En de dagen na CES 2026 begon er onder investeerders en analisten een lijst rond te gaan die vermeende «officiële leveranciers» van het platform aanduidt. Deze lijst, gedeeld op social media en marktgemeenschappen, categoriseert bedrijven — fotonica, geheugen, krachtige silicium, elektrische systemen, verpakkingen, substraten, integratie en OEMs — die op papier passen bij de complexiteit van een rack-scale systeem zoals Vera Rubin NVL72.
De context is belangrijk: Rubin wordt niet gepresenteerd als een geïsoleerde GPU, maar als een complete architectuur van zes chips en een ecosysteem van netwerk, koeling en software dat streeft naar het opschalen van AI-prestaties naar industriële proporties. Het bedrijf beschrijft NVL72 als een “rack dat functioneert als één machine” en bevestigt dat het platform in de tweede helft van 2026 via partners wordt uitgerold.
Rubin als “product”: minder losse chips en meer industrieel systeem
De boodschap van Rubin benadrukt dat de bottleneck niet meer alleen in het fabricageproces van silicium ligt, maar in het samenstellen van een compleet systeem dat data op extreme snelheid kan verplaatsen, met enorme energieverbruik en hoge betrouwbaarheid voor kritieke infrastructuur. Hier vallen de Vera CPU, de Rubin GPU, het NVLink zesde generatie, de ConnectX-9 SuperNIC, de BlueField-4 DPU en het component dat recent veel aandacht krijgt: Spectrum-6 Photonics met gepacketteerde optica (CPO).
Dat laatste — het integreren van fotonica dicht bij de netwerksilicium om energie te besparen en dichtheid te verhogen — maakt dat de discussie over leveranciers verder gaat dan louter beurs-speculatie. Technologische veranderingen vereisen een netwerk van gespecialiseerde partners, niet dingen die in enkele maanden worden geïmproviseerd.
Wat wel gedocumenteerd is: het fotonisch ecosysteem van NVIDIA
Het is nuttig onderscheid te maken tussen wat bevestigd is en wat gesuggereerd wordt. NVIDIA heeft lists gedeeld van partners binnen haar ecosysteem van silicon photonics / co-packaged optics, waar namen als TSMC, Browave, Coherent, Corning, Fabrinet, Foxconn, Lumentum en Sumitomo Electric voorkomen.
De connectie tussen Rubin en deze groep bedrijven is niet toevallig: Rubin integreert switches en next-gen netwerken waarin fotonica een sleutelfactor is voor efficiëntie. Maar hoewel deze partners erkend worden binnen NVIDIA’s fotonica-ecosysteem, betekent dat niet dat de hele lijst — inclusief power, substraten of OEMs — automatisch “officieel” voor Rubin is in dezelfde zin.
Verpakkingen en testen: de bottleneck die bepaalt wie op tijd levert
Een punt waar de markt vaak tekortschiet is geavanceerde verpakkingen. Moderne AI-accelerators gebruiken 2.5D/3D technologieën om chiplets en HBM-geheugen te integreren, waarvoor bedrijven als Amkor en SPIL essentieel zijn. NVIDIA heeft samenwerkingsovereenkomsten aangekondigd met Amkor en SPIL voor packaging en testen, vooral in het kader van het versterken van de toeleveringsketen in de VS.
Ook zien we namen als ASE regelmatig in verband met geavanceerd verpakkingswerk voor AI. Reuters meldt dat SPIL (een dochteronderneming van ASE) een belangrijke leverancier is voor NVIDIA, maar details over de exacte rol en generaties zijn meestal niet publiek.
Geheugen: HBM4 en de “driehoek” SK hynix, Samsung en Micron
Volgens gespecialiseerde media wordt Rubin voorzien van HBM4. Dit brengt grote geheugengiganten als SK hynix, Samsung Electronics en Micron centraal op de kaart.
Het feit dat ze als “officiële leveranciers” worden genoemd, betekent niet dat NVIDIA specifieke contractverdelingen 공개maakt. Het patroon uit de industrie is wel duidelijk: bij elke nieuwe platformgeneratie beïnvloedt de beschikbaarheid en integratie van HBM de capaciteit, kosten en planning.
Arm in “Compute”: een eenvoudige label, een complexere realiteit
Het virale lijstje noemt Arm als leverancier onder “Compute”. Rubin bevat echter al een Arm-gebaseerde CPU (Vera). Analisten wijzen erop dat NVIDIA ARM-compatibiliteit combineert met eigen kern-ontwikkelingen.
Het is logisch dat Arm genoemd wordt in de tech-stack, maar een formele bevestiging van zakelijke overeenkomsten vereist meer precisie en is zelden publiekelijk zichtbaar.
Energie, integratie en OEMs: minder glamoureus, maar essentieel voor productie
De lijst noemt ook “power silicon” (van onder meer Texas Instruments, Infineon tot Monolithic Power Systems) en “power systems” zoals Schneider Electric, Eaton en Vertiv. Deze componenten zijn niet direct het meest opvallende, maar noodzakelijk voor bijvoorbeeld het koelen en distribueren van energie in racks als NVL72.
Wat de industriële integratie betreft, is er een meer solide lijn: NVIDIA heeft samenwerkingen genoemd met Foxconn en Wistron binnen haar productie- en assemblageketen voor AI-infrastructuur, meestal binnen strategische productie- en resilientieprogramma’s.
Daarnaast worden Dell en Super Micro Computer genoemd als Server OEMs. Hoewel zij vaak grote spelers zijn in AI-servers, betekent dat niet automatisch dat ze officiële leveranciers van Rubin zijn. Die status hangt af van contracten en SKU’s die per regio en klant verschillen.
Voorzichtige interpretatie: meer dan een “officiële” lijst, een kaart van knelpunten
Het werkelijke belang van deze lijst is niet of alle namen “ definitief” voor Rubin zijn, maar wat ze aangeven over de plannen voor 2026: de AI-infrastructuur wordt vooral bepaald door verpakkingscapaciteit, fotonica, HBM-geheugen, energie en productieschaal. Rubin fungeert als een magneet die leveranciers aantrekt waar de industrie de knelpunten ziet.
Voor een techmedium is de sleutel niet de exacte status van elke naam, maar dat de gehele keten zich voorbereidt op een volgende generatie AI die niet alleen sterk is in transistors, maar ook in een robuuste industriële productie met volledige systemen, timing en duurzame prestaties.
Veelgestelde vragen
Wat is NVIDIA Vera Rubin NVL72 en waarom wordt het “rack-scale” genoemd?
Het is een configuratie van de Rubin-platformamenstelling waarbij een volledige rack opereert als één systeem, met GPU, CPU, netwerk en data-acceleratie voor massale AI-ladingen.
Hoe dragen fotonica en geoptimaliseerde optica (CPO) bij aan Rubin?
Ze zorgen voor extreem korte, energiezuinige en betrouwbare optische verbindingen dicht bij de netwerksillicium, essentieel voor datacenters gericht op AI.
Waarom is geavanceerd verpakkingswerk zo cruciaal bij HBM-accelerators?
Omdat HBM-geheugen en chiplets technologieën zoals 2.5D/3D vereisen voor maximale bandbreedte en integratie. De capaciteit en betrouwbaarheid van packaging en testen worden vaak de bottleneck.
Is er een officiële volledige lijst van leveranciers voor Rubin?
Publiekelijk deelt NVIDIA meestal geen complete, opgesomde lijst. Wel bekend zijn strategische partners in fotonica en contractanten in packaging en fabricage, maar details blijven meestal intern.