Intel zet opnieuw een stap in zijn meest delicate plan van de afgelopen jaren: het omzetten van zijn foundry-divisie voor derden in een levensvatbaar en bij voorkeur concurrerend bedrijf ten opzichte van de leiders in de sector. De boodschap die zich aan het vormen is in het begin van 2026 heeft een dubbele aard. Enerzijds begint de Intel 18A-node — die tot voor kort vooral werd voorgesteld als een “interne” technologische mijlpaal — zich te profileren als een serieuze optie voor externe klanten. Anderzijds wordt geavanceerd packaging een direct inzetbare kracht om grote contracten aan te trekken voordat de meest geavanceerde nodes volledig industrieel volwassen zijn.
De conclusie is helder: als Intel zijn foundry-activiteiten in 2027 wil laten schitteren en niet enkel een beloftenkeep blijven, dan is het niet genoeg om fabrieken te hebben en een roadmap te volgen; er is commerciële traction en volume voor nodig. In de halfgeleiderindustrie komt volume zelden zonder twee essentiële ingrediënten: vertrouwen in de productiemogelijkheden en een waardepropositie die niet alleen afhankelijk is van lithografie.
18A: niet langer “alleen intern”
Centraal in het debat staat Intel 18A, het fabricageproces dat het bedrijf presenteert als zijn grote technologische sprong: het bevat RibbonFET-transistors (gate-all-around) en PowerVia, een architectuur voor stroomvoorziening van de achterzijde van het silicium (backside power delivery). Op papier beloven deze innovaties verbeteringen in efficiëntie en dichtheid, die Intel nodig heeft om weer mee te doen in de hoogste competitie op het gebied van prestaties per vermogen.
De belangrijke ontwikkeling is dat Intel begint te signaleren dat 18A mogelijk eerder dan verwacht aanbiedt aan externe klanten. In een sector waar foundries niet “ worden verkocht” via persberichten, maar door productieverbintenissen en leveringsschema’s, maakt dat verschil. Als de node een echte optie wordt voor derden, krijgt Intel een extra instrument om ontwerpen aan te trekken en investeringen te rechtvaardigen.
Toch blijft de sleutelterm “volwassenheid”. In geavanceerde nodes draait het niet alleen om het bestaan van het proces, maar ook om de yield, stabiliteit en kostprijs per wafer die het op een rendabele manier mogelijk maken te produceren. Intel vertrouwt erop dat 18A een industrieel fundament wordt, maar de markt zal nauwlettend kijken naar het tempo waarin de productie wordt gestandaardiseerd.
2027: het jaar van de “break-even” (en waarom dat zo belangrijk is)
Intel herhaalt zijn doel om tegen 2027 operationeel break-even te draaien in de foundry-divisie. Praktisch gezien fungeert dat als een interne deadline: het jaar waarin de divisie moet aantonen dat ze zichzelf kan bedruipen met externe inkomsten en niet eeuwig afhankelijk blijft van de “gevangene” vraag van de rest van het bedrijf.
De financiële context verklaart de druk. Het bedrijf rapporteert zelf aanzienlijke omzet uit zijn foundry-divisie, maar hierin zijn zowel interne operaties als werk voor derden inbegrepen, waardoor de omzet alleen niet het volledige verhaal vertelt. Wat de sector wil zien, is een gestage groei van de externe business, met klanten die kwartaal na kwartaal terugkeren en bereid zijn te betalen voor toegevoegde waarde.
Daarom is het tweede pijler van het plan van groot belang.
Geavanceerd packaging: meteen inkomsten genereren
Als 18A de technologische belofte is, dan is geavanceerd packaging de business met directe groei. De AI-tijd heeft GPU’s en versnellingskaarten getransformeerd tot “systemen binnen het systeem”: meerdere chiplets, interconnecties in 2,5D en 3D, en HBM-geheugen rondom de berekening. Dit vereist steeds verfijndere integratietechnologieën.
Intel heeft jaren geïnvesteerd in EMIB (2,5D bruggen) en Foveros (3D-stapeling). Recente ontwikkelingen zijn onder andere Foveros Direct 3D (een hybride 3D-verbouwingsmethode) en nieuwe varianten zoals EMIB-T, dat interconnectie en densiteit voor nóg grotere pakketten wil opschalen. De industriële ondertoon is duidelijk: zelfs als een klant de siliciumproductie buiten Intel heeft uitbesteed, kan die nog steeds afhankelijk zijn van Intel voor het samenvoegen, valideren, testen en finaliseren van het product voor inzet in servers.
Voor Intel biedt dit een praktische voordeel: packaging kan belangrijke contracten genereren zonder dat het volledige chipproces intern hoeft te worden uitgevoerd. Het is dus een manier om sneller inkomsten te genereren terwijl 18A en de volgende generatie (bijvoorbeeld 14A) in de markt groeien.
Wat verandert er voor het ecosysteem
Voor chipontwerpers, assemblagebedrijven en grote afnemers van computing-technologie voegt Intel’s beweging een interessante variabele toe: risicospreiding. In een markt die afhankelijk is van enkele toonaangevende foundries en gekenmerkt wordt door een explosieve vraag door AI, wordt elke geloofwaardige optie nauwlettend bekeken, zelfs als het slechts voor bepaalde onderdelen van de keten is (bijvoorbeeld packaging en testen).
De uitdaging blijft echter monumentaal. Vertrouwen winnen doe je niet met een dia, maar door het naleven van schema’s, het leveren van kwaliteit en het handhaven van beheersbare kosten. De recente geschiedenis van Intel, met meerdere vertragingen in transities, legt de lat voor geloofwaardigheid hoog.
Samenvatting: kernonderdelen van Intel’s plan
| Element | Wat is het | Wat is het doel | Belangrijkste risico | Horizon |
|---|---|---|---|---|
| Intel 18A | Geavanceerde node met RibbonFET en PowerVia | Concurreren op prestatie/efficiëntie en externe klanten aantrekken | Yield, kosten per wafer, opstarttijd | 2026–2027 |
| Intel 18A-P | Verbeterde variant van 18A | Extra verbeteringen en “passend maken” voor derden | Zelfde afhankelijkheid van volwassenheid | 2026–2027 |
| Intel 14A | Volgende grote node in roadmap | Vaker commerciële aanbiedingen op middellange termijn | Klanten aantrekken en uitvoeringskwaliteit | 2027+ |
| EMIB / EMIB-T | Interconnectie in 2,5D en schaalvergroting | Chiplets en geheugen integreren in complexe pakketten | Complexiteit, integratiekosten, testen | Al aanwezig (toenemend) |
| Foveros / Foveros Direct 3D | 3D-stapeling en hybride verbinding | Dichtheid, efficiëntie en AI-achtige pakketten | Manufacturing en yield bij 3D-integratie | Al aanwezig (toenemend) |
Een andere benadering: systemen verkopen, niet alleen wafers
In essentie lijkt Intel een realiteit te omarmen: de moderne foundry draait niet alleen om “transistoren afdrukken”. Het draait om het aanbieden van een compleet industrieel ecosysteem: proces + packaging + testen + supply chain + uitvoering. Als Intel erin slaagt om packaging te laten uitgroeien tot een belangrijke inkomstenbron en tegelijk aantoont dat 18A extern klanten kan bedienen met garanties, kan 2027 transformeren van een defensief horizon naar een keerpunt.
De sleutel blijft hetzelfde: klanten, volume en naleving. In de halfgeleiderindustrie bestaan tweede kansen… maar ze komen altijd met een klok die tikt.
Veelgestelde vragen
Wat is Intel 18A en waarom is het zo belangrijk in 2026?
Het is een geavanceerde node van Intel met RibbonFET en PowerVia. De relevantie ligt in de technische basis voor concurrentie op het gebied van efficiëntie en performance, en omdat Intel het sinds kort ook als optie voor externe klanten presenteert.
Wat betekent “advanced packaging” en waarom kan dat sneller inkomsten genereren dan de node?
Het omvat technologieën om chiplets en geheugen (2,5D/3D) samen te voegen in een pakket. Het kan al eerder inkomsten genereren omdat sommige klanten mogelijk packaging en testen willen, zelfs als hun silicium buiten Intel wordt geproduceerd.
Wat is de “break-even” van Intel Foundry in 2027?
Het streven naar een neutraal operationeel resultaat, dat wil zeggen, dat de divisie niet meer verliesgevend is, en dat het bedrijf zichzelf kan bedruipen.
Waarom zou Intel externe klanten 18A aanbieden, terwijl 14A al op de roadmap staat?
Om interesse te wekken, ontwerpen aan te trekken en de marktimpuls te benutten. En als 18A goed werkt voor derden, kan Intel sneller inkomsten en markttractie realiseren.