Marvell en Bitmain toetreden.

De Race om Capaciteit te Zekerstellen

De instapprijs voor de 2 nanometer chip is hoog: $30.000 per wafer, een record in de industrie. Ondanks de hoge kosten zijn fabrikanten niet terughoudend en versnelden ze hun bestellingen, zich bewust van de beperkte capaciteit bij TSMC. Het risico om buiten de boot te vallen zou een ernstige concurrentienadeel kunnen betekenen.

Het besef om de toegang tot wafers niet te verliezen heeft veel klanten ertoe aangezet om jaren van tevoren productie te reserveren. Dit fenomeen was eerder al gebruikelijk voor 5 en 3 nanometer nodes, maar krijgt nu een nieuwe dimensie met de 2 nanometer technologie, vooral door de explosieve vraag naar AI- en HPC-chips.

Uitbreiding in Taiwan, Arizona en Daarbuiten

Om aan de groeiende vraag te voldoen, breidt TSMC zijn capaciteit agressief uit. De fabrieken in Hsinchu Baoshan (Fab 20) en Kaohsiung (Fab 22) zullen de belangrijkste productiecentra voor 2 nanometer in Taiwan zijn. Tegen het einde van 2025 zullen deze fabrieken een gecombineerde capaciteit hebben van 45.000 tot 50.000 wafers per maand. In 2026 wordt deze capaciteit verwacht te meer dan 100.000 wafers te overschrijden.

Tegelijkertijd is TSMC van plan om 30% van zijn 2 nanometer capaciteit in de Verenigde Staten te vestigen, met een focus op Arizona, als reactie op geopolitieke spanningen.

Concurrentie en Externe Uitdagingen

TSMC staat niet alleen in de strijd om de markt. Concurrenten zoals Samsung Electronics en het Japanse Rapidus proberen ook een plaats te veroveren in de geavanceerde nodes. Desondanks is hun impact op TSMC’s bestellingen tot nu toe beperkt.

Daarnaast moet TSMC zich voorbereiden op verschillende economische en politieke uitdagingen, zoals wisselkoersschommelingen, internationale tarieven, stijgende productiekosten, en de invloed van de Amerikaanse overheid op de toeleveringsketens.

Toekomstige Technologische Ontwikkelingen

Het N2-proces is echter niet het einddoel. TSMC heeft zijn technologisch roadmap geïntroduceerd met de lancering van N2P, een verbeterde versie van 2 nm, in de tweede helft van 2026, en de introductie van A16 in 2026.

Conclusie

De lancering van de 2 nanometer technologie van TSMC bevestigt dat de semiconductorindustrie zich in een ongekende race bevindt, gekenmerkt door AI, geopolitiek en technologische innovatie. Met toonaangevende klanten als Apple en een steeds afhankelijker ecosysteem, lijkt TSMC goed gepositioneerd om zijn dominante positie te behouden.

De komende jaren zullen niet alleen gericht zijn op het ontwerpen van de meest geavanceerde chips, maar ook op het veiligstellen van productiecapaciteit in cruciale nodes. En op dat terrein lijkt TSMC voorlopig de meeste voordelen te behouden.