Intel heeft haar nieuwe aandelenaanbod verhoogd van 15 miljard naar 20 miljard dollar na het ontdekken van een grotere vraag dan verwacht. Deze operatie stelt het bedrijf in staat haar financiële positie te versterken en investeringen in kapitaal mogelijk te maken op een moment dat het nodig is om geavanceerde productie- en verpakkingscapaciteit uit te breiden, zodat Intel Foundry een meer concurrerend alternatief wordt voor TSMC. Het is belangrijk op te merken dat Intel deze 20 miljard dollar niet officieel heeft toegewezen aan specifieke nieuwe fabrieken.
De kernpunten van de kapitaalverhoging van Intel in 20 seconden
- Intel heeft haar aandelenaanbod verhoogd van 15 miljard naar 20 miljard dollar.
- Het zal 210,5 miljoen aandelen uitgeven tegen een prijs van 95 dollar per stuk.
- De verkregen fondsen kunnen onder andere worden gebruikt voor kapitaal- en werkkapitaalinvesteringen.
- Intel breidt gelijktijdig geavanceerde productie en verpakkingscapaciteiten uit.
- De strijd met TSMC omvat processen zoals 18A en 14A, maar ook EMIB-T en Foveros.
De uitbreiding betekent dat er 210,5 miljoen nieuwe aandelen worden uitgegeven tegen 95 dollar per aandeel, wat de participatie van bestaande aandeelhouders verwatert. Intel verwacht ongeveer 19,7 miljard dollar netto op te halen na aftrek van kosten. De initiële aankondiging was een aanbod van 15 miljard, dat later werd verhoogd tot 20 miljard.
Intel heeft aangegeven dat de inkomsten worden gebruikt voor algemene bedrijfsdoeleinden, waaronder kapitaalinvesteringen en circulating capital. Het is dus niet correct te stellen dat de volledige 20 miljard dollar exclusief bestemd is voor de bouw of uitbreiding van fabrieken.
Het moment waarop het geld beschikbaar komt, is zeker relevant. Intel verhoogt haar industriële investeringen in de VS en Europa, ontwikkelt de processen 18A en 14A, en breidt haar verpakkingstechnologieën uit om te concurreren in de snelgroeiende markt van artificiële intelligentie (AI) accelerators.
Intel 18A produceert al chips; 14A is de volgende uitdaging
De eerste stap in deze strategie is Intel 18A, een geavanceerd proces waarmee het bedrijf haar technologische concurrentievermogen probeert terug te winnen.
In juni bevestigde Intel dat 18A in productie zal gaan in 2025. Dit proces bevat twee bijzonder belangrijke technologieën: RibbonFET en PowerVia. RibbonFET vervangt de oudere FinFET-transistors door een Gate-All-Around (GAA) architectuur, terwijl PowerVia de elektrische voeding naar de achterkant van de chip brengt.
Het bedrijf werkt al aan de evolutie hiervan.
Intel 18A-P is in risk production gegaan, een voorfase tot grootschalige commerciële productie. Intel ziet deze variant als een compatibele evolutie met de 18A-ontwerpregels, bedoeld om prestaties te verbeteren zonder bestaande klanten te dwingen hun ontwerpen volledig te herzien.
Daarna volgt Intel 14A.
Deze node zal bijzonder belangrijk zijn voor Intel Foundry, omdat het bedrijf externe grote klanten moet aantrekken, niet alleen haar eigen processors fabriceren. Onder leiding van Lip-Bu Tan heeft Intel een meer gedisciplineerde investerings- en expansiepolitiek gevoerd, waarbij een deel van de toekomstige capaciteitsuitbreiding afhankelijk wordt gemaakt van de vraag.
Het gaat nu niet alleen meer om te bewijzen dat Intel in staat is om een geavanceerd proces te ontwikkelen. Het moet ook overtuigen dat het technologie, capaciteit, prestaties, kosten en volumes kan bieden die concurreren met TSMC.
TSMC blijft niet stilzitten.
Het N2-proces begon volumeproductie in het vierde kwartaal van 2025, en N2P staat gepland voor de tweede helft van 2026. TSMC beweert dat N2P ongeveer 5% meer prestaties zal leveren dan N2 bij dezelfde ontwerpregels.
Voor een verdere vergelijking met Intel, is de A16-technologie vooral interessant.
TSMC verwacht dat A16 gereed voor productie zal zijn in de tweede helft van 2026. Dit proces combineert nanosheet-transistors met Super Power Rail, een techniek voor voeding vanuit de achterkant van de chip.
In vergelijking met N2P schat TSMC dat A16 tussen de 8% en 10% meer prestaties zal bieden bij gelijke spanning, met ongeveer 15-20% minder energieverbruik bij dezelfde snelheid, en zelfs tot 1,10 keer de chipdichtheid. Dit zijn schattingen van de fabrikant zelf en kunnen variëren afhankelijk van het ontwerp.
De Taiwanese fabrikant benadrukt vooral toepassingen in high-performance computing (HPC), precies de markt waarin AI-accelerators en de grootste en meest winstgevende chips actief zijn.
EMIB-T en Foveros: Het transistorfabricageproces alleen is niet genoeg
De concurrentiestrijd tussen Intel en TSMC kent ook een tweede front dat ieder jaar aan belang wint: geavanceerd verpakkings- en interconnectietechnologie.
Een modern AI-accelerator kan meerdere compute-chips, input/output interfaces en meerdere lagen HBM-geheugen bevatten.
Het integreren van deze componenten in één pakket en ze snel met elkaar laten communiceren, is een technologische uitdaging die in sommige opzichten gelijkwaardig is aan het fabricageproces zelf.
TSMC heeft zich een sterke positie opgebouwd in deze markt met CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) en SoIC (System on Integrated Chips). De enorme groei van AI-accelerators maakt geavanceerd verpakkingsmateriaal een kritiek onderdeel van de toeleveringsketen.
Intel reageert vooral met Foveros en de EMIB-familie.
EMIB, of Embedded Multi-die Interconnect Bridge, gebruikt kleine siliconenbruggen in het substraat om chiplets te verbinden waar het nodig is, zonder een grote siliciummodule (interposer) volledig te bedekken.
Foveros en EMIB-T gaan nog een stap verder door gebruik te maken van Through-Silicon Vias (TSV), verticale verbindingen door het siliconenmateriaal, bijvoorbeeld om de energievoorziening te verbeteren bij grote pakketten.
Hier zien we tot waar de race in AI-verpakkingen zich uitbreidt.
Intel Foundry stelt dat het momenteel complexe chip-assemblages kan bouwen die ongeveer zes keer groter zijn dan de standaard reticulaire maat. In 2026 wil het bedrijf dat verhogen naar >8 reticulen, circa 6.800 mm², en voor 2028 zelfs 12 reticulen, ongeveer 10.000 mm².
De toekomstige ontwerpen kunnen volgens Intel meer dan 16 lagen HBM4 of HBM5 bevatten en minstens 30 EMIB-T bruggen, conform de roadmap.
TSMC bereidt nog grotere pakketten voor in 2028
TSMC volgt een vergelijkbare weg met CoWoS.
Tijdens haar Technology Symposium in 2026 liet het bedrijf weten te werken aan een versie van CoWoS ter grootte van 14 reticulen voor 2028.
Dit formaat zou ongeveer 10 grote compute-chips en 20 HBM-lagen kunnen integreren binnen één systeem. Voor 2029 streeft TSMC ernaar die omvang nog verder te vergroten.
Parallel ontwikkelt TSMC SoIC-technologie voor driedimensionaal stapelen, met plannen voor een A14-over-A14 stapeling in 2029. Deze techniek belooft bijna twee keer de verbindingdichtheid te bieden in vergelijking met N2 over N2.
De vergelijking onderstreept waarom slechts investeren in traditionele waferfabrieken niet meer voldoende is voor de toekomst van high-performance chips.
| Technologie | Intel | TSMC |
|---|---|---|
| Huidig/Volgende geavanceerde proces | 18A / 18A-P | N2 / N2P |
| Volgende generatie | 14A | A16 / A14 |
| Back-side voeding | PowerVia / PowerDirect | Super Power Rail |
| 2.5D Verpakking | EMIB / EMIB-T | CoWoS |
| 3D-stapeling | Foveros | SoIC |
| Gepland schaal in 2028 | >12 reticulen | 14 reticulen |
De namen betekenen niet directe technologische equivalenten en de tijdlijnen kunnen variëren afhankelijk van de industrialisatie, maar tonen aan dat beide fabrikanten gelijktijdig concurreren op het gebied van procesontwikkeling en verpakkingsinnovaties.
Intel investeert ook 5 miljard euro in Ierland
De kapitaalverhoging komt kort nadat Intel aankondigde dat het nog eens veel geld wil investeren.
Op 13 juli bevestigde het bedrijf een extra investering van 5 miljard euro in haar campus in Leixlip, Ierland, een van haar belangrijkste Europese fabricagecentra.
Het geld wordt gebruikt voor het moderniseren van bestaande faciliteiten, het installeren van nieuwe productietools en het vergroten van de capaciteit. Intel wil daar de productie van Xeon 6 en de volgende generatie Xeon op basis van Intel 3 verder opschroeven.
Het gaat niet om het volledig bouwen van een nieuwe fabriek voor 5 miljard. De investering is vooral gericht op het upgraden van bestaande cleanrooms en capaciteit, waardoor Intel haar productie kan uitbreiden zonder een compleet nieuwe fabriek te hoeven bouwen.
Sinds 1989 heeft Intel al meer dan 30 miljard euro geïnvesteerd in Ierland en telt het ongeveer 4.900 medewerkers in Leixlip.
Tegelijkertijd concentreert de VS zich sterk op geavanceerde packaging-technologieën. Intel heeft in New Mexico een van haar belangrijke centra voor Foveros en EMIB-technologieën, essentieel voor de grote pakketten die nodig zijn voor de volgende generaties AI-accelerators.
Intel moet investeren om klanten en wafels te winnen
De kapitaalverhoging van 20 miljard dollar helpt Intel een deel van haar probleem op te lossen: meer financiële flexibiliteit om te investeren zonder haar balans te veel te belasten met schulden.
In ruil daarvoor betekent deze operatie wel een verwatering voor bestaande aandeelhouders, omdat het aantal uitstaande aandelen toeneemt.
De echte uitdaging ligt daarna.
Intel Foundry moet niet alleen geavanceerde processen kunnen ontwikkelen, maar vooral ook externe klanten aantrekken die voldoende productiecontracten opleveren om verdere investeringen te rechtvaardigen. Capacidad uitbreiden zonder voldoende benutting zou bijzonder kostbaar zijn in een industrie waar een nieuwe fabriek vaak tientallen miljarden dollars kost.
AI biedt een enorm kansen. De komende accelerators zullen meer silicium, meer HBM en veel grotere pakketten vereisen. Tegelijkertijd versnelt TSMC haar eigen capaciteitsexpansie.
Daarom kan de strijd niet langer enkel gaan over Intel 14A versus TSMC-processen.
De winnaar die een significante aandeel in de toekomstige AI-chips wil hebben, moet concurrerende transistors, voldoende wafels, goede productieprestaties en de capaciteit om chiplets en tientallen HBM-geheugens in steeds grotere pakketten te integreren, kunnen bieden.
Intel heeft zijn financiële vermogen versterkt om meedoen aan die race. Nu moet het bewijzen dat dit kapitaal ook daadwerkelijk leidt tot bruikbare productiecapaciteit voor echte klanten.
Veelgestelde vragen
Hoeveel geld wil Intel ophalen met haar kapitaalverhoging?
Intel heeft haar aanvankelijke doel van 15 miljard verhoogd naar 20 miljard dollar, door 210,5 miljoen aandelen uit te geven tegen 95 dollar per stuk.
Zal Intel die 20 miljard gebruiken voor het bouwen van fabrieken?
Niet specifiek. Intel geeft aan dat de fondsen voor algemene bedrijfsdoeleinden kunnen worden aangewend, waaronder kapitaalinvesteringen en werkkapitaal. De operatie hangt samen met belangrijke investeringen in productie en verpakkingsinnovaties.
Wat is Intel EMIB-T?
Het is een geavanceerde verpakkings technologie die kleine siliconenbruggen gebruikt om verschillende chips in een pakket te verbinden, inclusief TSVs die de energieverdeling verbeteren. Intentioneel om in 2028 pakketten te bouwen van meer dan 12 reticulen.
Hoe bereidt TSMC zich voor op geavanceerde verpakkingen?
TSMC breidt CoWoS uit en wil in 2028 oplossingen tot 14 reticulen aanbieden, die ongeveer 10 grote chips en 20 HBM-stapelingen kunnen integreren. Ook ontwikkelt het SoIC voor driedimensionaal stapelen.