GlobalFoundries heeft een productieovereenkomst ondertekend met Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ter waarde van 2 miljard dollar, voor de productie van siliconen interposers bestemd voor haar geavanceerde CoWoS-verpakkingsmateriaal. De productie zal plaatsvinden in de fabriek van GlobalFoundries in Malta, New York, die haar capaciteit zal uitbreiden om een Amerikaanse bron te worden voor deze essentiële componenten van kunstmatige intelligentie (AI)-versnellers. Naar verwachting zal de grootschalige productie begin 2028 beginnen te toenemen.
De kernpunten van de overeenkomst tussen GlobalFoundries en TSMC in 20 seconden
- De overeenkomst is aangekondigd met een waarde van 2 miljard dollar en een initiële duur van vijf jaar.
- GlobalFoundries zal siliconen interposers fabriceren voor het CoWoS-verpakkingsplatform van TSMC.
- De fabriek in Malta, New York, zal haar capaciteit uitbreiden voor deze nieuwe activiteit.
- De productie zal naar verwachting tijdens de eerste helft van 2028 toenemen.
- Het akkoord vergroot de industriële participatie van de VS in een fase van AI-chipverpakkingen, maar verplaatst niet de volledige productie naar het land.
Dit akkoord speelt in op een groeiende behoefte binnen de industrie, vooral door de toename van datacenters gericht op kunstmatige intelligentie. De huidige versnellers integreren processors en high-bandwidth geheugen (HBM) binnen complexe pakken, waardoor hun prestaties afhankelijk zijn van zowel de chips als de connecties die de data-uitwisseling tussen hen mogelijk maken.
Voor TSMC biedt een binnenlandse bron van op Amerikaanse bodem vervaardigde interposers de mogelijkheid om de toeleveringsketen voor haar geavanceerde verpakkings-ecosysteem te diversifiëren. Voor GlobalFoundries betekent dit het veiligstellen van een potentieel grootschalig contract in een andere activiteit dan de conventionele processorfabricage.
Wat zijn interposers en waarom zijn ze belangrijk voor AI-chips
Een siliconen interposer is een component die binnen de verpakking van een geavanceerde chip wordt geplaatst en zorgt voor het hoge-dichtheidsverbindingen tussen verschillende onderdelen, zoals processors en HBM-geheugensmodules. Deze elektrische verbindingen maken het mogelijk dat data snel en efficiënt tussen de onderdelen circuleren, essentieel voor de belasting van AI- en high-performance computing-taken.
Naarmate accelerators meer geheugen en rekenunits integreren, wordt het belang van deze technologie groter. In plaats van te vertrouwen op een enkel siliciumblok, kunnen moderne ontwerpen meerdere componenten combineren binnen één pakket. De interposer faciliteert de benodigde connecties en verspreidt de voedings- en communicatiesignalen.
TSMC gebruikt haar CoWoS-technologie, wat staat voor Chip on Wafer on Substrate, om diverse componenten in geavanceerde pakketten te integreren. Deze oplossingen maken het mogelijk om reken- en geheugenchips te combineren, bijvoorbeeld voor AI-versnellers.
De vraag naar deze systemen heeft de verschillende fasen van de productieketen onder druk gezet. Het fabriceren van een gevorderde processor is niet voldoende als er niet genoeg capaciteit is om de chips en het geheugen samen te bouwen in het uiteindelijke pakket. Verpakkingen vormen daarom een belangrijke schakel in het leveren van volledige versnellers.
Het contract betekent niet dat GlobalFoundries alle AI-processors van TSMC zal gaan produceren of dat alle CoWoS-operaties naar haar fabriek worden overgebracht. Haar aangekondigde rol is het vervaardigen van siliconen interposers voor dat ecosysteem. De productie van de hoofd-IC’s, geheugentoevoer en andere stappen blijven bij de bestaande leveranciers en in andere fabrieken.
Een nieuwe geavanceerde verpakkingscapaciteit in New York
GlobalFoundries zal haar capaciteit in Malta uitbreiden om aan dit akkoord te voldoen. Het bedrijf streeft ernaar daar de eerste Amerikaanse bron van siliconen interposers voor deze geavanceerde verpakkingsmethoden te vestigen. Daarnaast onderzoekt het ook componenten zoals geïntegreerde diepe zanten condensatoren, bekend als DTC, die kunnen bijdragen aan de energievoorziening van bepaalde ontwerpen.
Het contract heeft een initiële duur van vijf jaar en biedt een basis voor verdere capaciteitsuitbreiding afhankelijk van de vraag. Details over het productievolume, het aandeel van de leveringen gedurende de looptijd en de uiteindelijke capaciteit van de fabriek na uitbreiding zijn nog niet openbaar gemaakt.
De 2 miljard dollar waarde moet niet worden gezien als directe kapitaalinvestering, maar als de gespecificeerde waarde van de fabricationovereenkomst tussen de twee bedrijven. Het persbericht geeft geen uitsplitsing van de besteding, zoals apparatuur, uitbreiding van faciliteiten of andere productiekosten.
De verhoogde productie wordt voorzien vanaf de eerste helft van 2028. Het bericht legt een zakelijke relatie en de locatie vast, maar de daadwerkelijke uitbreiding moet nog gerealiseerd worden. Daarnaast is er tijd nodig voor procesontwikkeling, validatie en afstemming op de eisen van TSMC’s producten.
Voor GlobalFoundries betekent dit versterking van haar rol in de supply chain voor geavanceerde chips. Ze kan producten maken die in high-performance systemen worden gebruikt zonder direct te concurreren op alle fases van de nieuwste processorproductie. TSMC voegt hiermee een Amerikaanse bron toe voor een gespecialiseerde component binnen haar verpakkingsoplossingen.
Een overeenkomst die een afhankelijkheid verkleint, niet de gehele technologische kloof
Het lokaal produceren van interposers versterkt de Amerikaanse capaciteit om bepaalde AI-componenten te leveren. Maar het betekent niet dat een volledige geavanceerde toeleveringsketen – inclusief fabricage en verpakkingen – binnen de VS wordt opgebouwd.
Accelerators vereisen verschillende onderdelen, zoals rekenchips, HBM-geheugen, interconnects en assemblage- en validatieprocessen. Het afgesloten akkoord dekt slechts een bepaald deel van die keten. Het bevestigt niet dat alle bovenstaande onderdelen in de VS worden gefabriceerd of dat alle fases van CoWoS daar worden uitgevoerd.
Deze nuance is belangrijk in een markt waar de capaciteit van verpakkingen bepalend kan zijn voor de leveringen, zelfs bij voldoende vraag naar processors. Het kunnen bieden van een lokale bron voor interposers kan helpen om de levering te diversifiëren, maar de daadwerkelijke impact hangt af van de ingeschatte productiecapaciteit, het tempo van uitbreiding en de klantvereisten van TSMC.
Deze samenwerking onderstreept hoe de industrie taken verdeelt tussen gespecialiseerde fabrikanten. TSMC behoudt controle over haar verpakkings-ecosysteem, terwijl GlobalFoundries haar Amerikaanse fabricagecapaciteit inzet. Het is geen volledige vervanging van leveranciers, maar een strategische samenwerking rond een specifieke component.
Het strategisch belang van deze overeenkomst wordt duidelijk zodra de nieuwe capaciteit operationeel is en het effect op de interposer-leveringen wordt gemeten. Tot dat moment blijven de 2 miljard dollar de gespecificeerde waarde van de zakelijke toezegging, terwijl de inzet voor 2028 het belangrijkste toekomstige punt blijft.
Veelgestelde vragen
Wat zal GlobalFoundries produceren voor TSMC?
Ze zal siliconen interposers fabriceren voor het geavanceerde CoWoS-ecosysteem van TSMC. Deze componenten verbinden processors en geheugen binnen complexe chip-pakketten.
Hoeveel is de overeenkomst tussen GlobalFoundries en TSMC waard?
Het aangekondigde bedrag bedraagt 2 miljard dollar met een initiële duur van vijf jaar. Een gedetailleerde uitsplitsing van de jaarlijkse waarde of afgeleverde volumes is niet gepubliceerd.
Wanneer begint de productie in de Verenigde Staten?
GlobalFoundries verwacht dat de productie tijdens de eerste helft van 2028 zal opstarten in haar fabriek in Malta, New York.
Betekent dit dat TSMC al haar AI-chips in de VS gaat produceren?
Nee. Het akkoord betreft de fabricage van siliconen interposers voor haar CoWoS-ecosysteem. Het impliceert niet dat processors, geheugens en alle verpakkingsfases daar zullen worden geproduceerd.