VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), la empresa conjunta establecida por Vanguard International Semiconductor (VIS) y NXP Semiconductors, ha inaugurado en Singapur su primera fábrica de obleas de 300 mm. La instalación, ubicada en Tampines, ya ha entrado en fase de producción preliminar y tiene previsto comenzar producción en volumen en el primer trimestre de 2027. La capacidad proyectada alcanzará aproximadamente 44.000 obleas de 300 mm al mes en 2029, fortaleciendo la presencia de ambas compañías en la región asiática.
Resumen rápido de VSMC en Singapur en 30 segundos
- La nueva fábrica de VSMC utiliza obleas de 300 mm y ya está en fase de producción de riesgo.
- El volumen de producción comenzará en el primer trimestre de 2027.
- Se espera que, en 2029, se produzcan hasta 44.000 obleas de 300 mm mensualmente.
- Fabricará procesos de entre 130 y 40 nanómetros para chips analógicos, de potencia, de señal mixta e interposers.
- El proyecto creará alrededor de 1.600 empleos y aumentará la capacidad de fabricación de NXP y VIS en Asia.
La nueva instalación es propiedad de VSMC, una joint venture creada en septiembre de 2024 por VIS y NXP. La construcción empezó oficialmente en diciembre del mismo año y se completó en 22 meses. Según NXP, la fábrica ha procesado ya su primer lote de muestras con rendimientos superiores al 99 %, manteniendo el calendario previsto para comenzar producción comercial en 2027.
Este proyecto amplía la presencia industrial de ambas empresas en Singapur y añade una capacidad de fabricación especializada sobre obleas de 12 pulgadas. La instalación no se orienta a procesos de fabricación para chips de vanguardia, más pequeños, sino a tecnologías maduras y especializadas que siguen siendo esenciales en sectores como automoción, industria, electrónica de consumo, dispositivos móviles y computación de alto rendimiento.
Una fábrica de 300 mm para chips especializados
VSMC producirá tecnologías comprendidas entre 130 y 40 nanómetros. Su catálogo incluye circuitos de señal mixta, gestión de energía, componentes analógicos e interposers utilizados en sistemas electrónicos de alto rendimiento.
La compañía apunta a varios mercados, como la computación de alto rendimiento (HPC), los dispositivos móviles, la automoción, la industria y la electrónica de consumo. Esta diversificación permite a VSMC atender diferentes tipos de componentes sin depender exclusivamente de un solo segmento.
El tamaño de las obleas también es relevante: la transición a obleas de 300 mm permite fabricar más chips en cada una en comparación con las de 200 mm, mejorando la eficiencia productiva en procesos compatibles. En el caso de VSMC, esta capacidad se complementa con tecnologías especializadas que mantienen una alta demanda en productos electrónicos variados.
Se prevé que, para 2029, la planta alcance un volumen de producción de aproximadamente 44.000 obleas de 300 mm al mes, cuando esté operando a plena capacidad. NXP también indica que el proyecto generará alrededor de 1.600 empleos.
La fábrica incorpora sistemas de automatización y herramientas digitales avanzadas para gestionar la producción. VSMC afirma que la instalación utilizará inteligencia artificial y tecnologías digitales en su modelo de fabricación automatizada.
El comunicado no especifica qué sistemas concretos de IA se emplearán ni en qué etapas del proceso, pero sitúa la IA como un componente clave del modelo de producción, aunque sin cuantificar su impacto en el rendimiento general de la planta.
NXP aumenta su capacidad en Asia
Para NXP, la apertura de VSMC representa ampliar su red de fabricación y diversificar su presencia geográfica. Rafael Sotomayor, presidente y CEO de NXP, afirmó durante la inauguración que la fábrica refuerza la base productiva y la capacidad para atender la demanda de sus clientes a largo plazo.
NXP ya tiene una presencia consolidada en Singapur. La nueva joint venture añade una planta dedicada a la fabricación especializada con obleas de 300 mm, permitiendo a la compañía combinar producción propia con una red de fabricación externalizada y socios tecnológicos.
El proyecto también está alineado con la estrategia de manufactura híbrida de NXP. La capacidad planificada para VSMC mantiene los objetivos anteriores anunciados por la empresa.
La inversión total en el proyecto se estima en 7.800 millones de dólares. Según los acuerdos iniciales, VIS posee el 60 % y NXP el 40 % de VSMC. Esta estructura permite a ambas compañías participar en una instalación centrada en tecnologías especializadas y en mercados en crecimiento.
Además, el emplazamiento en Singapur encaja con la política industrial del país, que busca atraer fabricación avanzada de semiconductores. La inauguración contó con la presencia de representantes del Gobierno de Singapur, la Singapore Economic Development Board (EDB), JTC Corporation, TSMC, clientes, proveedores y asociaciones industriales.
La fase de producción preliminar marca el paso previo a la producción en volumen
La fase de producción de riesgo indica que la planta comienza a fabricar lotes para validar procesos, equipos y rendimiento antes de escalar a producción en masa.
VSMC informa que su primer lote de muestras logró un rendimiento superior al 99 %, y mantiene el objetivo de abrir en 2027 la producción en volumen.
A partir de entonces, la capacidad se incrementará progresivamente hasta llegar a las 44.000 obleas mensuales en 2029. La nota oficial no detalla los plazos intermedios ni la distribución de capacidad según tecnologías específicas.
El proyecto también contempla medidas de sostenibilidad, con un diseño y construcción alineados con los estándares LEED y Green Mark de Singapur. La fábrica incorporará soluciones de energía renovable, eficiencia energética y sistemas de reciclaje de agua.
Asimismo, se han firmado colaboraciones con universidades de Singapur para formar talento especializado, incluyendo prácticas y programas de formación profesional, con la finalidad de crear una cantera de trabajadores para la industria de semiconductores.
La inauguración se produce en un contexto donde fabricantes y gobiernos están ampliando y diversificando sus redes de producción. Para VSMC, el objetivo inmediato es completar la transición desde la fase de construcción a la fabricación en volumen. Para VIS y NXP, la nueva planta aporta capacidad de obleas de 300 mm para procesos especializados y refuerza su presencia industrial en Singapur.
Preguntas frecuentes
¿Qué empresas están detrás de VSMC?
VSMC es una joint venture creada en septiembre de 2024 por Vanguard International Semiconductor (VIS) y NXP Semiconductors, con una participación del 60 % para VIS y del 40 % para NXP.
¿Cuándo comenzará la producción en volumen en la nueva planta?
La planta ya ha iniciado producción de riesgo y se espera que comience la fabricación en volumen en el primer trimestre de 2027.
¿Qué procesos será capaz de fabricar VSMC?
Fabricará tecnologías de entre 130 y 40 nanómetros destinadas a aplicaciones analógicas, de señal mixta, gestión energética e interposers, en sectores como automoción, industria, móviles y computación de alto rendimiento.
¿Cuál será la capacidad productiva de la fábrica?
Se proyecta que, en 2029, la planta alcance unas 44.000 obleas de 300 mm al mes cuando opere a máxima capacidad. También se contempla la creación de aproximadamente 1.600 empleos.
fuente: nxp