De oorlog om Kunstmatige Intelligentie wordt niet langer alleen in de productie-eenheid of op het GPU-prestatievlak uitgevochten. Steeds meer draait het om een cruciaal onderdeel van de industriële race: geavanceerde pakkettechnologieën, waar verschillende chips, HBM-geheugen en interconnecties geïntegreerd worden binnen één module. In dat kader heeft UBS een analyse gepubliceerd die mogelijk de toon zal zetten voor de komende jaren: TSMC zou het ontwikkelingsproces van CoPoS, een technologie voor paneelgebaseerde pakketten, versnellen om te concurreren met EMIB-T, de grote-encapsuleringstechnologie van Intel voor AI-toepassingen.
Het is belangrijk om vanaf het begin een nuance te maken. Wat hier gepresenteerd wordt, is geen officiële aankondiging van TSMC die een concrete datum voor massaproductie van CoPoS bevestigt, maar wel een interpretatie van UBS gebaseerd op “industriefeedback”, die wijst op een mogelijke productiefase in 2028. TSMC erkent publiekelijk wel de ontwikkeling van CoPoS in haar technische documenten en houdt een actieve communicatie over haar 3DFabric-platform en CoWoS, maar in de officiële bronnen die wij geraadpleegd hebben, is nog geen volledig marktintroductieplan voor CoPoS uitgewerkt.
Waarom geavanceerd packaging de nieuwe strijdtoneel wordt
Jarenlang lag de focus van de markt bijna uitsluitend op lithografische processen. Die nadruk verschuift nu. De groei van chips voor AI en High Performance Computing (HPC) heeft ertoe geleid dat verpakking even belangrijk wordt als het silicium zelf, omdat het bepaalt hoeveel chiplets, HBM-geheugen en bandbreedte binnen hetzelfde module geperfectioneerd kunnen worden. Intel benadrukt dit duidelijk in haar rol als foundry: haar officiële positionering presenteert EMIB-T als technologie bedoeld voor “ultra-large form factor”-apparaten, met meer dan zes keer de reticulegrootte van vandaag, meer dan acht keer die in 2023, en meer dan twaalf keer in 2028.
TSMC houdt vast aan CoWoS als één van de kernonderdelen van haar 3DFabric-aanbod voor AI en supercomputing. Het bedrijf beschrijft CoWoS als haar referentieplatform voor het integreren van logica en HBM op silicium-interposers, en op haar corporate website blijft CoWoS, SoIC en SoW de zichtbare pijlers van haar roadmap voor geavanceerde encapsulering. Wat hier relevant is, is dat CoPoS gezien wordt als de logische volgende stap: het verschuiven van de integratie van waferformaat naar grotere rechthoekige panelen, om zo het bruikbare oppervlak te vergroten en mogelijk de kosteneffectiviteit te verbeteren.
Deze verandering is niet onbeduidend. De fysieke limiet van ronde wafers begint zwaarder te wegen naarmate de encapsulaties groter worden door het combineren van meerdere logische matrices en geheugensystemen. Volgens UBS en andere marktanalisten kan panel-level packaging een deel van die druk verlichten, het bruikbare oppervlak vergroten en kosten reduceren ten opzichte van wafergebaseerde oplossingen. Het idee bestaat al geruime tijd, maar krijgt nu meer urgentie door de toenemende omvang van AI-chips.
Wat bevestigd is en wat nog een voorspelling blijft
Het is belangrijk om feiten en inferenties duidelijk te scheiden. Het is bevestigd dat TSMC aan CoPoS werkt: een arbeidsaanbieding van het bedrijf spreekt expliciet van “advanced panel level packaging development for CoPoS technology”. Dit toont aan dat het project bestaat en niet slechts een marktconstructie is. Ook wordt bevestigd dat TSMC blijft investeren in haar ecosysteem voor geavanceerde verpakking, en haar Technology Symposium 2026 legt opnieuw de nadruk op 3DFabric, CoWoS, SoIC en SoW.
Wat nog niet door TSMC bevestigd is, is de exacte datum voor massaproductie in 2028. Die prognose verschijnt wel in marktanalyses en in de interpretatie van UBS, maar niet officieel in communicatie van TSMC. Hetzelfde geldt voor de directe koppeling tussen CoPoS en een toekomstige generatie van NVIDIA, zoals Feynman, gepland voor de tweede helft van 2028: die relatie is nu nog louter industrieel en speculatief, en geen officieel vastgestelde routekaart van NVIDIA.
Voor Intel geldt een vergelijkbare situatie, maar met een ander accent. Het bedrijf communiceert veel agressiever over EMIB-T. In maart beschreef Intel EMIB-T als haar antwoord op ultra-large encapsuleringen, met TSVs in de brug om voeding en interconnectie te verbeteren, en verzekerde dat deze technologie verder zou opschalen dan 12 keer de reticulegrootte in 2028. Wat niet zo duidelijk in de officiële documenten staat, is een vaste datum voor massaproductie van EMIB-T in H2 2027 of 2028, hoewel dit wel in markt- en financieel rapporten circuleert.
Intel wint terrein en dat beïnvloedt de druk op TSMC
De hypothese van UBS ontstaat niet uit het niets. De afgelopen dagen is er meer marktgeluid rondom Intel Foundry en haar geavanceerde pakkettechnologieën. TrendForce meldt dat Intel terrein wint ten opzichte van TSMC in AI-packing, terwijl grote cloudbedrijven zoals Google en Amazon onderzoek doen naar EMIB-gebaseerde oplossingen, en verschillende financiële media wijzen op gesprekken met hyperscalers die alternatieven zoeken vanwege verzadiging van CoWoS. Hoewel niet alle bewegingen bevestigd of bevestigd worden, wijst alles op een duidelijke trend: Intel wil niet meer slechts een secundaire speler zijn, maar EMIB- en EMIB-T-technologie gebruiken als strategische hefboom.
Dit is strategisch belangrijk omdat TSMC, ondanks haar duidelijke leiderschap in geavanceerde AI-verpakkingen, te maken heeft met een groeiende vraag die haar capaciteit uitdaagt, vooral voor CoWoS. Elke innovatie die grotere pakketten mogelijk maakt, of een andere schaalbaarheid biedt, krijgt daardoor strategisch belang. Als Intel erin slaagt meer klanten te overtuigen dat haar oplossingen voor gigantische AI-pakketten concurrerend zijn, zal TSMC gestimuleerd worden om sneller de sprong te maken van CoWoS naar fomules zoals CoPoS.
Kortom, de uitdaging voor TSMC is niet enkel technisch, maar ook commercieel en geopolitiek. Intel positioneert zich als een Amerikaanse speler met een unieke verpakkings- en integratietechnologie, terwijl TSMC zich blijft profileren als de industriële leider. Panel-level packaging kan dan een manier worden om het leiderschap te behouden, flexibiliteit te vergroten en zich voor te bereiden op de volgende golf AI-chips, die nog meer integratie, meer HBM en aanzienlijk grotere pakketten vereisen.
De kern van de kwestie: AI drijft de verpakking naar het centrum van het bedrijf
De belangrijkste conclusie ligt wellicht niet in CoPoS of EMIB-T apart, maar in wat ze samen mogelijk maken. Verpakkingsinnovaties zijn niet langer een achteraffase of marginaal onderdeel van de productie, maar een fundamentele bottleneck en differentiator bij AI. Wie de fysieke integratie van meerdere chips, geheugen en voedingsvoorziening onder de knie heeft, kan niet alleen kosten besparen, maar ook prestaties, formfactor en schaalbaarheid significant verbeteren.
Daarom verdient het UBS-rapport aandacht, ook al blijft het voornamelijk een voorspelling. Niet zozeer vanwege een exacte datum, maar vanwege de bredere tendens die het aangeeft: TSMC en Intel strijden niet alleen om procesnodes of klanten, maar om te bepalen welke architectuur de industrie voor AI-pakketten zal gaan domineren in de tweede helft van deze eeuw. En het grote sprongvlak zal niet per se uit de wafer komen, maar mogelijk uit het paneel.
Veelgestelde vragen
Wat is CoPoS en hoe verschilt het van CoWoS?
CoPoS betekent Chip on Panel on Substrate, een evolutie richting pakkettechnologie op grote rechthoekige panelen, terwijl CoWoS van TSMC gebaseerd is op Chip on Wafer on Substrate met silicium-interposers. Het belangrijkste verschil ligt in het fysieke support en de potentiële toename van bruikbaar oppervlak voor grotere pakketten.
Heeft TSMC officieel bevestigd dat CoPoS in 2028 in massaproductie gaat?
Nee, noch in officiële communicatie noch in geplande aankondigingen. Wel wordt bevestigd dat TSMC aan CoPoS werkt en actief investeert in panel-level packaging, maar de specifieke datum van 2028 blijft vooral in marktanalyses en rapporten zoals van UBS staan.
Wat is EMIB-T en waarom is het zorgwekkend voor TSMC?
EMIB-T is de door Intel ontwikkelde evolutie van EMIB voor zeer grote encapsuleringen, met TSVs geïntegreerd in de bridge voor verbeterde voeding en interconnectie. Intel beschouwt EMIB-T als een schaalbare technologie die in 2023 meer dan acht keer de reticulegrootte kan overschrijden en in 2028 meer dan twaalf keer, wat van groot belang is voor massale AI-pakketten.
Is het bevestigd dat NVIDIA CoPoS zal gebruiken in toekomstige generaties zoals Feynman?
Dat is nog niet het geval. Die koppeling is enkel gebaseerd op marktanalyses en geruchten, niet op een door NVIDIA bevestigde roadmap of strategische aankondiging. Vooralsnog blijft het dus een hypothese.