Cloud
Apple onderzoekt Intel en Samsung onder druk over geavanceerde knooppunten van TSMC
Apple lleva más de una década cultivando una de las cadenas de suministro de chips más sofisticadas del mundo, centrada […]
WIN weerstaat de druk in GaAs en InP ondanks stijgende materiaalprijzen
De spanningsboog in de toeleveringsketen van samengestelde halfgeleiders legt opnieuw de focus op materialen die vaak voor het grote publiek […]
Het LPDDR-geheugen wordt duurder en Apple drukt op Android Ultra
De strijd om het high-end segment van de smartphonewereld wordt niet langer alleen beslecht op het gebied van camera, scherm […]
xAI en de verborgen uitdaging van AI: GPU’s bezitten betekent niet dat je ze kunt gebruiken
La carrera en inteligencia artificial se ha presentado muchas veces como una competencia por acumular GPU. Cuantas más tarjetas NVIDIA, […]
De DDR6 neemt alvast vorm aan: meer bandbreedte, nieuwe modules en voorziene komst in 2028
De DDR6-geheugenmodules beginnen serieus terrein te winnen in de industrie, hoewel ze nog geen kant-en-klare producten zijn voor winkels, servers […]