De sterke toename van Zuid-Koreaanse exporten van HBM-geheugen naar Maleisië geeft een ongebruikelijk signaal af in de halfgeleiderketen. SemiAnalysis Chipbook-gegevens tonen aan dat deze zendingen inmiddels rond de 1.300 miljoen dollar liggen, terwijl de zendingen naar Taiwan gedaald zijn van meer dan 3.000 miljoen dollar, nadat ze enkele maanden geleden boven de 5.000 miljoen dollar uitkwamen. De steeds sterker wordende hypothese is dat een deel van dat geheugen nu bij Intel terechtkomt om te worden geïntegreerd via geavanceerde pakketechnologieën zoals EMIB en Foveros.
Opmerken voor 20 seconden: Wat drijft de HBM-stroming naar Maleisië
- SemiAnalysis detecteert ongeveer 1.300 miljoen dollar aan Zuid-Koreaanse chipexport naar Maleisië.
- De zendingen naar Taiwan zijn teruggelopen van meer dan 5.000 miljoen dollar tot minder dan 3.000 miljoen dollar.
- Intel beschikt in Maleisië over een uitgebreide geavanceerde verpakkingsinfrastructuur na een investering van 7.000 miljoen dollar.
- AI zet de druk op TSMC’s CoWoS en creëert kansen voor alternatieven zoals EMIB en Foveros.
- De handelsgegevens wijzen naar Intel, maar laten niet zien wie de uiteindelijke ontvanger is van elke zending.
De grafiek van SemiAnalysis maakt de verandering goed zichtbaar. Tijdens 2024 en het grootste deel van 2025 stegen de exporten naar Taiwan snel, terwijl de zendingen naar Maleisië relatief laag bleven. In 2026 beginnen de twee curves een ander patroon te vertonen: Taiwan blijft veel meer waarde ontvangen, maar Maleisië ziet een scherpe groei.
Wat er vooral opvalt, is het product dat zich beweegt. Zuid-Korea herbergt een groot deel van de wereldwijde productie van High Bandwidth Memory (HBM), een essentieel geheugen voor AI-accelerators. Het integreren van meerdere HBM-stapels rondom grote compute-chips vereist precies de geavanceerde pakketechnologieën die zo’n knelpunt vormen in de industrie.
Project Pelican plaatst Intel op de juiste plek
Maleisië vervult al decennia een belangrijke rol in de industriële activiteiten van Intel, maar het bedrijf voert er steeds geavanceerdere operaties uit.
In 2021 kondigde Intel een investering aan van 7.000 miljoen dollar in Maleisië, inclusief wat het beschreef als haar grootste geavanceerde verpakkingsfaciliteit voor 3D-technologieën. Het complex in Penang omvat meer dan 65.000 vierkante meter cleanroomruimte verdeeld over twee fabrieksniveaus.
Deze uitbreiding staat bekend als Project Pelican en is voorbereid op operaties met technologieën zoals EMIB en Foveros.
De samenvallende toename in capaciteit van Intel en de instroom van grote volumes HBM wijzen erop dat er een duidelijke connectie is.
TechPowerUp interpreteert de SemiAnalysis-gegevens in die richting: TSMC beschikt niet over een vergelijkbare geavanceerde verpakkingsfabriek in Maleisië, en andere lokale spelers zouden nog veel kleiner zijn om zo’n volume op te vangen.
Echter, de douanegegevens hebben een belangrijke beperking. Ze tonen naar welk land de semiconductorproducten reizen, maar kunnen niet op zich aantonen welke bedrijven ze ontvangen of welk eindproduct ze vormen.
Daarom blijft het toeschrijven van de $1,3 miljard rechtstreeks aan Intel nog steeds een hypothese.
Wat verandert SemiAnalysis?
| Indicator | Recente situatie | Waarom belangrijk |
|---|---|---|
| HBM naar Maleisië | ~1.300 M$ | Sterke stijging ten opzichte van eerdere jaren |
| Chips naar Taiwan | <3.000 M$ | Recent boven de 5.000 M$ geweest |
| Intel-investering in Maleisië | 7.000 M$ | Inclusief grote capaciteit voor geavanceerde pakketten |
| Intel-technologie | EMIB / Foveros | Ontworpen voor multichip-systemen en AI-belastingen |
| Bestemming van HBM | Niet bevestigd | Handelsgegevens identificeerden geen klanten |
De industriële context versterkt ook de kans dat Intel nieuwe opdrachten binnenhaalt.
In juni reorganiseerde intel zijn Foundry-activiteiten en plaatste het verpakkingsspecialistische team onder een leidinggevend leider, Seok-Hee Lee. Intel motiveerde de wijziging door de toenemende belang van packaging voor prestaties, energie-efficiëntie en heterogene integratie in AI-systemen.
CoWoS kan niet meer rustig voldoen aan de vraag
TSMC blijft marktleider.
Hun CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)-familie wordt veel gebruikt voor het bouwen van enkele van de meest gevraagde AI-accelerators. Verschillende varianten zoals CoWoS-S, CoWoS-L en CoWoS-R maken het mogelijk om grote compute-chips te combineren met meerdere HBM-assen binnen steeds grotere systemen.
Het probleem voor TSMC is bijna ironisch: de vraag naar deze technologie is zo groot dat de beschikbare capaciteit de afgelopen jaren een knelpunt is geworden.
De AI-race toont aan dat het fabriceren van voldoende GPU’s niet enkel afhangt van geavanceerde wafels in de meest recente nodes. Ook HBM, substrates en de fysieke capaciteit om al deze componenten samen te voegen, zijn essentieel.
Dit biedt een kansen voor Intel, zonder dat het noodzakelijk is om traditionele klanten van TSMC weg te halen.
Als een ontwerp-acceleratorfabrikant die zich kan veroorloven om chips te produceren, maar niet genoeg capaciteit vindt om ze op tijd te pakket, wordt een tweede leverancier zeer aantrekkelijk.
Daar komt EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) om de hoek kijken.
In plaats van een groot siliciuminterposer onder meerdere componenten te plaatsen, introduceert EMIB kleine siliciumbruggen in het substraat waar hoge-dichtheid-verbindingen tussen chips nodig zijn.
Intel beweert dat de techniek sinds 2017 in massaproductie is en zowel logic-logica-logica als logic-HBM kan verbinden. Bovendien ondersteunt het externe silicium, wat vooral belangrijk is voor Intel Foundry: een klant hoeft niet noodzakelijk al zijn chips bij Intel te laten maken om zijn verpakkingstechnologie te gebruiken.
Daarnaast beschikt Intel over Foveros voor verticale integratie en EMIB-T, een evolutie van EMIB met Through-Silicon Vias (TSV) in de bruggen.
Intel richt deze technologieën expliciet op de enorme multichip-systemen die nodig zijn voor AI en high-performance computing. Tijdens presentaties in 2026 demonstreerde het EMIB-T-systemen met pakketten tot 120 x 120 millimeter en capaciteit om een gecombineerde oppervlakte van meer dan negen rastergarnituren voor compute en geheugen te integreren.
De grote kans voor Intel ligt misschien niet alleen in chipfabricage
Deze beweging biedt vooral inzicht in de strategie van Intel Foundry.
Hoewel men vaak denkt dat de strijd tegen TSMC zich vooral richt op de geavanceerde nodes zoals Intel 18A of 14A, biedt het pakketproces een aanvullende marktstrategie.
Een accelerator kan chips bevatten van verschillende foundries, geheugen van SK hynix of Samsung, en diverse interconnect-technologieën. Iemand moet deze componenten samenvoegen tot een werkend systeem.
Intel probeert precies die rol te vervullen.
Het bedrijf ziet geavanceerde verpakkingen als een noodzakelijke stap om de fysieke beperkingen te overwinnen bij het bouwen van steeds grotere processoren uit één siliciumblok. Foveros stelt het mogelijk om chiplets op te stapelen, terwijl EMIB ze lateraal verbindt met hoge bandbreedte.
Verder breidt Intel zijn ecosysteem uit zodat andere bedrijven rondom deze technologieën kunnen ontwerpen. Zo kondigde Synopsys in juli aan dat het flows biedt die compatibel zijn met EMIB en EMIB-T, inclusief systemen met meerdere chips gekoppeld aan Intel 14A.
Ook intern reflecteert Intel deze strategie: het heeft geavanceerde verpakkingen uitgelijnd als een toekomstgerichte activiteit binnen haar Foundry-divisie.
HBM wordt een soort kaart van de AI-industrie
Het volgen van de bewegingen in HBM-productie biedt een ongebruikelijke manier om te zien waar de accelerators worden gebouwd.
De in Korea geproduceerde geheugenmodules moeten uiteindelijk naar installaties waar ze worden geïntegreerd met compute-chips. De afgelopen jaren lag een groot deel van dat traject richting Taiwan, vanwege het bereik van TSMC en CoWoS.
De groei in Maleisië introduceert nu een andere belangrijke bestemming.
Dit bewijst nog niet dat Intel marktaandeel van TSMC overneemt, noch dat we kunnen zien welke klanten Project Pelican gebruiken, hoeveel pakketten Intel produceert of wat de yield is. Dergelijke gegevens blijven nog altijd onzichtbaar voor het publiek.
Maar het wijst er wel op dat de kaart van geavanceerde pakketten verder kan uitbreiden.
En dat gebeurt op een moment dat Intel probeert een van haar historische sterktes om te zetten in een service voor derden. Het bedrijf blijft EMIB en Foveros ontwikkelen, en werkt aan EMIB-T, 3,5D-integratie en nieuwe substratetechnologieën voor steeds omvangrijkere AI-systemen.
De grote vraag is of deze toename van HBM-exporten naar Maleisië bedoeld is als tijdelijke piek of het begin van een duurzame trend.
Als deze stijging doorzet terwijl Intel de productie van Project Pelican uitbreidt, zou het Amerikaanse bedrijf een bijzonder interessant terrein kunnen vinden om haar marktpositie te versterken: niet noodzakelijk door TSMC volledig te vervangen in transistorfabricage, maar door de knelpunten na de fabricage op te lossen.
Veelgestelde vragen
Waarom nemen de verzendingen van HBM naar Maleisië toe?
SemiAnalysis-gegevens tonen een sterke stijging in 2026. De nieuwe capaciteit voor geavanceerde verpakkingen bij Intel maakt van Project Pelican mogelijk een bestemming, hoewel handelsdata dat niet direct bevestigen.
Wat is Project Pelican van Intel?
Het betreft de uitbreiding van Intel’s geavanceerde verpakkingsinfrastructuur in Maleisië, onderdeel van een aangekondigde investering van 7.000 miljoen dollar. Het omvat technologieën zoals EMIB en Foveros voor integratie.
Zet Intel TSMC en CoWoS echt opzij?
Niet genoeg gegevens om dat met zekerheid te zeggen. TSMC blijft marktleider met grote vraag naar CoWoS. Wat de laatste bewegingen aangeven, is dat Intel mogelijk een deel van de groei markt of capaciteit meepikt die TSMC niet aankan.
Waarom is verpakkingen zo belangrijk voor AI-chips?
Omdat moderne accelerators meerdere chips en verschillende lagen HBM combineren. Technologieën zoals CoWoS, EMIB en Foveros maken verbindingen mogelijk die het systeem de bandbreedte en efficiëntie geven die nodig zijn voor werking op systeemniveau.