TSMC lanceert grootste uitbreidingsplan in de geschiedenis om aan vraag naar AI en HPC te voldoen
De Taiwanese onderneming Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) heeft haar grootste uitbreidingsplan tot nu toe aangekondigd voor 2025. Dit omvat de opening en uitrusting van maar liefst negen geavanceerde fabrieken, bestaande uit acht wafelfabrieken en een geavanceerde chipverpakkingslijn (CoWoS). Deze ongekende uitbreiding zal worden ondersteund door een recordinvestering van tussen de 38.000 en 42.000 miljoen dollar, zo maakten bedrijfsleiders bekend tijdens hun jaarlijkse technologie-symposium.
Dit budget overstijgt ruimschoots de 29.200 miljoen dollar die voor 2024 was gereserveerd en ook het vorige record van 35.200 miljoen dollar in 2022. Dit weerspiegelt zowel het aantal gelijktijdige projecten als de stijgende kosten van lithografiemachines, waarbij een nieuwe EUV-machine met lage opening ongeveer 235 miljoen dollar kost en hogere modellen tot 380 miljoen dollar kunnen kosten.
Sterke lokale en internationale uitbreiding
In Taiwan versnelt TSMC de productie op 2-nanometer (nm) knooppunten in de Fabs 20 en 22, en bereidt het de Fab 25 in Taichung voor op nog geavanceerdere knooppunten. In Kaohsiung zijn plannen voor de bouw van tot vijf nieuwe faciliteiten, die processen van 2 nm, A16 (gelijk aan 1,6 nm) en andere technologieën van de volgende generatie zullen herbergen.
Buiten Taiwan is de uitbreiding ook opmerkelijk. In de Verenigde Staten heeft TSMC de tweede fase van Fab 21 in Arizona afgerond, de derde fase gestart en is het bezig met de uitrusting van een tweede fabriek in Kumamoto, Japan. In Europa zal de stad Dresden in Duitsland het nieuwe complex Fab 24 huisvesten.
Vraag naar IA en HPC stuwt investeringen
De aandrijvende kracht achter deze enorme investering is de onstuitbare vraag naar high-performance computing (HPC) en kunstmatige intelligentie (AI). Chips die zijn gewijd aan AI, zoals trainingsversnellers, vereisen aanzienlijk grotere siliciumoppervlakten dan traditionele processors, wat klanten dwingt om meer wafels per ontwerp aan te vragen.
Deze groei heeft ook de capaciteiten voor geavanceerde verpakking, met name in CoWoS, onder druk gezet. TSMC schat nu een samengestelde jaarlijkse groei van 80% in CoWoS-capaciteit tussen 2022 en 2025, ver boven de 60% die het vorig jaar projecteerde.
De uitdaging: deadlines halen
Het naleven van deze ambitieuze planning is afhankelijk van verschillende factoren, van bouwmijlpalen en levering van machines tot de commerciële adoptie van geavanceerde knooppunten zoals N2P en A16. Niettemin laat het plan voor 2025 duidelijk zien dat TSMC zijn wereldwijde leiderschap als foundry wil behouden door zijn capaciteit in lijn te schalen met de groeiende vraag naar chips.
Met deze strategie positioneert TSMC zich niet alleen om te voldoen aan de behoeften van giganten zoals Apple, NVIDIA en AMD, maar versterkt het ook zijn geo-strategische rol als een belangrijke leverancier in de wereldwijde race om technologische superioriteit.
VIA: Notebook check