Wiwynn heeft tijdens Computex 2026 de toekomst van de fysieke infrastructuur voor de volgende generatie kunstmatige intelligentie (AI) getoond. Het Taiwanese bedrijf, gespecialiseerd in servers, opslag en rack-scale oplossingen voor datacenters, presenteert een aanpak die veel verder gaat dan simpelweg meer GPU’s in een rack plaatsen. De boodschap is duidelijk: AI is niet langer slechts een rekenprobleem, maar een compleet systeemengineeringvraagstuk.
De showcase van Wiwynn combineert rack-scale AI-servers, geavanceerde vloeistofkoeling, optische interconnectie, hoogspanningsvoeding in gelijkstroom en hoogwaardig opslagmateriaal voor vector databases en grafen. Het toont een evolutie die we al in grote datacenters zien: de toegenomen vermogensdichtheid, warmteontwikkeling en datastromen eisen evenveel aandacht als de chips zelf.
Van losse servers naar AI-fabrieken
Wiwynn plaatst het concept van de “AI Factory” centraal in haar strategie. Hoewel niet nieuw, wordt hiermee steeds duidelijker dat een AI-datacenter niet eenvoudigweg een traditioneel datacenter met generieke servers is. Het gaat om een infrastructuur ontworpen voor het trainen, uitvoeren en voeden van grootschalige modellen, waarbij volledige racks als één geoptimaliseerde eenheid worden benaderd.
Een van de meest opvallende aankondigingen is de voorbereiding van Wiwynn en Wistron op het NVIDIA Vera Rubin NVL72 platform: een volledig vloeistofgekoeld rack-scale systeem dat 72 NVIDIA Rubin GPU’s en 36 NVIDIA Vera CPU’s combineert. Volgens Wiwynn is het systeem gericht op training, inferentie en reasoning voor edge models, met een prestatieverbetering tot tien keer per watt door de intense co-design van de componenten.
Daarnaast heeft het bedrijf een AMD Helios-oplossing getoond gebaseerd op de Open Compute Project (OCP) ORv3 Open Rack Wide specificatie, met AMD Instinct MI400 GPU’s, zesde generatie AMD EPYC CPU’s, AMD Pensando netwerk technologie en de ROCm software stack. Hoewel dit anders is dan NVIDIA’s aanpak, richt het zich op hetzelfde doel: het bouwen van open, schaalbare AI-infrastructuur die kan worden uitgerold op grote schaal in hyperscale-omgevingen.
| Platform | Aanpak | Belangrijkste kenmerken |
|---|---|---|
| NVIDIA Vera Rubin NVL72 | Gesloten rack-systeem, volledig vloeistofgekoeld | 72 GPU Rubin + 36 CPU Vera |
| AMD Helios | Open architectuur gebaseerd op OCP ORv3 | GPU MI400, EPYC 6e generatie, Pensando, ROCm |
| Opslag prototype | Intensieve datastromen voor AI | 96 vloeistofgekoelde SSD E3.S |
| Optisch schalingsplatform | Optische interconnectie voor AI | CPO, TeraPHY optische motoren, externe lichtbronnen |
| HVDC 800 V | Hoogdensiteits elektrische distributie | Power rack, vloeistofbusbar, PDB 800V naar 50V |
De conclusie is duidelijk: de rack wordt de nieuwe minimale ontwerpeenheid. Vroeger konden bedrijven servers, switches en opslag als aparte blokken beschouwen. Bij geavanceerde AI vervagen deze grenzen: CPU, GPU, geheugen, opslag, netwerk, stroomvoorziening en koeling moeten integraal worden ontworpen.
Elektriciteit en warmte worden onderdeel van het product
Een opvallend punt in Wiwynn’s voorstel is de HVDC-distributie van 800 V op rack-niveau, ontwikkeld in samenwerking met partners zoals Delta en TE Connectivity. Naarmate de vermogensdichtheid per rack toeneemt, stuit traditionele distributie op praktische limieten: meer vermogen betekent meer verlies, warmte, kabels, complexiteit en operationele risico’s.
De gepresenteerde architectuur omvat een power rack, een vloeistofgekoelde busbar en een verdeelplaat die 800 V omzet naar 50 V. Dit ontwerp streeft naar hogere efficiëntie en bereidt datacenters voor op hoger densely geperste racks voor AI. Het is geen bijzaak: stabiele, efficiënte voeding is net zo cruciaal als het juiste GPU-model bij AI-infrastructuur.
Ook koeling speelt een grote rol. Wiwynn introduceert een dubbelzijdige koudeplaat voor ASICs tot 6 kW, voorzien van Liquid Metal TIM en een PCB-ontwerp met geïntegreerde thermal cavities voor verticale energielevering. Volgens het bedrijf verkort dit de energieleidingen en verbetert het de elektrische distributie-efficiëntie met meer dan 80% in compacte systemen. Het gebruik van vloeibaar metaal als thermische interface zou de thermische efficiëntie zelfs met meer dan 30% verhogen.
Verder presenteert Wiwynn oplossingen met diamant-gebaseerde samengestelde materialen, die hogere thermische geleidbaarheid bieden en lichter zijn dan koper. Een demonstratie betrof een koudeplaat met microkanalen en mogelijke toekomstige toepassingen in chip-encapsulatie. Dit bevestigt een duidelijke trend: de toekomst van AI-infrastructuur ligt niet alleen in krachtigere siliciumchips, maar ook in nieuwe materialen, rackformaten en warmte-afvoertechnologieën.
Optische interconnectie: de volgende bottleneck
Wiwynn richt zich ook op optische interconnectie via CPO, oftewel co-packaged optics. Het is logisch: AI-modellen verplaatsen enorme hoeveelheden data tussen accelerators, geheugen, opslag en netwerken. Koper was jarenlang voldoende, maar bij hoge dichtheden komen afstand, energieverbruik en bandbreedte tekort.
Samenwerkend met partners zoals Ayar Labs en GUC toont Wiwynn een rack-ontwerp voor optisch schalen, dat AI ASIC’s integreert met geavanceerde 2.5D-pakketten, TeraPHY-lichtmotoren, externe ELSFP SuperNova lichtbronnen, fiber routing en optische verbindingen. Ook ontwikkelt het bedrijf een eigen vloeistofkoeling voor ELSFP, bedoeld om betrouwbare optische verbindingen binnen het chassis te waarborgen.
Deze ontwikkeling wijst op een belangrijke overgang: optische verbindingen worden niet meer alleen tussen racks of datacenters gebruikt, maar krijgen een plaats dichtbij de chip of het pakket. Het verplaatsen van data binnen een AI-fabriek wordt een van de grootste energie- en technologische kosten. Wanneer bandbreedte de limiet wordt, wordt optische interconnectie essentieel en onontkoombaar.
| Uitdagingen bij grootschalige AI | Wiwynn’s technologische oplossingen |
|---|---|
| Meer energie verbruik per rack | HVDC-distributie van 800 V |
| Meer warmteontwikkeling per chip | Dubbelzijdige koudeplaten en vloeibaar metalen | Hogere thermische dichtheid | Diamanten composietmaterialen |
| Meer dataverkeer | Optische interconnectie en CPO |
| Meer opslagbehoefte | Servers met 96 vloeistofgekoelde SSD’s |
| Toenemende complexiteit | Geïntegreerde rack-scale ontwerpen |
De opslagoplossing die Wiwynn laat zien, past binnen deze visie: een server met 96 vloeistofgekoelde SSD’s, ontworpen voor hoge prestaties in IOPS en optimaal voor GPU’s die de PCIe-verbindingen naar de opslag kunnen maximaliseren. Doelgroepen zijn onder andere grafiekdatabases en vector databases, die steeds belangrijker worden in AI-toepassingen, semantisch zoeken en RAG-technologie.
Datacenters voor AI vereisen co-design
De presentatie van Wiwynn op Computex 2026 wijzigt ook het industrieel paradigma. Jarenlang ging infrastructuurvernieuwing uit van geïsoleerde verbeteringen: snellere processors, meer geheugen, betere netwerken of hogere densiteit opslag. AI dwingt ons echter tot een andere denkwijze: wanneer een rack tientallen tot honderden kilowatt kan verbruiken, valt alles samen.
Thermisch ontwerp beïnvloedt de consistente prestaties. Voeding bepaalt de dichtheid. Interconnectie beperkt schaalbaarheid. Opslag bepaalt de snelheid waarmee modellen en agents kunnen beschikken over data. Vloeibare koeling wordt geen exotisch alternatief meer, maar onderdeel van de basisarchitectuur. ODM’s zoals Wiwynn krijgen meer gewicht: zij vertalen referentie ontwerpen naar grootschalige systemen.
Op basis van een uitspraak van William Lin, president en algemeen directeur van Wiw Wynn: AI is niet meer enkel een rekentaak, maar een volledige systeembouw-uitdaging. Deze gedachte verklaart waarom Computex een steeds belangrijker platform wordt voor AI-infrastructuur: de echte innovatie zit niet alleen in modelreleases of benchmarks, maar vooral in hoe hardware wordt verpakt, van voeding tot koeling en verbindingen.
Voor datacenters en cloudproviders betekent dit dat oudere systemen vaak niet klaar zijn voor de densiteit van moderne AI. Het aanpassen van voeding, koeling, stroomdistributie en interne netwerken kan net zo kostbaar zijn als nieuwe hardware kopen. Daarom zijn nieuwe rack-scale ontwerpen niet slechts prestatieverhogend, maar essentieel voor haalbaarheid en operationele efficiëntie.
Wiwynn presenteert geen enkel product als eiland, maar een compleet pad naar de toekomst van AI-infrastructuur: volledige racks, vloeistofkoeling, HVDC-voeding, geïntegreerde optica en opslagoplossingen voor data-intensieve AI. Een meer complexe infrastructuur, maar beter afgestemd op de eisen van de komende modellen, agents en applicaties.
Veelgestelde vragen
Wat heeft Wiwynn gepresenteerd op Computex 2026?
Complete rack-scale oplossingen voor AI-data centra, waaronder platforms NVIDIA Vera Rubin NVL72, AMD Helios, geavanceerde vloeistofkoeling, optische CPO-verbindingen, hoogpresterende opslag en HVDC-distributiesystemen.
Waarom is vloeistofkoeling belangrijk voor AI?
Omdat AI-accelerators en ASIC’s zeer hoge vermogens bereiken. Vloeistofkoeling evacueert warmte efficiënter en maakt hogere racks-dichtheden mogelijk.
Wat is HVDC in datacenters?
HVDC is gelijkstroomvoeding op hoog voltage. Wiwynn toont hier een 800 VDC-oplossing voor hoge-dichtheid racks.
Wat betekent optische interconnectie voor AI?
Optisch transport biedt grote bandbreedte met minder energieverbruik dan koperen verbindingen, essentieel voor het opschalen van dichtgepropted AI-clusters.
vía: prnewswire