NXP Semiconductors zal aanzienlijk uitbreiden zijn capaciteit voor montage en testen van chips in Petaling Jaya, Maleisië, met een nieuwe fabriek die ongeveer 46.500 vierkante meter productieruimte toevoegt. De nieuw te bouwen faciliteit zal naar verwachting in het eerste kwartaal van 2028 de productie verhogen. Zodra de fabriek volledig operationeel is, zal de totale productie meer dan verdubbelen ten opzichte van de huidige capaciteit. Deze beslissing heeft bovendien een bredere betekenis: NXP bereidt nu al de backend-capaciteit voor die nodig zal zijn voor de verwerking van toekomstige chips uit nieuwe waferfabrieken in Singapore en Dresden.
De kernpunten van NXP’s uitbreiding in Maleisië in 30 seconden
- NXP voegt ongeveer 46.500 m² productieruimte toe aan zijn complex in Petaling Jaya, dat dan ongeveer 83.600 m² groot wordt.
- De nieuwe montage- en testcapaciteit zal begin 2028 worden uitgebreid.
- De totale productiecapaciteit van de locatie zal meer dan verdubbelen zodra de uitbreiding volledig operationeel is.
- De fabriek zal productie afnemen van VSMC in Singapore en ESMC in Dresden.
- NXP zet in op automatisering, traceerbaarheid en meer interne controle over het laatste productieproces.
Deze uitbreiding herinnert eraan dat het vaak over het hoofd wordt gezien in de discussie over halfgeleiders. Het bouwen van nieuwe waferfabrieken is nutteloos als er daarna niet voldoende capaciteit is om de snijden, encapsuleren, elektrisch verbinden, inspecteren en testen van chips uit te voeren voordat ze naar autofabrikanten, industriële apparatuur of elektronica worden verzonden.
Dat werk behoort tot de zogenaamde backend-fase van de productie.
En NXP probeert te voorkomen dat daar de volgende knelpunten ontstaan.
46.500 vierkante meter erbij en een hoog-geautomatiseerde fabriek
De nieuwe faciliteit zal het huidige centrum van NXP in Petaling Jaya uitbreiden met ongeveer 500.000 vierkante voet, circa 46.500 m².
Als alles klaar is, zal het hele complex ongeveer 900.000 vierkante voet aan productieoppervlakte beslaan, dat wil zeggen circa 83.600 m². NXP verwacht de productie in het eerste kwartaal van 2028 geleidelijk op te voeren en verwacht dat de totale capaciteit van het centrum zich dan meer dan verdubbelt bij volledige ingebruikname.
Het bedrijf heeft nog geen details bekendgemaakt over de investering of een specifieke jaarlijkse chipsproductie, waardoor de uiteindelijke capaciteit nog niet te vergelijken is met andere grote montagecentra.
Wel heeft het bedrijf enkele details gedeeld over de technologie die wordt toegepast.
De installatie wordt ontworpen als een slimme, sterk geautomatiseerde fabriek, met automatische systemen voor materiaalhandling, bekend als AMHS (Automated Material Handling Systems), en geavanceerde kwaliteitsbeheersingstechnologieën.
In een halfgeleiderfabriek gaat dat veel verder dan alleen mensen vervangen door robots die dozen verplaatsen.
Elk batch kan verschillende routes volgen afhankelijk van het product, de encapsulatie, benodigde testen, beschikbare machines en klantvereisten. Een geautomatiseerd systeem kan de identiteit en traceerbaarheid van die materialen behouden en gelijktijdig de voortgang tussen verschillende stappen coördineren.
Kwaliteitsmanagement is eveneens cruciaal voor NXP, aangezien een aanzienlijk deel van de producten eindigt in sectoren zoals de automobielindustrie en de industrie, waar een storing in het veld veel ernstiger kan zijn dan een elektronisch defect in consumentengoederen.
De data die tijdens productie en testen worden verzameld, kan worden gekoppeld aan het oorspronkelijke batchnummer, gebruikte machines, materialen en procescondities. Hierdoor kunnen trends die wijzen op afwijkingen worden opgespoord voordat grote hoeveelheden worden beïnvloed.
Maleisië zal chips verwerken uit Singapore en Duitsland
De deadline van 2028 lijkt niet toevallig gekozen.
NXP is tegelijkertijd betrokken bij twee grote 300 mm waferfabrikageprojecten: VSMC in Singapore en ESMC in Dresden.
Het bedrijf bevestigt dat de extra capaciteit in Petaling Jaya de verwachte productie van beide faciliteiten zal ondersteunen.
VSMC, VisionPower Semiconductor Manufacturing Company, is een joint venture tussen Vanguard International Semiconductor (VIS) en NXP. VIS bezit 60%, NXP 40%.
Het project omvat een 300 mm waferfabriek in Singapore met een initiële investering van ongeveer 7,8 miljard dollar. De eerste productie wordt verwacht in 2027, met een doel van ongeveer 55.000 wafers per maand in 2029.
De fabriek zal werken met technologieën tussen 130 en 40 nanometer voor analoge circuits, energiebeheer, gemengde signalen en andere producten voor automobiel, industrie, consumptie en mobiele apparaten.
Het gaat niet om de nieuwste geavanceerde nodes zoals 2 of 3 nanometer, maar dat is ook niet nodig.
Een auto, industrieel apparaat of batterijmanagementsysteem gebruikt talrijke chips, waar betrouwbaarheid, kosten, spanningscapaciteit, levensduur en beschikbaarheid belangrijker zijn dan het kleinste transistorformaat.
Het andere grote project bevindt zich in Europa.
ESMC, European Semiconductor Manufacturing Company, brengt TSMC, Bosch, Infineon en NXP samen in Dresden. TSMC houdt 70% van de joint venture, Bosch, Infineon en NXP elk 10%.
De fabriek vereist een investering van meer dan 10 miljard euro en is ontworpen om ongeveer 40.000 wafers van 300 mm per maand te produceren met processen van 28/22 nm en 16/12 nm door TSMC. Aanvankelijk werd gepland dat de productie eind 2027 zou starten, maar het meest recente jaarverslag van NXP geeft nu 2028 aan.
Deze verschuiving benadrukt dat het belangrijk is om de datums voor nieuwe fabrieken als doelstellingen te beschouwen, niet als gegarandeerde resultaten.
Een waferfabriek is geen chipfabriek
De connectie tussen Singapore, Dresden en Maleisië verduidelijkt hoe deze toeleveringsketen in elkaar zit.
VSMC en ESMC produceren wafers.
Maar een afgewerkte wafer bevat honderden of duizenden geïntegreerde circuits die nog niet de eindproducten zijn die een fabrikant koopt.
Hier begint een andere industriële keten.
De individuele chips moeten worden gescheiden, geкошmetiseerd, elektrisch verbonden, getest en klaargemaakt voor verzending.
Een aanzienlijke toename in frontend-capaciteit leidt onvermijdelijk tot een gelijke behoefte in de volgende stappen.
Daarom kan het bouwen van een grote waferfabriek zonder tegelijk de backend-activiteiten aan te pakken, de beschikbaarheid voor klanten beperken.
NXP lijkt beide processen gelijktijdig en goed af te stemmen te willen uitbreiden: meer wafercapaciteit in Europa en Singapore, terwijl de assemblage en testen in Maleisië worden versterkt voordat deze fabrieken volledig operationeel zijn.
Uit het jaarverslag blijkt verder dat NXP veel van zijn montage- en testactiviteiten intern houdt, terwijl het productieproces wordt gedeeld met externe partners.
NXP kiest voor een hybride strategie in plaats van alles zelf te maken
Het bedrijf noemt dit de hybride fabricagestrategie.
Het is geen doel om elke transistor in alles zelf te produceren.
NXP combineert eigen fabrieken, deelnames in joint ventures en capaciteit van derden, afhankelijk van technologie en product.
Zo heeft NXP in VSMC een recht op 40% van de capaciteit, en in ESMC 10%.
Deze aanpak zorgt voor een zekere productiecapaciteit zonder dat het bedrijf de enorme kosten van het opzetten en runnen van nieuwe waferfabrieken volledig zelf hoeft te dragen.
De uitbreiding in Maleisië vergroot ook het directe controle over het laatste productieproces.
Dat betekent echter niet dat de hele supply chain zelfvoorzienend wordt.
Montage van chips vereist substrates, leadframes, encapsulagematerialen, chemicaliën, testapparatuur, handlers en vele andere componenten van verschillende internationale leveranciers.
Het jaarverslag erkent dat NXP afhankelijk is van een beperkt aantal leveranciers voor bepaalde materialen en dat de industrie steeds meer langetermijncontracten afsluit om capaciteit veilig te stellen, vooral na de beperkingen in voorgaande jaren.
Veerkracht zit dus vooral in het hebben van meerdere alternatieven en het voorkomen van concentratie bij één leverancier of locatie.
Maleisië is al meer dan vijftig jaar onderdeel van de NXP-keten
NXP arriveerde niet pas nu in Maleisië om lagere kosten te zoeken.
Het bedrijf is daar al sinds 1972 actief in productie. Dat betekent meer dan vijftig jaar ervaring in gespecialiseerd personeel, leveranciers, logistiek en kennis rondom半geleiders.
Dit ecosysteem is moeilijk snel te repliceren.
Terwijl de VS, Europa en Japan grote investeringen doen in nieuwe waferfabrieken, blijft een groot deel van de wereldwijde assemblage en test zich concentreren in Azië.
Maleisië heeft zich gespecialiseerd in deze delen van de keten en probeert nu verder te gaan met meer automatisering en toegevoegde waarde.
NXP werkt daarnaast samen met Maleisische universiteiten voor de opleiding van engineers en onderzoek, wat steeds belangrijker wordt in de strijd om technisch geschoold talent.
Automatisering elimineert niet die behoefte.
Een fabriek met geautomatiseerde materiaalbewegingen heeft nog steeds procesingenieurs, onderhoudsspecialisten, industriële software, sensoren, netwerken, data-analyse en cybersecurity nodig.
Hoe meer de productie verbonden en digitaal wordt, des te meer is het afhankelijk van een continu werkende digitale infrastructuur.
De volgende knelpunt ligt misschien niet in wafers
De uitbreiding in Petaling Jaya past in een grote verandering binnen de industrie.
De wereldwijde chiptekorten uit de jaren van de eerste decennia van deze eeuw toonden dat capaciteit als een complete keten bekeken moet worden.
Er kan voldoende silicium zijn, maar ontbraken in encapsulatie.
Capaciteit voor encapsulatie kan aanwezig zijn, maar ontbreken substrates.
Een fabriek kan klaar zijn, maar er ontbreken de juiste machines of gekwalificeerd personeel om de verwachte volumes te halen.
NXP probeert meerdere van deze fasen synchroon op te bouwen.
VSMC moet vanaf 2027 in Singapore beginnen met productie. ESMC richt zich nu op 2028. En Petaling Jaya zal ook in het eerste kwartaal van 2028 uitbreiden.
Op papier klinken de planning en de vooruitgang logisch.
De echte uitdaging ligt daarna in het installeren van apparatuur, kwalificeren van processen, stabiliseren van farms en het omzetten van honderden duizenden vierkante meters fabriek in daadwerkelijke productie.
Want in de halfgeleiderindustrie is het doorhakken van de lint slechts het begin van het proces.
Veelgestelde vragen
Wat bouwt NXP in Maleisië?
NXP breidt zijn assemblage- en testfaciliteit in Petaling Jaya uit. Er komt ongeveer 46.500 m² extra productieruimte bij.
Wanneer zal de nieuwe NXP-fabriek beginnen te produceren?
NXP verwacht het eerste kwartaal van 2028 geleidelijk de productie op te voeren. Volledig capaciteitsgebruik volgt na een inbedrijfstellings- en kwalificatieperiode.
Hoe verhoudt de Maleisische fabriek zich tot de nieuwe fabrieken in Singapore en Dresden?
NXP stelt dat de extra montage- en testcapaciteit zal ondersteunen bij de groei van de productie in het ecosysteem, inclusief de nieuwe fabrieken in Singapore en Dresden.
Wat is het verschil tussen het fabriceren van een wafer en het assembleren van een chip?
Waferfabricage betreft het creëren van circuits op silicium. Daarna moeten de chips worden gescheiden, geencapsuleerd, elektrisch verbonden en getest, voordat ze klaar zijn voor de eindgebruiker.
vía: industrialnews