SK hynix onthult ambitieuze roadmap tijdens SK AI Summit 2025
Tijdens de SK AI Summit 2025 heeft SK hynix zijn tot nu toe meest ambitieuze roadmap gepresenteerd. Deze roadmap is niet slechts een schema van meer lagen en hogere kloksnelheden; het is een visie die zich richt op AI en omvat high-bandwidth memory (HBM), conventionele DRAM, NAND/SSD en nieuwe “slimme” blokken die beloven rekencapaciteit verder te brengen dan de huidige geheugengrenzen. De onderneming heeft twee duidelijke fasen in haar plannen gescheiden:
Fase 1: 2026-2028
- Aggressieve uitrol van HBM4/HBM4E en de introductie van LPDDR6.
- Optimalisaties in DRAM om totale kosten in datacenters te verlagen.
- Overgang naar PCIe 6.0 in SSD’s.
Fase 2: 2029-2031
- Consolidatie en nieuwe golf met HBM5/HBM5E, DDR6, en GDDR7-Next (de basis voor de toekomstige GDDR8).
- Introductie van 3D DRAM, PCIe 7.0 in SSD’s, UFS 6.0 voor mobiele apparaten en NAND 4D met meer dan 400 lagen.
Twee belangrijke concepten doorkruisen alle productfamilies van SK hynix:
- AI-D (AI-DRAM): Dit richt zich op optimalisatie, doorbraak van de geheugengrens en uitbreiding naar nieuwe segmenten met CXL en PIM (Processing in Memory).
- AI-N (AI-NAND/Storage Next): SSD’s en geheugens die rekening houden met AI-lasten, waarbij de focus ligt op performance, bandbreedte of dichtheid, afhankelijk van de behoeften.
AI-N: Drie opslagprofielen voor het AI-tijdperk
SK hynix groepeerde de opslag van de toekomst in drie profielen onder de vlag van AI-N:
AI-N Performance (Storage Next): SSD’s die zijn geoptimaliseerd voor hoog rendement, waaronder een integratie van SSD’s in een lage latentie structuur.
AI-N Bandwidth (HBF – High Bandwidth Flash): Een SSD met een hoge bandbreedte die gebruikmaakt van TSV-technologie (Through-Silicon Via) en microbumps, waardoor het gegevensverkeer aanzienlijk toeneemt.
AI-N Density (NLF & NL SSD): Zeer capaciteitsrijke NAND en kosteneffectieve SSD’s voor massale opslag, die gericht zijn op het ondersteunen van groeiende data-ecosystemen.
HBM: Standaard versus op maat
Een ander belangrijk kenmerk van de presentatie was de vergelijking tussen standaard HBM en aangepaste HBM. Bij de traditionele aanpak worden veel interface-blokken verdeeld tussen de HBM-basis en de SoC/GPU. De nieuwe aanpak verplaatst functies naar de HBM-basis, wat leidt tot:
- Meer beschikbaar gebied voor rekenkernen op de hostchip.
- Lagere energieconsumptie in de interfaces.
AI-D: Optimalisatie in het heden, doorbraak in de toekomst
Onder de naam AI-D (AI-DRAM) heeft SK hynix zijn DRAM-strategie opgebouwd rond drie pijlers:
Optimalisatie: Nieuwe technologieën zoals MRDIMM en SOCAMM2 worden geïntroduceerd om de totale kosten te verlagen in rekencentra.
Doorbraak: Innovaties zoals CXL-CMM zorgen voor cohérence in memory pools en verleggen het rekengedeelte dichter naar de data toe.
Uitbreiding: DRAM-toepassingen voor industriële en automotive omgevingen worden uitgebreid, zodat AI buiten traditionele datacenters kan opereren.
Belangrijke mijlpalen en gevolgen
De roadmap schetst duidelijke milestones voor de periodes 2026-2028 en 2029-2031. Tijdens de eerste fase wordt de uitrol van HBM4 (standaard en custom) en LPDDR6 prioriteit, terwijl de tweede fase zich richt op HBM5 en DDR6, met aanzienlijke vooruitgangen in flash-geheugen.
Implicaties voor verschillende sectoren:
AI-training en inferentie: Een grotere bandbreedte en lagere latentie zullen de efficiëntie van AI-toepassingen verhogen.
Gaming en PC: Verbeteringen in GDDR-technologie zullen bijdragen aan high-performance gaming ervaringen.
Mobiele en edge-toepassingen: Nieuwe standaarden voor geheugentechnologie zullen betrouwbare AI-prestaties op mobiele apparaten mogelijk maken.
SK hynix houdt niet alleen de tempo in de gaten van AI-ontwikkeling, maar zet ook een duidelijke richting uit voor toekomstige hardware-ontwerpen in de technologische wereld. Het is een roadmap die niet alleen invloed heeft op hun eigen producten, maar ook een potentieel impact heeft op de hele sector.