Intel Richt Zich Op Geavanceerde Glas Substraten in Zuid-Korea
Intel heeft zijn blik gericht op Zuid-Korea om zijn volgende grote zet in geavanceerde packaging te versterken: glas substraten. Branche-informatie suggereert dat het bedrijf onderhandelt over leverovereenkomsten met Samsung, dat goed gepositioneerd is om deze nieuwe basis te bieden voor de assemblage van next-gen CPU’s en GPU’s. Deze stap komt voort uit een strategische noodzaak: het diversifiëren van leveranciers en het versnellen van de implementatie van technologieën die in het huidige AI-ecosysteem als kritisch worden beschouwd.
Waarom Glas de Volgende Sprong in Packaging Maakt
De halfgeleiderindustrie zoekt al jaren naar alternatieven voor traditionele organische substraten en silicium interposers. Glas komt naar voren als de meest veelbelovende kandidaat om drie technische redenen:
Dimensionale Stabiliteit: Glas vervormt minder en heeft een lagere en consistenter thermische uitzettingscoëfficiënt in vergelijking met organische materialen, wat spanningen en vervormingen vermindert bij toenemende dichtheid van interconnecties.
Signaalintegriteit: Beter vlakheid, stijfheid en lagere dielektrische verliezen helpen bij het behoud van hoge-snelheid signalen met minder ruis, cruciaal voor chiplets die massieve bandbreedte vereisen.
Proces schaalbaarheid: Technologieën zoals Through-Glass Via (TGV) openen de deur naar hoge-dichtheid interconnecties en nieuwe topologieën.
In essentie, wie glas beheerst kan meer en betere chips verpakkingen ontwikkelen. Dit kan een doorslaggevende voorsprong zijn, vooral nu GPU’s en AI-versnellers de grenzen van HBM, interposers en substraten verleggen.
Twee Concurrentiekrachten binnen Glas Substraten
Er zijn momenteel twee hoofdtypen glas substraten die verschillende doeleinden dienen:
Glass Core Substrates (GCS): Deze vervangen de organische kern van het substraat door glas, wat een moeilijker productieproces en een iets minder volwassen technologie met zich meebrengt.
Glass Interposers: Deze fungeren als bruggen in 2.5D en 3D, die chips met elkaar verbinden en met de rest van het pakket via hoog-breedte paden.
Intel is bezig met het ontwerpen van krachtige CPU’s en AI-versnellers die beide types nodig hebben.
De Voorhoede van de Glasmarkt: Samsung en SKC Absolics
Een recent seminar in Seoul heeft de huidige situatie goed samengevat: terwijl Taiwan en Japan veel gebieden van de substratenmarkt domineren, zijn het de Koreaanse bedrijven die glas voor packaging leiden. De meest prominente namen zijn:
SKC Absolics: Pionier met een fabriek in Covington, Georgia, waar het monsters van GCS produceert en een tweede, veel grotere fabriek voorbereidt.
Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) en Samsung Electronics: Deze bedrijven hebben een pilotlijn in Sejong die grote glasplaten met TGV kan produceren.
Wat Intel Winnen Zou Bij een Samenwerking met Samsung
Een overeenkomst met Samsung zou Intel verschillende voordelen bieden:
Tijd: Toegang tot pilotlijnen en de mogelijkheid om nuttige monsters eerder te verkrijgen voor validaties.
Diversificatie: Vermijden van afhankelijkheden van één leverancier en het vergroten van de veerkracht in ketens.
Cross-kennis: Samenwerken met een fabrikant die een breed scala aan glasprocessen beheert.
De Realistische Tijdlijn: 2027 als Brug, 2028 als Lancering
Producenten hebben aangegeven dat de tijdlijnen niet geforceerd kunnen worden. Verwachtingen liggen rond 2027-2028 voor de lancering van producten.
Conclusie
De potentiële overeenkomst voor de levering van glas substraten tussen Intel en Samsung komt overeen met de realiteit van 2025: packaging is het nieuwe speelveld en glas lijkt de hoeksteen te worden. Terwijl Intel tijd en diversificatie wint, kan Samsung zich profileren met een veeleisende klant. De race is begonnen, niet meer met nanometers, maar met laminaten, vias en standaarden.