AMD zou mogelijk een deel van zijn geavanceerde fabricageketen uitbesteed kunnen krijgen aan Intel. Een recente notitie van UBS vermeldt AMD als een van de potentiële klanten voor Intel Foundry voor EMIB-T, de nieuwe generatie geavanceerde verpakkingstechnologie van de Amerikaanse fabrikant, samen met namen als Google, Apple en SpaceX. Deze verwachting wordt ondersteund door een andere analyse van Goldman Sachs, die een grote kloof schetst tussen AMD en Nvidia in volledige AI-systemen: zij schatten 50.000 Nvidia-racks versus 5.000 AMD-racks in 2026, met een aanzienlijke verdere groei tot 2028.
De kernpunten over AMD, Intel en de race om AI-racks in 30 seconden
- UBS verwacht toekomstige overeenkomsten tussen Intel Foundry en Google, Apple, AMD en SpaceX, hoewel er nog geen publiekelijk bevestigde contracten met AMD bestaan.
- Intel bevestigt dat de belangstelling voor EMIB-T groot is en bereidt volumeverhogingen voor in 2027.
- Goldman Sachs schat 50.000 Nvidia-racks versus 5.000 AMD-racks in 2026.
- De verwachting stijgt tot 148.000 Nvidia-racks en 15.000 AMD-racks in 2028.
- AMD breidt Helios en haar fabricage-ecosysteem verder uit om te concurreren op rack-schaal, niet alleen via GPU’s.
Het idee dat AMD gebruik zou maken van Intel’s fabricagetechnologie komt opvallend over, gezien tientallen jaren rivaliteit op het gebied van x86-processors. Maar de huidige semiconductor-industrie stelt deze schijnbare tegenstrijdigheid veel minder ter discussie dan enkele jaren geleden.
Een bedrijf kan het processorontwerp maken, de dies extern laten fabriceren, geheugen inkopen bij andere leveranciers, en voor geavanceerde encapsulatie derden inschakelen. Productconcurrentie vormt niet automatisch een belemmering voor klant-leverancierrelaties op andere lagen van de keten.
Dat is precies wat Intel probeert te realiseren met Foundry.
Het is belangrijk om daarbij een duidelijke onderscheid te maken: UBS doet een prognose, geen bevestigd contractantenstelsel. De analyse wijst op mogelijke financiële verplichtingen of vooruitbetalingen in verband met aanstaande foundry-contracten met Google voor EMIB-T, Apple voor de M-reeks processors, AMD, SpaceX en mogelijk andere klanten.
Intel heeft nog niet publiekelijk AMD als klant voor EMIB-T genoemd.
EMIB-T kan een alternatief worden voor de knelpunt in die verpakkingstechnologie
Intel beschrijft EMIB, Embedded Multi-die Interconnect Bridge, als een 2.5D-verpakkingsproces dat kleine siliciumbruggen in het substraat gebruikt om verschillende dies met hoge bandbreedte te verbinden.
EMIB-T voegt TSV’s (via’s door silicium) toe aan de brug, wat verticale verbindingen mogelijk maakt naast de laterale communicatie tussen chiplets. Intel positioneert deze technologie voor logische-logsysteemintegraties en logische-HBM combinaties, precies de configuraties die nodig zijn voor geavanceerde AI-versnellers.
Intel introduceerde EMIB-T in 2025 en gaf in haar jaarverslag aan dat ze de adoptie in 2026 wilden opschalen.
Sindsdien is de planning verder gevorderd.
In de kwartaalresultaten van tweede kwartaal 2026 stelde Intel dat de interesse van klanten in EMIB-T nog altijd “zeer hoog” was, dat de orderportefeuille groeide, en dat de prestatieniveaus en betrouwbaarheid de beoogde doelen bereikten. Het bedrijf werkt eraan om deze technologie op grote schaal te gaan gebruiken, teneinde productieverhogingen bij klanten in 2027 te ondersteunen.
Dit geeft enig industrieel vertrouwen in de UBS-vooruitzichten, al betekent het niet dat AMD nu al een voorname klant is voor EMIB-T.
De mogelijkheid bestaat omdat geavanceerde verpakkingstechnologie een van de belangrijkste componenten is geworden van moderne acceleratoren.
Het is niet meer voldoende om alleen de GPU te maken.
Huidige systemen combineren meerdere dies, grote hoeveelheden HBM geheugen en connecties met enorme bandbreedte binnen hetzelfde pakket. Technieken zoals TSMC’s CoWoS of Intel’s EMIB maken het mogelijk om dergelijke systemen te bouwen wanneer een monolithisch enkele chip niet praktisch is.
En deze capaciteit is zeer gewild vanwege de expansie van AI.
AMD moet Helios op grotere schaal produceren
De situatie bij AMD helpt te begrijpen waarom het zinvol zou kunnen zijn om leveranciers te diversifiëren indien de juiste gelegenheid zich voordoet.
Het bedrijf beweegt zich van het verkopen van voornamelijk individuele Instinct-acceleratoren naar Helios, een rack-schaal AI-architectuur die GPU’s, EPYC CPU’s, netwerktechnologie en ROCm-software integreert.
AMD bevestigt dat Helios gebruik maakt van EPYC-processors “Venice” en Instinct MI450X acceleratoren, en verwacht in de tweede helft van 2026 te beginnen met de uitrol van meerdere gigawatts aan capaciteit.
Om dat volume te halen, heeft AMD meer nodig dan alleen concurrerende chips.
Ze heeft versterking nodig in HBM-geheugen.
Verpakkingen.
Sustraten.
Netwerktechnologie.
Manufacturing via ODM’s.
Koeling.
Energievoorziening.
En een volledige toeleveringsketen die systemen in zeer grote hoeveelheden kan leveren, groter dan in voorgaande jaren.
In mei kondigde AMD meer dan 10 miljard dollar aan investeringen in het Taiwanese ecosysteem aan, gericht op het vergroten van productiecapaciteit voor encapsulatie en infrastructuur voor AI. Ook werden Sanmina, Wiwynn, Wistron en Inventec genoemd als fabrikanten die zullen helpen Helios in massaproductie te krijgen.
Een mogelijke inzet van Intel Foundry betekent dus niet automatisch dat TSMC wordt vervangen als belangrijkste fabrikant.
Het kan een strategie van diversificatie zijn binnen een bepaald productieproces of -fase.
Goldman Sachs blijft een grote kloof zien tussen AMD en Nvidia
Terwijl UBS zich richt op fabricage, analyseert Goldman Sachs vooral de eindproducten: de AI-racks die mogelijk op de markt komen.
Het grafiekje van Goldman Sachs geeft een projectie:
| Jaar | Nvidia Racks | AMD Racks | Ruwere verhouding |
|---|---|---|---|
| 2025 | 19.000 | – | – |
| 2026E | 50.000 | 5.000 | 10 naar 1 |
| 2027E | 92.000 | 13.000 | 7,1 naar 1 |
| 2028E | 148.000 | 15.000 | 9,9 naar 1 |
Het gaat hier om ramingen van Goldman Sachs, geen bevestigde orders of officiële productieaantallen van Nvidia of AMD.
Desalniettemin illustreren deze cijfers de schaal van de uitdaging voor AMD.
Het is niet genoeg om alleen een GPU te lanceren die redelijk concurreert met Nvidia in bepaalde taken. De strijd verschuift naar volledige systemen die vrijwel als infrastructuur in datacenters worden geïmplementeerd.
Goldman Sachs benadrukt dat de dichtheid van moderne systemen de fysieke economie van datacenters verandert. Een Nvidia NVL72-rack bevat zoveel rekenkracht dat het enkele jaren geleden nog enorme faciliteiten vereiste.
In dit speelveld wint degene die de hele platformen kan coördineren:
GPU
CPU
Interconnectie
Switches
Software
Fabricage
Koeling
Implementatie
Nvidia heeft hier jarenlang aan gewerkt en weet deze integratie heel goed te beheersen.
AMD probeert te reageren met een open platform
Helios is AMD’s meest directe antwoord.
Het bedrijf bouwt het platform rond Open Rack Wide (ORW) van het Open Compute Project, met een dubbelzijdig ontwerp dat is bedoeld voor hoge dichtheid AI-systemen, vloeistofkoeling en grote acceleratienodes.
De strategie verschilt van Nvidia’s doordat AMD zich richt op een meer open architectuur en op een netwerk van partners die het systeem kunnen fabriceren en integreren.
Daarnaast heeft AMD haar Helios-platform uitgebreid via samenwerkingen met andere fabrikanten.
In juli werd een samenwerking aangekondigd met Cerebras om Helios te combineren met de wafer-scale computing-technologie van Cerebras in een hybride architectuur voor lage-latentie inferentie. AMD wil verschillende hardwaretypes gebruiken voor verschillende fases van het proces, in plaats van alles op één enkele accelerator te laten draaien.
Deze vorm van integratie laat zien dat AMD probeert te concurreren op een breder vlak dan alleen op GPU benchmarks.
Toch suggereren Goldman Sachs’ cijfers dat het omzetten van die technologie naar tienduizenden racks een veel grotere uitdaging zal blijven.
Intel heeft nu juist externe klanten nodig
Het andere deel van de situatie betreft Intel zelf.
Het bedrijf heeft net een kapitaalverhoging afgerond van 20 miljard dollar, nadat het eerst een aanbieding van 15 miljard had aangekondigd. Intel bood 210.526.315 aandelen aan voor 95 dollar per stuk.
Het geld wordt gebruikt voor algemene bedrijfsdoeleinden, inclusief kapitaal- en werkkapitaalinvesteringen. De operatie vindt plaats terwijl Intel gelijktijdig haar productontwikkeling en de bouw van een eigen foundry financiert — processen die enorme investeringen vereisen voor de komende jaren.
UBS ziet deze kapitaalverstrekking als een financiële brug die voldoende is om door te gaan tot 2027 en 2028, en denkt dat toekomstige foundry-overeenkomsten voorafbetalingen en aanvullende verplichtingen kunnen opleveren.
Hoewel UBS positief is over de voortgang van Intel’s 14A-process, uit zij minder vertrouwen in de huidige routekaart van het productaanbod van Intel.
Intel heeft echter al besloten om in 2028 overstappen op volumenproductie van 14A, na een risicofase die gepland staat voor de tweede helft van 2027.
EMIB-T kan op korte termijn zelfs belangrijker worden, omdat het klanten kan aantrekken die nog niet klaar zijn om hun belangrijkste dies op Intel’s node te fabriceren.
Een chip kan bijvoorbeeld bij TSMC worden gemaakt en met Intel-technologie worden verpakt.
Dat verlaagt de drempel om klant te worden voor Foundry.
Het gebruik van Intel door AMD zou allang niet zo vreemd meer zijn
Het woord ‘rivaal’ vereenvoudigt de huidige complexe keten van halfgeleiders enorm.
AMD en Intel concurreren direct op CPU-niveau.
Ze beginnen ook te concurreren in AI-versnellers.
Maar dat sluit niet uit dat Intel AMD een geavanceerde verpakkings-technologie zou kunnen verkopen, als die technisch aantrekkelijk en economisch haalbaar is.
Dit gebeurt ook elders in de sector.
Apple concurreert indirect met fabrikanten die ook klanten van TSMC zijn. Nvidia en AMD gebruiken hetzelfdeFoundry-partner voor bepaalde chips. Bedrijven in servers kunnen hun geheugen, substraat of netwerktechnologie delen.
De moderne halfgeleiderketen is te complex om dat elke onderneming alles zelf te laten controleren.
Een samenwerking tussen AMD en Intel op het gebied van packaging zou dus niet onverstandig zijn, maar wel interessant voor Intel Foundry.
Het enige dat echt telt, is wat zo’n samenwerking voor Intel’s foundry-strategie zou betekenen.
Het zou een belangrijke zakelijke validatie zijn als een van haar historische rivalen vertrouwen stelt in Intel’s geavanceerde productiesystemen.
Voorlopig blijft dat een prognose van UBS.
Intel bevestigt dat het werk aan EMIB-T groeit en dat het zich voorbereidt op productie voor klanten vanaf 2027. AMD bevestigt dat het Helios wil opschalen en haar verpakkingscapaciteit uitbreidt via diverse partners.
De naam die beide verhalen zou verbinden, is nog niet bevestigd door een van beide bedrijven.
Veelgestelde vragen
Heeft AMD al een overeenkomst met Intel Foundry getekend?
Er is geen publiekelijk aangekondigd contract. UBS verwacht dat AMD in de toekomst een van de klanten wordt, maar voorlopig betreft het slechts een prognose van analisten.
Wat is Intel EMIB-T?
Het is een evolutie van Intel’s EMIB-technologie. Het gebruikt siliciumbruggen in het substraat en voegt TSV’s toe voor verticale verbindingen, waardoor het mogelijk wordt om verschillende dies en HBM-geheugen met hoge bandbreedte te combineren.
Hoeveel AI-racks verwacht Goldman Sachs dat AMD zal verkopen?
Goldman Sachs schat in dat AMD in 2026 ongeveer 5.000 racks zal hebben, oplopend tot 13.000 in 2027 en 15.000 in 2028. Voor Nvidia worden respectievelijk 50.000, 92.000 en 148.000 racks voorspeld. Dit zijn prognoses, geen officiële cijfers.
Waarom zou AMD meer verpakkingsleveranciers nodig kunnen hebben?
Helios en toekomstige AI-platforms vereisen grote hoeveelheden accelerators, HBM-geheugen en geavanceerde verpakkingen. Diversificatie in capaciteit kan AMD helpen het volume op te voeren en afhankelijkheid van één enkele toeleverancier te verminderen.
bron: wccftech