China versnelt snel de productie van kunstmatige intelligentie (AI)-versnellers voor datacenters, waardoor de druk op de toeleveringsketen verschuift naar de assemblage en testen. DIGITIMES schat dat Chinese fabrikanten in 2026 maar liefst 2,123 miljoen AI-versnellers voor de cloud zullen verschepen, een stijging van 136 % ten opzichte van het voorgaande jaar. Lokale OSAT-partners zoals JCET en Tongfu Microelectronics breiden hun capaciteit uit om aan deze groeiende vraag te voldoen.
De kernpunten over Chinese AI-versnellers in 30 seconden
- China kan in 2026 ongeveer 2,123 miljoen AI-versnellers voor de cloud leveren.
- Dit vertegenwoordigt een jaarlijkse groei van 136 %.
- Huawei behoudt mogelijk meer dan 50 % van de Chinese markt voor deze versnellers.
- Chinese chipfabrikanten zouden wereldwijd ongeveer 13 % van de markt kunnen veroveren.
- JCET en Tongfu profiteren van de toegenomen lokale productiecapaciteit binnen de OSAT-sector.
Het opvallendste aspect ligt niet alleen in het aantal chips. De uitbreiding van AI-versnellers die in China worden ontworpen, versterkt een deel van de toeleveringsketen dat jarenlang op de achtergrond bleef staan: de Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT). Dit verwijst naar externe diensten voor de assemblage, het encapsuleren en testen van chips.
Voor AI-versnellers brengt deze fase extra uitdagingen met zich mee. De chips vereisen packages die grote hoeveelheden geheugen en logica koppelen, hitte afvoeren en een zeer hoge bandbreedte bieden. Daarom krijgt de ontwikkeling van high-performance architecturen steeds meer betekenis voor geavanceerde encapsulatie-technologieën. Volgens de Organisatie voor Economische Samenwerking en Ontwikkeling (OCDE) behoren ASE, Amkor, JCET en Tongfu Microelectronics tot de toonaangevende wereldspelers in OSAT-diensten.
Huawei en Chinese ASICs verhogen de productievolumes
De prognose van DIGITIMES is gebaseerd op een Chinese markt voor AI-accelerators voor de cloud die snel verandert door investeringen in datacenters, beleid ter vervanging van buitenlandse technologie en moeilijkheden bij het verkrijgen van bepaalde Amerikaanse versnellers. Volgens analyses uit april 2026 zouden Chinese producenten in dat jaar ongeveer 2,123 miljoen high-end exemplaren kunnen leveren.
Huawei blijft de grootste speler, met meer dan de helft van de binnenlandse markt, hoewel de groei niet afhankelijk is van één bedrijf. De markt omvat ook accelerators van derden, op maat gemaakte geïntegreerde circuits (ASICs) ontwikkeld door cloudproviders, en grafische processors die binnen China worden ontworpen. Namen zoals Cambricon, T-Head Semiconductor van Alibaba, Baidu’s Kunlunxin en Hygon Technology worden genoemd.
De toename van ASICs voor AI-verkeersspecialisaties heeft directe gevolgen voor encapsulatie. Elke nieuwe familielijn van accelerators moet worden samengevoegd en getest voordat ze in een server worden gebruikt. High-performance ontwerpen vereisen complexere pakketten dan standaard chips.
De OCDE merkt op dat na de fabricage op wafer de chips worden gesneden, gecapsuleerd en getest alvorens op de markt te komen. Fabrikanten ontwikkelen intern toenemende capaciteiten voor geavanceerdere encapsulatie, waardoor de toegang voor onafhankelijke OSAT-bedrijven wordt beperkt, vooral in de meest geavanceerde segmenten.
JCET en Tongfu bereiden meer capaciteit voor AI
In China vergroten bedrijven zoals Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) en Tongfu Microelectronics hun betrokkenheid bij high-performance computing en geavanceerde encapsulatie. DIGITIMES merkt op dat beide partijen groeipotentieel zien door de snelle toename van AI-accelerators voor de cloud.
JCET, een van ’s werelds grootste assemblage- en testbedrijven, richt zich nu ook op toepassingen voor high-performance computing en geavanceerde encapsulatie. Recent aangekondigde uitbreidingen omvatten capaciteit voor high-performance computing, geheugen en wafer-level bundelingstechnologieën.
Tongfu heeft eveneens een prominente positie binnen de Chinese toeleveringsketen en beschikt over expertise in geheugen- en processorproducten. Het bedrijf onderhoudt bovendien een industriële relatie met AMD via TF-AMD Microelectronics. Dit wijst erop dat de Chinese assemblage- en testcapaciteit niet alleen beperkt is tot chips die in China worden ontworpen.
Deze ontwikkelingen passen binnen een bredere trend: de groei van AI-datacenters leidt ertoe dat OSAT-leveranciers investeren in wafer-level encapsulatie, heterogene integratie en 2,5D- en 3D-technologieën. Bij deze ontwerpen wordt encapsulatie een kritieke factor die het uiteindelijke systeemniveau van prestatie beïnvloedt.
13 % betekent niet dat China de wereldmarkt domineert
Er is een belangrijk verschil tussen de groei van de Chinese productie en het wereldwijde marktaandeel. DIGITIMES schat dat Chinese leveranciers in 2026 ongeveer 13 % van de wereldwijde markt voor AI-accelerators voor de cloud kunnen uitmaken. Deze schatting betreft niet het marktaandeel van Chinese OSAT-fabrikanten, maar wel hun aandeel in de productie van accelerators zelf.
Dit nuanceert het beeld: het cijfer van 13 % verwijst niet direct naar het marktaandeel in encapsulatie. Op basis van openbare gegevens kan niet worden vastgesteld dat Chinese OSAT-bedrijven 13 % van de wereldwijde markt voor AI-acceleratorencapsulatie in handen hebben.
De prognose van DIGITIMES onderstreept ook de beperkingen waarmee de Chinese industrie nog geconfronteerd wordt. Obstakels blijven onder andere de prestaties in fabricage op geavanceerde nodes, de beschikbaarheid van high-bandwidth geheugen (HBM) en de afhankelijkheid van het CUDA-ecosysteem van Nvidia. Een hogere productie van chips betekent dus niet automatisch een even grote parallelle capaciteit voor high-end AI-versnelkers.
Toch kan een uitbreiding van de encapsulatiecapaciteit in China mogelijk een knelpunt in de keten verlichten. Naarmate Huawei en andere Chinese ontwerpers hun volumes opvoeren, wordt het belang groter van binnenlandse toeleveranciers die kunnen assembleren en testen, waardoor meer productie binnen het land blijft.
Het technologische debat draait om in hoeverre deze bedrijven geavanceerde encapsulatiemethoden kunnen toepassen en welk deel van de meest geavanceerde versnellers ze met voldoende rendement kunnen produceren. Moderne AI-versnellers vereisen grote rekenmatrices, HBM-geheugen en hoge-snelheidsverbindingen, wat de fabricage, assemblage en validatie complexer maakt.
China vergroot tegelijkertijd haar ontwerp-, fabricage- en assemblagecapaciteit voor AI-chips. Het volume dat in 2026 wordt verwacht, toont dat het vervangen van geïmporteerde versnellers al een aanzienlijke industriële dimensie krijgt. Maar de beschikbare gegevens laten ook zien dat de lokale toeleveringsketen nog technische beperkingen kent om volledig te kunnen concurreren op de wereldmarkt.
Veelgestelde vragen
Hoeveel AI-accelerators voor de cloud verwacht China in 2026 te verzenden?
DIGITIMES schat dat Chinese fabrikanten in 2026 ongeveer 2,123 miljoen high-end AI-versnellers zullen leveren, een stijging van 136 % ten opzichte van 2025.
Wat is het geschatte wereldwijde marktaandeel van Chinese accelerators?
De prognose van DIGITIMES wijst op een marktaandeel van circa 13 % voor Chinese fabrikanten van AI-accelerators voor de cloud in 2026.
Welke Chinese OSAT-bedrijven breiden hun activiteiten uit?
JCET en Tongfu Microelectronics worden gezien als belangrijke OSAT-leveranciers die profiteren van de groei in Chinese AI-acceleratorproductie.
Wat betekent OSAT?
OSAT staat voor Outsourced Semiconductor Assembly and Test. Dit zijn gespecialiseerde bedrijven die zich richten op de assemblage, encapsulatie en testen van chips na fabricage op wafers.