Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) busca posicionarse más allá de su imagen tradicional como una fundición taiwanesa especializada en memorias y procesos maduros. La empresa está diversificando su actividad hacia componentes esenciales para la fabricación de potentes procesadores de inteligencia artificial, un mercado donde el empaquetado avanzado se ha convertido en un recurso tan escaso como los propios chips.
PSMC afirma que sus condensadores de silicio de alta densidad fabricados en obleas de 12 pulgadas han obtenido la certificación necesaria para integrarse en la plataforma EMIB de Intel. Actualmente, el producto ha alcanzado una fase estable de producción y la compañía planea aumentar su capacidad mensual hasta aproximadamente 10.000 obleas a finales de 2027.
Este objetivo supone un avance significativo. Aunque PSMC ofrece condensadores de silicio en obleas de 8 y 12 pulgadas, espera que la mayor parte del crecimiento provenga de estas últimas. Para 2027, proyecta una capacidad mensual de entre 8.000 y 10.000 obleas de 12 pulgadas, mientras que la producción de obleas de 8 pulgadas podría situarse en torno a las 5.000 unidades.
La certificación fue anunciada por la propia PSMC, que indica a Intel como cliente principal, aunque el fabricante estadounidense no ha hecho públicos los términos comerciales del acuerdo. La entrada en producción no significa necesariamente que todos los componentes se destinen directamente a procesadores de Intel, ya que EMIB forma parte de las soluciones de empaquetado que Intel Foundry también ofrece a otras empresas.
Por qué Intel necesita condensadores de silicio para EMIB
EMIB, siglas de Embedded Multi-die Interconnect Bridge ( Puente de Interconexión de Múltiples Chips Integrados), permite conectar varios chips o chiplets dentro de un mismo encapsulado mediante pequeños puentes de silicio integrados en el sustrato. A diferencia de otras técnicas, no requiere colocar todos los componentes sobre un gran interposer de silicio.
Esta arquitectura facilita la integración de chips fabricados con procesos diferentes, como núcleos de cálculo, memoria, aceleradores o interfaces de entrada y salida. También permite construir procesadores de mayor tamaño sin depender de una única pieza de silicio, cuya fabricación sería más costosa y con un mayor riesgo de defectos.
El crecimiento de estos encapsulados plantea otro desafío: suministrar energía de forma estable a componentes de alto consumo y con cambios de carga rápidos. Los condensadores de silicio pueden colocarse muy cerca de los chips para reducir fluctuaciones de tensión, almacenar pequeñas cantidades de energía y suministrarla rápidamente ante picos de demanda.
Su alta densidad permite integrar mayor capacidad en menos espacio en comparación con condensadores convencionales. Esta característica resulta especialmente útil en aceleradores de inteligencia artificial y sistemas de computación de alto rendimiento, donde el espacio en el encapsulado es limitado y la estabilidad eléctrica influye en las frecuencias, el consumo y la fiabilidad.
Desde hace años, Intel ha ampliado el uso de EMIB combinándolo con sus tecnologías de apilamiento Foveros. La compañía considera que estos sistemas facilitan la construcción de procesadores heterogéneos de gran tamaño y la conexión de múltiples bloques con un ancho de banda elevado. Para PSMC, ingresar en esta cadena de suministro supone acceder a un segmento con márgenes superiores al de la fabricación tradicional en procesos maduros.
La empresa taiwanesa también desarrolla interposers de silicio, enlaces locales y técnicas de unión directa entre obleas. Parte de esta capacidad puede canalizar pedidos relacionados con plataformas como CoWoS, cuya disponibilidad sigue condicionando la producción de aceleradores de inteligencia artificial.
TSMC emplea un interposer completo de silicio en CoWoS-S, mientras que CoWoS-L combina una capa de redistribución con pequeños enlaces locales de silicio. La fuerte demanda de estos encapsulados ha abierto oportunidades para fabricantes especializados en componentes auxiliares, aunque sin que PSMC sea necesariamente proveedor directo de todos los productos o clientes que utilizan CoWoS.
PSMC agrupa estas actividades bajo su división 3D AI Foundry. Aunque todavía representan alrededor del 5 % de sus ingresos, según cifras oficiales, la empresa aspira a elevar su peso hasta el 20 % en los próximos tres años.
Su portafolio incluye condensadores, interposers y la tecnología Wafer-on-Wafer, que permite unir y apilar obleas completas. PSMC asegura haber logrado rendimientos superiores al 90 % en pruebas de apilamiento de ocho capas y ya trabaja en estructuras de hasta doce niveles.
El presidente de la firma, Frank Huang, también señala que PSMC ha participado indirectamente en la cadena de suministro de NVIDIA, suministrando circuitos integrados de gestión energética y productos de nitruro de galio. Se trata de una participación indirecta, y PSMC no ha detallado qué fabricantes incluyen estos componentes ni en qué plataformas específicos.
La alianza con Micron amplía su presencia en memorias para IA
Otra pieza clave de su estrategia es el acuerdo con Micron. En marzo de 2026, el fabricante estadounidense adquirió la planta P5 de PSMC en Tongluo, Taiwán, por 1.800 millones de dólares. La instalación, con unos 27.900 m² de sala blanca, será adaptada para fabricar memorias DRAM avanzadas.
Micron espera que la planta comience a realizar envíos relevantes en su ejercicio fiscal de 2028. Además, planea construir una segunda fábrica en el mismo emplazamiento para ampliar la producción de DRAM y memorias de alto ancho de banda.
La venta no significa que la relación entre ambas empresas termine. PSMC trasladará parte de su equipo a Hsinchu y seguirá ofreciendo servicios relacionados con el acabado posterior de obleas, conocido como PWF, para la cadena de producción de HBM de Micron.
PSMC no fabricará en solitario la memoria HBM completa; su participación se limitará a etapas posteriores al procesamiento inicial de las obleas, antes del apilado y encapsulado final. La línea piloto se instalaría antes de finalizar 2026, con validaciones en 2027 y producción en volumen prevista para el cuarto trimestre de ese año.
Ambas compañías también desarrollan un proceso DRAM de generación 1P. PSMC prevé completar la instalación de equipos en el primer trimestre de 2027, comenzar producción de pruebas en la primera mitad de 2028 y alcanzar producción en volumen en la segunda mitad de ese año.
Esta colaboración permite a Micron incrementar su capacidad en Taiwán de manera más rápida que construyendo una planta desde cero. Para PSMC, significa mantener parte de su negocio relacionado con la planta vendida, acceder a procesos de memoria más avanzados y fortalecer su posición en la cadena de suministro de HBM.
El aumento en la producción de DRAM impulsa los resultados de PSMC
El negocio tradicional de memorias continúa siendo la base de sus ingresos. En el segundo trimestre de 2026, representó más de la mitad de sus ventas, beneficiándose del aumento en los precios medios y un ligero incremento en los envíos.
PSMC reportó ingresos trimestrales de 17.291 millones de dólares taiwaneses, un 27 % superior al trimestre anterior. El margen bruto pasó del 10 % aproximado al 28 %, y el beneficio neto alcanzó los 3.291 millones de dólares taiwaneses. El beneficio por acción fue de 0,76 dólares taiwaneses.
En julio, la firma elevó en un 45 % el precio de fabricación de obleas DRAM. Dado que el proceso de fabricación tarda meses en reflejarse en los ingresos, espera que esa subida comience a impactar en los resultados a partir de noviembre.
Asimismo, incrementó entre un 10 % y 15 % los precios por sus servicios de fundición en obleas de 8 y 12 pulgadas. PSMC atribuye esta decisión al crecimiento de pedidos para servidores de inteligencia artificial, automoción, almacenamiento energético, transistores de potencia y circuitos de gestión eléctrica.
La dirección considera que la escasez de DRAM podría prolongarse hasta 2027, ya que los grandes proveedores de servicios en la nube están reservando capacidad con años de antelación. Sin embargo, esta previsión depende de cómo evolucione la demanda, las inversiones de Samsung, SK Hynix y Micron, y la posible reactivación de líneas destinadas a memorias menos avanzadas.
Frank Huang estima que algunas fundiciones taiwanesas en procesos maduros podrían superar márgenes brutos del 40 % en 2027. Aunque es una estimación optimista, no constituye una previsión consensuada en el sector. Factores como aumento de capacidad, ajustes en la demanda o una guerra de precios podrían modificar rápidamente ese escenario.
La evolución de PSMC refleja cómo el auge de la inteligencia artificial se está extendiendo más allá de las GPU. Condensadores, interposers, chips de potencia, memoria DRAM y servicios de acabado de obleas se posicionan ahora como elementos clave en una cadena productiva que necesita ampliar su capacidad en múltiples frentes simultáneamente.
Preguntas frecuentes
¿Qué ha certificado Intel en PSMC?
PSMC asegura que sus condensadores de silicio de alta densidad fabricados en obleas de 12 pulgadas cuentan con la certificación para su uso en la plataforma de empaquetado EMIB.
¿Cuál será la capacidad de PSMC en 2027?
Se proyecta alcanzar entre 8.000 y 10.000 obleas mensuales de condensadores de silicio de 12 pulgadas y aproximadamente 5.000 obleas de 8 pulgadas.
¿Fabricará PSMC memoria HBM para Micron?
No; PSMC no producirá toda la memoria HBM. Solo realizará servicios relacionados con etapas posteriores al procesamiento inicial, dentro de la cadena de producción de Micron.
¿Cuándo comenzará la producción del proceso DRAM 1P?
Se espera que la instalación de equipos ocurra en el primer trimestre de 2027, con pruebas en la primera mitad de 2028 y producción en volumen en la segunda mitad de ese año.
Fuentes:
- Central News Agency, resultados y estrategia de PSMC del 14/07/2026.
- PSMC, cierre de la venta de la planta P5 y creación de la división 3D AI Foundry.
- Intel Foundry, documentación técnica sobre EMIB y empaquetado avanzado.
- Micron, finalización de la adquisición de la planta de Tongluo.
- TSMC, documentación técnica de las plataformas CoWoS-S, CoWoS-L y CoWoS-R.
- Economic Daily News, capacidad de condensadores, proceso 1P y colaboración PWF.