Micron ziet het einde van het geheugentekort niet eens met nieuwe fabrieken in 2028

Micron Technology acaba de emitir una advertencia que afecta a todo el mercado de memoria. Incluso con la entrada en producción de nuevas fábricas en 2027 y 2028, la compañía todavía no ve cuándo la oferta podrá ponerse a la altura de una demanda que sigue en constante crecimiento. El fabricante anticipa que el mercado de DRAM y NAND permanecerá tensionado durante 2027 y 2028, en gran medida impulsado por la expansión de la inteligencia artificial y el aumento en la memoria requerida en los centros de datos.

Resumen de las causas de la escasez de memoria de Micron en 30 segundos

  • Micron prevé un mercado de memoria más ajustado en 2027 y 2028 que en 2026.
  • Las nuevas fábricas aumentarán la capacidad, pero tomarán meses para alcanzar una producción significativa.
  • HBM consume más capacidad de fabricación que la DRAM convencional y su demanda continúa creciendo.
  • Los nuevos nodos proporcionan menos aumento de bits por oblea en comparación con generaciones anteriores.
  • Más del 75 % de la producción de Micron para 2027 ya está comprometida con clientes.

La advertencia llega tras un ejercicio fiscal 2026 extraordinario para Micron. La compañía cerró el año con 133.188 millones de dólares en ingresos, frente a 37.378 millones del año anterior, con un beneficio neto que pasó de 8.539 a 84.969 millones de dólares. Solo en el cuarto trimestre fiscal ingresó 54.229 millones. La demanda relacionada con la inteligencia artificial ha sido uno de los principales impulsores de esta expansión.

Pero lo más destacado no son solo los resultados financieros. Está en la capacidad de producción que Micron espera tener disponible en los próximos años y en la rapidez con la que crece la demanda.

La compañía reconoce que no tiene visibilidad clara sobre cuándo la oferta de memoria podrá igualar a la demanda creciente, incluso anticipando una mejora gradual en la capacidad industrial durante 2028.

Construir una fábrica no equivale a tener más memoria de inmediato

Micron está ampliando su capacidad en varios países, pero los cronogramas muestran por qué el aumento de la oferta será progresivo.

En Idaho, la primera nueva fábrica, ID1, se espera que comience a producir obleas a mediados de 2027. La segunda, ID2, comenzará alrededor de finales de 2028. En Japón, la ampliación de una planta de DRAM también debería aportar producción inicial a finales de 2028. En Taiwán, Micron prevé envíos significativos desde su instalación en Tongluo a mediados de 2027.

En Singapur, además, la compañía prepara capacidad para empaquetado avanzado de HBM con una producción inicial prevista para principios de 2027. La nueva fábrica de NAND en el país está planificada para comenzar a producir en la segunda mitad de 2028.

El problema es que la primera oblea no se traduce automáticamente en plena producción.

Micron explica que las nuevas salas blancas requieren tiempo para equiparse, calificar procesos y alcanzar volúmenes de producción relevantes. Incluso después de producir las primeras obleas, el volumen aumenta gradualmente durante varios trimestres.

Por ello, una fábrica que empiece a producir a finales de 2028 no resolverá automáticamente el déficit en ese momento.

La construcción también está sujeta a factores externos, como largos plazos de edificación, escasez de mano de obra especializada, permisos regulatorios y la necesidad de infraestructura energética adicional.

La inteligencia artificial está modificando las cifras de la memoria

El otro elemento clave es la demanda.

Los centros de datos precisan cada vez más memoria para soportar cargas de trabajo de inteligencia artificial. Pero no basta con instalar más gigabytes de DRAM convencional.

La HBM, memoria de alto ancho de banda, se ha convertido en uno de los productos más críticos para los aceleradores de IA. Su fabricación requiere capacidad adicional de DRAM y procesos de empaquetado avanzados.

Micron anticipa que los envíos de bits de HBM crecerán más rápidamente que los de DRAM convencional hasta 2028. Además, señala que las generaciones más avanzadas de HBM consumen cada vez más capacidad de oblea en comparación con la memoria convencional que podría fabricarse con la misma capacidad de producción.

Esto genera una presión adicional.

Aunque Micron aumente su capacidad, una parte cada vez mayor de esa producción debe dedicarse a productos de mayor valor y demanda, como HBM. Al mismo tiempo, los servidores tradicionales también requieren más memoria.

La compañía estima que las entregas de unidades para servidores crecerán en doble dígito alto durante 2026 y 2027, manteniendo la presión sobre la demanda de DRAM en centros de datos para 2028.

Y esto no solo afecta a la IA en centros de datos. Micron también identifica smartphones, ordenadores de gama alta, automoción, industria, robótica y dispositivos de consumo con funciones de IA como mercados potenciales para un mayor contenido de memoria por dispositivo.

Los nuevos nodos tampoco resuelven el problema por sí solos

Un factor menos visible es que fabricar memoria con tecnología más avanzada no garantiza el mismo incremento de capacidad en cada generación.

Micron indica que las transiciones tecnológicas están provocando menores aumentos de bits por oblea en cada nuevo nodo. Esto significa que el sector necesita más salas blancas y fábricas para lograr un crecimiento de oferta similar al de generaciones anteriores.

La situación es especialmente complicada porque el sector realiza varias transiciones simultáneamente:

  • Las instalaciones existentes deben adaptarse a nuevas generaciones de DRAM.
  • La demanda de HBM requiere recursos adicionales para productos específicos.
  • Al mismo tiempo, algunos fabricantes están reasignando espacio anteriormente dedicado a NAND a la producción de DRAM, reduciendo el margen para aumentar rápidamente la oferta.

El resultado es un mercado donde construir más fábricas es necesario, pero no suficiente para que la oferta alcance rápidamente a la demanda.

Gran parte de la producción de Micron para 2027 ya está comprometida

Este escenario también se refleja en las relaciones que Micron mantiene con sus principales clientes.

La compañía afirma que más del 75 % de su producción prevista para 2027 ya está comprometida mediante acuerdos estratégicos. Además, las negociaciones con clientes avanzan hacia 2028 y algunos acuerdos se extienden hasta 2031.

Estos acuerdos proporcionan a Micron una mayor visibilidad sobre la demanda futura y garantizan a los clientes una parte de la capacidad disponible.

También justifican los incrementos en las inversiones del fabricante.

Micron planea elevar su gasto de capital en el ejercicio fiscal 2027 en comparación con planes anteriores, destinando buena parte del incremento a acelerar la disponibilidad de salas blancas a finales de 2028 y posteriormente.

No se trata de que las nuevas fábricas sean innecesarias. Todo lo contrario. Son imprescindibles para ampliar la oferta. Sin embargo, advierten que la capacidad adicional llegará mientras la demanda sigue creciendo.

Este desequilibrio explica el mensaje de Micron: 2028 podría traer más memoria al mercado, pero no necesariamente resolverá la escasez.

La empresa prevé que tanto DRAM como NAND seguirán con restricciones de oferta durante 2027 y 2028. Para ese período, estima que los envíos de bits de la industria crecerán alrededor de un 20 % en ambos mercados, aunque con una ligera diferencia en el ritmo (en torno a la veintena porcentual baja en DRAM y media en NAND). Aun así, la industria continuará enfrentando limitaciones en el suministro.

El impacto para el sector tecnológico es que la memoria seguirá siendo un componente estratégico para la expansión de la IA. Mientras los fabricantes siguen construyendo fábricas en EE. UU., Japón, Taiwán y Singapur, la producción a gran escala de la capacidad en construcción tomará años en materializarse.

Por ello, el problema que Micron plantea no es solo una escasez temporal de chips. Es una carrera entre capacidad industrial, nuevas tecnologías de memoria y una demanda creciente de computación.

Preguntas frecuentes

¿Cuándo estima Micron que finalizará la escasez de memoria?

Micron espera una mejora gradual en la oferta durante 2028, pero actualmente no tiene claridad sobre cuándo la oferta podrá igualar a la demanda. La compañía prevé que DRAM y NAND sigan enfrentando restricciones en 2027 y 2028.

¿Qué nuevas fábricas de Micron comenzarán a producir en 2028?

La segunda fábrica en Idaho, ID2, tendrá su primera producción de obleas a finales de 2028. Micron también anticipa producción inicial en su ampliación de DRAM en Japón y en su nueva planta de NAND en Singapur durante la segunda mitad de ese año.

¿Por qué la HBM está presionando el suministro de memoria?

La HBM requiere capacidad de DRAM y procesos avanzados de empaquetado. Micron proyecta que la demanda de HBM crecerá más rápido que la de DRAM convencional hasta 2028, y destaca que las generaciones más recientes tienen un consumo de capacidad cada vez mayor por oblea.

¿Qué porcentaje de la producción de Micron para 2027 ya está comprometido?

Micron afirma que más del 75 % de su producción prevista para 2027 ya está garantizada mediante acuerdos estratégicos con clientes. Algunas negociaciones ya se extienden hasta 2031.

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