La explosión en centros de datos especializados en inteligencia artificial está generando un cambio profundo en la industria de semiconductores en Taiwán. Empresas tradicionalmente enfocadas en smartphones, Ethernet, pantallas o interfaces para PC como MediaTek, Realtek, Himax y Elan Microelectronics están aumentando considerablemente sus inversiones en comunicaciones ópticas, un mercado que podría entrar en una fase de despliegue mucho más acelerada a partir de 2027.
La razón es fundamentalmente física. A medida que los clusters de IA conectan decenas de miles de GPU y aceleradores, transportar esa enorme cantidad de datos mediante enlaces eléctricos consume cada vez más energía y resulta más complejo. La industria está respondiendo con transceptores de 800G, 1,6T, SerDes de 112G/224G, silicon photonics, Linear Pluggable Optics y, progresivamente, Co-Packaged Optics (CPO). TrendForce ubica precisamente 2027-2028 como el período clave para el despliegue a gran escala de CPO, tras el inicio de producción comercial en 2026.
Las claves en 30 segundos
- TrendForce prevé que CPO pase de las primeras producciones en 2026 a compras masivas durante 2027-2028.
- MediaTek ya desarrolla CPO, SerDes y cables ópticos activos con MicroLED para centros de datos.
- Airoha, participada por MediaTek, espera triplicar sus ingresos en chips para transceptores ópticos de alta velocidad en 2026.
- Realtek trabaja en IP SerDes PAM4 de 224 Gbps para centros de datos, nubes empresariales y nubes privadas.
- Himax y FOCI preparan soluciones CPO de 1,6T, 3,2T y 6,4T, con un volumen acelerado desde 2027.
- Elan ha invertido en PETA Optronics para integrar circuitos electrónicos (EIC) con circuitos fotónicos PIC, ingresando en servidores de IA y centros de datos de alta velocidad.
- El gran cuello de botella ya no solo está en la GPU: la interconexión, el consumo por bit y la densidad de ancho de banda son elementos críticos en las AI Factories.
2027 podría ser el año en que la óptica deje de ser opcional
La evolución de las comunicaciones dentro de los centros de datos ha seguido durante décadas una trayectoria relativamente previsible: más velocidad significaba generaciones sucesivas de Ethernet y mejores SerDes, manteniendo conexiones eléctricas siempre que la distancia lo permitía y recurriendo a fibra óptica para enlaces más largos.
Sin embargo, la IA está alterando este equilibrio.
Un cluster con miles de aceleradores necesita mover enormes cantidades de información entre GPU, memoria, switches y racks. La velocidad individual de cada acelerador importa, pero aún más cuánto tiempo permanece esperando datos de otros nodos.
Con velocidades superiores a 200 Gbps por carril, las pérdidas eléctricas y el consumo para compensarlas se vuelven cada vez más problemáticos. Grandes fabricantes como Broadcom, Nvidia y Marvell están acercando cada vez más la óptica al ASIC.
TrendForce señala que el CPO ya ha entrado en su fase de comercialización, con 2026 como el primer año de producción en volumen, y que 2027-2028 serán los períodos decisivos para una adopción a mayor escala.
Pero el CPO no será la única tecnología en juego.
LPO, módulos pluggables tradicionales mejorados, NPO y nuevas propuestas como XPO convivirán durante años. De hecho, DIGITIMES sugiere que algunas soluciones XPO podrían alcanzar producción masiva en 2027, incluso antes de que el CPO llegue a plena madurez.
MediaTek ya no quiere ser solo un fabricante de chips para móviles
MediaTek es quizás el ejemplo más claro de esta transformación.
Aunque continúa siendo uno de los principales proveedores mundiales de SoC para smartphones, está canalizando cada vez más recursos hacia infraestructura en la nube y ASICs personalizados para inteligencia artificial.
Su incursión en comunicaciones ópticas también lleva varios años en marcha.
En 2024, presentó una plataforma ASIC que integraba enlaces eléctricos y ópticos en un solo diseño, usando SerDes propios y motores ópticos Odin de Ranovus. La configuración combinaba ocho enlaces eléctricos de 800G con otros ocho ópticos de 800G. MediaTek afirmó que esa integración podía reducir hasta un 50% el consumo del sistema respecto a soluciones existentes.
En Computex 2026, dio otro paso: mostró tecnología CPO capaz de alcanzar hasta 400 Gbps por fibra, además de nuevos desarrollos MicroLED para interconexiones en centros de datos.
MediaTek y Microsoft quieren reemplazar algunos láseres por MicroLED
Una de las iniciativas más destacadas proviene de una colaboración entre MediaTek y Microsoft Research.
Han desarrollado un Active Optical Cable basado en MicroLED, que reemplaza la arquitectura convencional de pocos canales láser ultra rápidos por múltiples canales MicroLED que operan a velocidades inferiores.
MediaTek asegura que el diseño puede escalar hasta 800 Gbps y más dentro de formatos estándar como QSFP y OSFP. Además, estima hasta un 50% menos de consumo respecto a AOC basados en VCSEL, principalmente gracias a la eliminación de DSPs complejos.
El sistema integra en un único chip CMOS la lógica SoC, gearbox, drivers para MicroLED y amplificadores TIA. Los arreglos MicroLED y fotodetectores se unen directamente al CMOS mediante integración heterogénea.
Este desarrollo muestra que la lucha por la interconexión no se limita solo al CPO.
La industria continúa explorando nuevas fuentes de luz, DSPs innovadores, enlaces ópticos próximos al paquete y diferentes formas de integrar electrónica y fotónica.
Airoha puede convertirse en un actor clave para MediaTek
Mediante Airoha Technology, MediaTek también apunta a fortalecer su presencia en comunicaciones.
Airoha anunció en mayo que espera que sus ingresos por chips para transceptores ópticos de alta velocidad se tripliquen en 2026, impulsados por el desarrollo de infraestructura en IA.
La compañía comercializa soluciones PAM4 DSP para transceptores de 400G y 800G, y ya trabaja en generaciones de mayor velocidad.
Prevé poner en producción en 2026 nuevos DSP capaces de transmitir 100 Gbps por canal y ya desarrolla tecnología de 200 Gbps, necesaria para futuras generaciones de módulos de 1,6T.
Asimismo, no considera que el CPO vaya a reemplazar inmediatamente los módulos ópticos tradicionales.
Su visión es que los transceptores pluggables con DSP seguirán siendo cruciales en conexiones scale-out durante esta década, mientras que el CPO será especialmente atractivo para aplicaciones de scale-up y sistemas sumamente densos.
Esta convivencia será probablemente una característica clave del mercado en 2027.
Realtek entra en el área más crítica: SerDes
Realtek, conocida principalmente por controladores Ethernet, audio, Wi-Fi y otros chips de conectividad integrados en millones de PCs y dispositivos, también está incursionando en comunicaciones digitales avanzadas.
Fuentes de la industria taiwanesa indican que Realtek desarrolla IP SerDes PAM4 de 224 Gbps, orientada a centros de datos, infraestructura empresarial y nubes privadas.
Un SerDes —Serializer/Deserializer— convierte datos paralelos en flujos serie de alta velocidad, y realiza el proceso inverso en el receptor. Es un componente crítico pero poco visible para el usuario final, esencial en sistemas de comunicación de alto rendimiento.
A 224 Gbps por carril, ocho carriles permiten construir interfaces de aproximadamente 1,6 Tbps antes de considerar overheads del protocolo. La próxima generación ya avanza hacia 448 Gbps por carril, con desarrollos asociados presentados en eventos como DesignCon 2026, en línea con las nuevas especificaciones del mercado.
Realtek no necesita fabricar cada componente láser para beneficiarse del boom óptico
Participar en comunicaciones ópticas no implica fabricar todos los componentes fotónicos. Un sistema puede dividirse en varias capas:
ASIC → SerDes → driver/DSP → PIC → modulador/láser → fibra → fotodetector → TIA/DSP
Existen oportunidades comerciales en casi todas estas capas.
Realtek puede aportar principalmente electrónica y procesamiento de comunicaciones, asociándose con expertos en fotónica o fabricantes de módulos.
Esta división del trabajo es una de las razones por las que Taiwán puede tener un rol destacado en este mercado.
La isla cuenta con diseño de chips, foundries, packaging avanzado, fabricantes de componentes ópticos y empresas de ensamblaje, creando un ecosistema completo.
Himax adopta una estrategia distinta
Himax presenta un enfoque diferente, dado que históricamente su negocio se ha centrado en controladores de pantalla y no en networking.
Su ventaja radica en tecnologías ópticas a nivel de oblea (Wafer Level Optics – WLO) y procesos de nanoimpresión, que ahora trasladan a Co-Packaged Optics.
Su socio principal es FOCI Fiber Optic Communications.
Ambas empresas confirmaron a principios de 2026 que su primera generación de CPO estaba en fase de validación con clientes, con miras a producción en los años siguientes.
Himax ya habla de soluciones CPO de hasta 6,4T
La primera generación, desarrollada junto a FOCI, soporta 1,6T y 3,2T de ancho de banda.
Himax prevé comenzar con envíos en volumen a partir de la segunda mitad de 2026.
Pero su enfoque más relevante es la segunda generación —Gen 2—, enfocada en 6,4T, que se encuentra en etapa final de validación para aplicaciones en centros de datos con IA.
Himax señala que 2026 será un año de preparación para producción, con volúmenes limitados, mientras que el ramp-up se aceleraría en 2027.
Esta visión encaja casi exactamente con la ventana 2027-2028 planteada por TrendForce para la adopción masiva del CPO.
Himax incrementa su participación financiera en FOCI
La colaboración no solo es tecnológica.
En 2026, FOCI realizó una ampliación de capital de 3.160 millones de dólares taiwaneses, destinada a I+D, adquisición de equipos y preparación para producción CPO.
Himax participó en esta operación, tras haber invertido previamente en FOCI en 2023 y 2024.
En mayo de 2026, mantenía aproximadamente un 5,36% de FOCI, valoración que la propia Himax estimaba en unos 156 millones de dólares en función del mercado accionario.
Para una compañía aún muy ligada a controladores de pantalla, el CPO representa una oportunidad de diversificación que puede ofrecer mayores precios y márgenes.
Himax ha expresado que espera que el CPO contribuya significativamente a sus ingresos y beneficios en los próximos años.
Elan también busca diversificarse fuera del PC tradicional
Elan Microelectronics apuesta por una estrategia de diversificación distinta.
Conocida principalmente por controladores táctiles, touchpads y sensores biométricos, en junio anunció que considera a los semiconductores para comunicaciones ópticas uno de sus tres mercados prioritarios, junto con AI para laptops y vehículos autónomos.
Para ingresar en este sector, Elan invirtió en la estadounidense PETA Optronics, y pasó a ser uno de sus accionistas estratégicos.
Esta colaboración combina:
- PETA, con experiencia en Photonic Integrated Circuits (PIC).
- Elan, con diseño de Electronic Integrated Circuits (EIC).
El objetivo es desarrollar soluciones optoelectrónicas integradas para servidores de IA y centros de datos de alta velocidad.
PIC + EIC: la nueva frontera del chip integrado
La diferencia entre PIC y EIC es clave para entender cómo muchas compañías tradicionales de semiconductores están ingresando en el campo óptico.
EIC procesa señales electrónicas.
PIC manipula fotones mediante moduladores, guías de onda, multiplexores o fotodetectores.
Una plataforma moderna de comunicaciones requiere ambas tecnologías.
El mayor desafío es acercar ambas tecnologías para que la conversión entre electricidad y luz ocurra casi en el proceso cercano al procesador.
Eso reduce las pérdidas, consumo y la necesidad de compensación eléctrica.
CPO implementa esta filosofía integrando motores ópticos dentro del mismo paquete que el switch ASIC.
¿Por qué todos miran a 2027?
No hay una fecha única que marque el cambio del cobre a la fibra en toda la industria.
La transición será gradual.
Pero diferentes calendarios empiezan a converger en torno a 2027 como un punto de inflexión comercial.
TrendForce espera que las compras masivas de CPO ocurran en 2027-2028.
Himax prevé acelerar en 2027 su volumen con FOCI.
Airoha estima que sus productos de 100G por carril impulsarán las comunicaciones ópticas en 2027, preparándose para transición a 200G.
Y varios proveedores esperan iniciar en ese período las primeras producciones comerciales de nuevas arquitecturas ópticas y módulos de mayor densidad.
Nvidia está impulsando todo el ecosistema
Existe un comprador clave capaz de modificar los calendarios: Nvidia.
Su apuesta por sistemas en racks ha convertido el networking en un elemento central de su arquitectura.
Desde hace tiempo, Nvidia impulsa switches Ethernet e InfiniBand con silicon photonics y CPO, estimulando a proveedores de PIC, láseres, packaging, fibras, DSPs y componentes ópticos a ampliar capacidades.
Este efecto no se limita a Nvidia.
Google, Microsoft, Meta, Amazon y otros grandes hiperescalares están construyendo clusters cuyos requisitos de ancho de banda crecen más rápido que su capacidad para mantener enlaces solo eléctricos.
La fibra también enfrenta sus propios obstáculos
No obstante, la transición de electrónica a fotónica no elimina los problemas de fabricación, solo los transforma.
TrendForce identifica actualmente tres desafíos principales para llevar CPO a producción en masa:
- Precisión en el alineamiento de la fibra;
- Gestión térmica;
- Coste de pruebas y validación.
También señala una alta concentración de proveedores en elementos como obleas de silicon photonics, sustratos InP y Fiber Array Units.
El fosfuro de indio es especialmente importante, ya que se usa para fabricar ciertos láseres y componentes activos.
El mercado en expansión impulsa la transición de obleas InP de 4 a 6 pulgadas, aunque la disponibilidad de sustratos y la madurez del proceso aún pueden ser limitantes.
El cobre no desaparecerá por completo
También sería erróneo interpretar el crecimiento de la fotónica como el fin inmediato del uso del cobre.
Marvell mostró en OFC 2026 una conexión basada en SerDes LR de 224 Gbps capaz de recorrer un canal eléctrico de 2,5 metros mediante soluciones co-packaged de cobre.
El cobre sigue siendo ventajoso en costo y consumo para distancias cortas.
La arquitectura futura probablemente será híbrida:
En el paquete y en distancias cortas: interfaces eléctricas.
Dentro del rack: cobre, AEC, CPC y enlaces ópticos según densidad.
Entre racks: óptica cada vez más dominante.
Entre centros de datos: fibra de alta velocidad.
La frontera entre estas zonas evolucionará a medida que aumente la velocidad de cada generación.
Del 800G al 1,6T y luego a 3,2T
El cambio más visible en los próximos años será en la capacidad de los transceptores.
800G ya se despliega en grandes instalaciones.
La siguiente generación importante será 1,6T.
Luego llegará 3,2T.
Este avance requiere migrar progresivamente desde 100G por carril a aproximadamente 200G por carril.
En OFC 2026, se demostraron incluso 1,6 Tbps mediante cuatro canales PAM4 de 448 Gbps usando SerDes CMOS de 3 nm y silicon photonics, indicando que la hoja de ruta técnica ya mira más allá de las implementaciones actuales.
No todos los fabricantes avanzarán a la misma velocidad
MediaTek, Realtek, Himax y Elan muestran las mismas tendencias, pero con estrategias muy distintas.
MediaTek busca combinar ASIC, SerDes, CPO y tecnologías emergentes como MicroLED.
Realtek puede aprovechar su experiencia en IC de conectividad y SerDes.
Himax usa su conocimiento óptico y WLO junto con FOCI para entrar en el mercado CPO.
Elan opta por asociarse con PETA Optronics para integrar electrónica y PIC.
Esto evidencia que el mercado óptico se está expandiendo más allá de los fabricantes tradicionales de transceptores.
Taiwán quiere liderar con la fotónica, como hizo con los semiconductores
Finalmente, existe un factor estratégico clave: Taiwán cuenta con casi todos los elementos necesarios para crear un ecosistema completo de fotónica.
Disponen de diseñadores fabless, TSMC, foundries especializados, OSAT, fabricantes de módulos, óptica de precisión y una sólida industria de servidores.
SEMICON Taiwan 2026 incluso dedicó un pabellón específico a Silicon Photonics, cubriendo PIC, integración electrofotónica, packaging avanzado, CPO y módulos de comunicaciones ópticas.
La clave está en conectar todos estos elementos.
Durante décadas, la industria electrónica taiwanesa dominó gracias a la especialización: una diseña, otra fabrica, otra encapsula y otra integra sistemas.
La fotónica puede seguir un modelo similar.
2027 podría marcar el inicio de una nueva era en semiconductores
En la primera fase de la revolución de IA, todo el protagonismo estuvo en GPUs y HBM.
La segunda fase amplía el cuello de botella.
Ya no basta construir aceleradores rápidos si gran parte del tiempo pasan esperando datos de otros chips.
Por eso el movimiento de datos empieza a ser tan estratégico como su procesamiento.
El mercado en desarrollo alrededor de SerDes de 224G, DSPs, PIC, EIC, silicon photonics, CPO, AOC, láseres y packaging óptico podría convertirse en uno de los próximos grandes capítulos de la infraestructura de IA.
MediaTek, Realtek, Himax y Elan parecen haber llegado a esta conclusión desde perspectivas muy diferentes.
Y, aunque 2026 será un año de validaciones, primeras producciones y expansión de capacidades, 2027 cada vez más se perfila como el momento en que muchas de estas tecnologías alcanzarán un volumen importante en el mercado.