TSMC bereidt een nieuwe uitbreiding van zijn productiecapaciteit voor de meest geavanceerde nodes. Bronnen uit de toeleveringsketen, geciteerd door de Taiwanese krant Economic Daily News, geven aan dat het doel voor 2 nanometer (N2) ligt op 110.000 wafers per maand medio 2027, tegenover ongeveer 90.000 gepland voor eind 2026. Ook de productie van 3 nm zou toenemen, van meer dan 180.000 tot circa 210.000 wafers per maand. Dit zijn industrieberekeningen die door TSMC nog niet officieel bevestigd zijn, maar goed passen bij de officiële plannen om N2 en N3 uit te breiden vanwege de groeiende vraag naar kunstmatige intelligentie en high-performance computing.
De kernpunten van TSMC’s expansie in 30 seconden
- De capaciteit voor N2 zou groeien van circa 90.000 wafers per maand eind 2026 naar 110.000 medio 2027, volgens toeleveringsbronnen.
- De voorziene groei bedraagt ongeveer 22%, terwijl de productie van 3 nm met ruim 16% toeneemt, tot circa 210.000 wafers per maand.
- TSMC bevestigt apart dat N2 de productie opvoert in Hsinchu en Kaohsiung vanwege de vraag vanuit mobiel, HPC en AI-toepassingen.
- Het bedrijf zal ook N3 uitbreiden in Taiwan en begint in de tweede helft van 2027 met de productie van dit node in Arizona.
- TSMC heeft de gerapporteerde maandelijkse cijfers niet bevestigd en verwijst voor capaciteit naar haar officiële communicatie.
Het verschil tussen deze bronnen is significant. TSMC erkent publiekelijk dat ze haar technologieën N2 en N3 flink uitbreidt, maar heeft nog niet bevestigd dat de capaciteit precies 110.000 en 210.000 wafers per maand zal bedragen.
Volgens een bericht van 14 september jongstleden uit Taiwan weigerde de onderneming om deze specifieke cijfers te kommenteren en benadrukte dat informatie over capaciteit uit officiële aankondigingen moet worden gehaald.
De beschikbare informatie geeft dus wel inzicht in de richting waarin de leveranciers van TSMC wijzen, maar mag nog niet precies als officiële doelstelling worden beschouwd.
De groei van 2 nm gaat sneller dan die van 3 nm
De cijfers die uit de toeleveringsketen komen, schetsen een bijzonder snelle uitbreiding voor N2.
| Technologie | Eind 2026 | Mid 2027 | Geschatte groei |
|---|---|---|---|
| TSMC N2 | 90.000 wafers/maand | 110.000 wafers/maand | 22 % |
| TSMC N3 | >180.000 wafers/maand | 210.000 wafers/maand | >16 % |
Het feit dat N2 procentueel sneller groeit, is logisch omdat het start met een nog relatief kleinere capaciteit en zich in een eerdere groeifase bevindt.
TSMC begon volumeproductie van N2 in het laatste kwartaal van 2025, bevestigt het bedrijf zelf in haar jaarverslag.
De fabrikant meldt verder dat de productie-efficiëntie, oftewel yield, gunstig ontwikkelt en dat de productie tijdens 2026 toeneemt.
In haar kwartaalaankondiging legde TSMC uit dat N2 in verschillende fases wordt uitgerold in haar fabrieken in Hsinchu en Kaohsiung, waarbij de vraag vanuit zowel mobiele apparaten als HPC en AI-toepassingen groot is.
Een ander officieel feit dat perspectief biedt op de snelheid van deze groei, is dat…
Cliff Hou, senior vicevoorzitter en deputy co-COO bij TSMC, verklaarde tijdens de Technology Symposium in 2026 dat het bedrijf verwacht dat haar capaciteit voor 2 nm een jaarlijks samengesteld groeiritme van bijna 70 % zal hebben tussen 2026 en 2028.
Bovendien zou de productie in het eerste jaar van N2 ongeveer 45% hoger uitvallen dan die van de eerste generatie 3 nm tijdens haar eerste jaar in 2023.
Dit wijst erop dat TSMC probeert N2 al in een zeer vroege fase sneller uit te breiden, nog voordat de volledige overstap is gemaakt.
N2 verandert ook het type transistors bij TSMC
De 2 nm-technologie betekent meer dan slechts een nieuwe naamswijziging van de node.
Voor het eerst introduceert N2 bij TSMC een nanosheet-architectuur voor de transistors, ter vervanging van de FinFETs die gebruikt werden bij vorige generaties zoals N3.
Nanosheet-transistors maken gebruik van een gate-all-around (GAA) structuur, waarbij de poort het kanaal vanaf meerdere zijden controleert. Het doel is een nauwkeurigere elektrische controle en verdere verbeteringen in prestatie en energie-efficiëntie naarmate transistors kleiner worden.
TSMC ontwikkelt bovendien verschillende technologieën rondom deze familie.
N2 is de basis, terwijl N2P extra prestatie- en efficiëntieverbeteringen zal bieden. De massaproductie daarvan staat officieel gepland voor de tweede helft van 2026.
In dezelfde periode wordt ook de productie van de A16 gestart.
A16 maakt eveneens gebruik van nanosheet-transistors, maar introduceert ook Super Power Rail (SPR), een technologie van TSMC om de elektrische distributie naar de achterkant van de chip te verbeteren.
Daarmee richt TSMC zich vooral op HPC-ontwerpen waarbij elektrische voeding en de dichtheid van interconnecties belangrijke beperkende factoren worden.
Hierdoor wordt gesproken over een familie van processen onder de noemer “2 nm”, die steeds uitgebreider wordt en verschillende technologieën bevat.
De 3 nm blijft nog lang relevant
De snelle groei van N2 betekent niet dat TSMC onmiddellijk overstapt op 3 nm-productie.
Integendeel, het gebeurt precies het tegenovergestelde.
Het bedrijf blijft N3 uitbreiden omdat er naar verwachting nog jaren een hoge vraag zal blijven.
In april erkende TSMC dat de situatie bijzonder is. Historisch was het zo dat zodra een node haar capaciteit bereikte, het bedrijf afzag van grote extra productiestappen.
Bij N3 verandert dat patroon nu.
De onderneming legde uit dat de vraag vanuit AI de investering verhoogt om extra capaciteit voor 3 nm toe te voegen.
N3 wordt gebruikt in mobiele processoren en HPC, maar TSMC noemt expliciet ook toepassingen in AI en high-bandwidth memory (HBM) basisdies.
Deze laatste zijn bijzonder interessant.
GPU’s en AI-versnellers maken gebruik van meerdere staven HBM-geheugen rondom de centrale processor. De groei van deze systemen verhoogt ook de complexiteit en vraag naar de componenten voor het bouwen van de geheugenmodules zelf.
TSMC reageert daarop met een international uitbreiding van N3.
In Taiwan bouwt het een nieuwe fabriek voor 3 nm binnen haar Tainan Science Park, met volumeproductie gepland voor de eerste helft van 2027.
Daarnaast blijft het bestaande 5 nm gereedschap in Tainan worden omgezet voor meer capaciteit voor 3 nm.
Arizona start in 2027 met de productie van 3 nm chips
De Amerikaanse uitbreiding wordt een belangrijke schakel.
De eerste fabriek van TSMC in Arizona begon al met volumeproductie op N4-technologie in het laatste kwartaal van 2024.
De tweede fabriek zal gebruik maken van 3 nm.
TSMC bevestigt dat de structuur van deze fabriek in 2025 gereed kwam en dat de volumeproductie in de tweede helft van 2027 zal starten.
De planning is hiermee vooruitgelopen op eerdere verwachtingen voor dit project.
Een derde fabriek in Arizona, waarvan de bouw in 2025 startte, is later bedoeld voor N2 en A16 en zou rond het einde van dit decennium operationeel moeten zijn.
Daarnaast startte TSMC in 2026 met de eerste werkzaamheden voor een vierde fabriek en haar eerste Amerikaanse faciliteit voor geavanceerde packaging.
Het bedrijf heeft ook een tweede grote grondaankoop nabij het complex gedaan.
TSMC koppelt deze uitbreiding expliciet aan de sterke vraag naar AI, die naar verwachting nog vele jaren zal aanhouden.
De volgende node komt niet in 2027
Er is nog een punt dat uit recente informatie over TSMC verduidelijking behoeft.
Er gaan geruchten dat het proces met 1,4 nm, A14 genoemd, mogelijk in productie zou kunnen gaan in 2027.
Deze planning stemt niet overeen met de officiële planning van TSMC.
Het bedrijf bevestigt momenteel dat A14 pas in 2028 in volumeproductie zal gaan.
A14 zal gebruik maken van de tweede generatie nanosheet-transistoren van TSMC en betekent een verdere sprong ten opzichte van N2 qua prestatie, verbruik en dichtheid.
Daarom zal 2027 vooral gekenmerkt worden door de toenemende capaciteit van N2 en N3, samen met de uitbreiding van N2P en A16 vanaf de tweede helft van 2026.
De industriële introductie van A14 staat volgens de huidige planning gepland voor het jaar daarna.
AI, chips en packaging zorgen voor gelijktijdige uitbreidingen van meerdere technologieën
De race naar kunstmatige intelligentie brengt TSMC in een unieke situatie.
De fabrikant kan niet simpelweg een node vervangen door een andere via een traditionele overgang.
Het moet gelijktijdig verschillende technologieën uitbreiden.
N3 blijft een hoge vraag houden. N2 wordt veel sneller uitgebreid. A16 is gericht op HPC-chips met hoge eisen. Tegelijkertijd moet het bedrijf ook geavanceerde packaging-technologieën zoals CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) uitbreiden om grote accelerators met HBM-geheugen te integreren.
Eerder stelde TSMC dat N3 al goed was voor 24% van haar wafeldiensten in 2025.
Het bedrijf verwacht dat de structurele vraag naar AI-productie nog jaren zal aanhouden, en verhoogt daarom haar kapitaaluitgaven, inclusief de bouw en conversie van fabrieken.
De geopende cijfers van 110.000 wafers N2 en 210.000 N3 per maand geven een indicatie van de mogelijke uitbreiding tot 2027, maar blijven voorlopig schattingen van de toeleveringsketen totdat TSMC dit officieel bevestigt.
Wat wél zeker is, is dat N2 al met commercialisering is begonnen en haar capaciteit sneller opvoert dan N3 in de beginfase, terwijl TSMC blijft investeren in 3 nm omdat de vraag vanuit AI, HPC en mobiele apparaten ook de oudere nodes verraadt.
De overstap naar een nieuwe generatie betekent niet dat de vorige meteen wordt uitgefaseerd. Gezien de huidige vraag naar computing, moet TSMC meerdere geavanceerde chips uit verschillende generaties gelijktijdig produceren.