Cloud
Intel bereidt gigantische chips tot 240 mm voor om AI verder te schalen dan het raster
Intel Foundry heeft een architectuur gepresenteerd voor het fabriceren van chippakketten tot wel 240 × 240 millimeter, een formaat vergelijkbaar […]
Microsoft sluit KMS af met de TPM en bemoeilijkt valse Windows-activeringen
Microsoft bereidt zich voor op een ingrijpende wijziging in de volumelicentieactivatie van Windows. Het bedrijf introduceert KMS Hardware-Secured, een evolutie […]
NextEra verhoogt de voorspelde vraag naar datacenters in Florida tot 8 GW
NextEra Energy heeft de prognose voor de vraag naar elektriciteit uit datacenters en andere grote verbruikers in Florida voor 2032 […]
Cyanis AI haalt 250.000 euro op om zijn Europese model van modulaire datacenters te stimuleren
Het Duitse start-up Cyanis AI heeft een pre-seed financieringsronde afgesloten van 250.000 euro met als doel de ontwikkeling van haar […]
CPO brengt de vezel tot aan de chip om het verbruik van AI-netwerken te verminderen
De bundled optics, bekend als Co-Packaged Optics of CPO, brengt de optische modules dichter bij de netwerkprocessor om de elektrische […]