De discussie over wie de volgende generatie kunstmatige intelligentiechips zal domineren, beperkt zich niet meer tot nanometerafmetingen. De strijd is verschoven naar geavanceerde packaging-technologieën, HBM-geheugen, substraten, interposers en de werkelijke capaciteit om miljoenen complexe accelerators te fabriceren zonder dat de toeleveringsketen onder druk komt te staan. Op dat terrein behoudt TSMC een onbetwiste voorsprong die op korte termijn moeilijk te ondermijnen is.
Een rapport van Citi, geciteerd door Wccftech, stelt dat TSMC momenteel geen directe significante bedreiging ondervindt van Intel op het gebied van AI-chips, ondanks de groeiende interesse in EMIB-T, de geavanceerde packaging-technologie die Intel promoot voor high-performance accelerators. De reden is niet dat Intel gebrek aan technologie zou hebben, maar dat de schaalbaarheid afhankelijk is van een weinig zichtbaar onderdeel voor het grote publiek: ABF-substraten en de volwassenheid van het ecosysteem dat deze produceert.
EMIB-T is veelbelovend, maar een goede architectuur alleen is niet genoeg
Intel EMIB is geen improvisatietechnologie. De aanpak bestaat eruit kleine siliciumpontjes (bruggen) in een organisch substraat te plaatsen om chiplets te verbinden, zonder te hoeven vertrouwen op een volledig siliciumpakket, zoals bij veel traditionele 2,5D-configuraties. In theorie zorgt dit voor kostenbesparing en meer flexibiliteit bij complexe pakketten.
De evolutie naar EMIB-T voegt TSV-geleiders (Through Silicon Vias) toe binnen de siliciumpontjes om verticale energielevering en signaalrouting te verbeteren. Intel Foundry legt uit in haar documentatie dat EMIB-T inspeelt op de toenemende vraag naar HBM en de noodzaak om stroom te leveren met minder elektrisch ruis, wat bijzonder kritisch is bij AI-accelerators met veel chiplets en hoogbandbreedte geheugen.
Volgens Citi ligt het probleem echter in grootschalige productie. EMIB-T is afhankelijk van ABF-substraten, een essentieel materiaal in geavanceerde packaging. Als leveranciers van ABF de capaciteit niet kunnen uitbreiden, prestaties niet kunnen verbeteren en kwaliteit niet op peil kunnen houden bij hoge volumes, is Intel-technologie veelzijdig en interessant, maar beperkt door de realiteit van de hele sector: je verkoopt geen roadmap, maar gevarieerde, gevalideerde en tijdige productie-pakketten.
De vergelijking met TSMC is onvermijdelijk. CoWoS, de geavanceerde packaging-platform van het Taiwanese bedrijf, is al diep geïntegreerd in het AI-ecosysteem. NVIDIA, AMD, Broadcom, Google en andere ontwerpers van accelerators zijn afhankelijk van dit soort pakketten om grote chips te combineren met HBM-geheugen. CoWoS is niet perfect of onbeperkt, maar bevindt zich al in massaproductie, heeft referentieklanten en een goed uitgeruste toeleveringsketen.
Intel kan de aandacht trekken van klanten die alternatieven willen voor de verzadiging van CoWoS. Google, Amazon en andere hyperscalers hebben duidelijke prikkels om leveranciers te diversifiëren en knelpunten te vermijden. Maar van overleg, tape-outs en testkarren naar massaproductie in grote volumes betstaat een grote kloof. In de halfgeleiderindustrie garandeert een positieve technische test niet automatisch een brede adoptie.
TSMC groeit in CoWoS, SoIC en steeds grotere systemen
TSMC antwoordt op de druk van AI door de capaciteit op verschillende fronten uit te breiden. Volgens gegevens van TrendForce zou de capaciteit voor CoWoS tussen 115.000 en 140.000 wafers per maand kunnen liggen eind 2026, oplopend tot ongeveer 170.000 in 2027. De uitbreiding concentreert zich vooral in Tainan en Chiayi, met een veel grotere schaal dan eerdere cycli.
Daarnaast heeft het bedrijf een veel ambitieuzere routekaart voor de komende jaren bekendgemaakt. Tijdens het Taiwan Technology Symposium 2026 meldde TSMC dat de vraag naar wafers voor AI-accelerators tussen 2022 en 2026 elf keer zou toenemen, en verhoogde haar prognose voor de wereldwijde halfgeleidermarkt ruim boven de 1,5 biljoen dollar in 2030. Tegelijkertijd verwacht TSMC dat de capaciteit voor CoWoS een jaarlijkse samengestelde groei van meer dan 80% zal kennen tussen 2022 en 2027.
Het meest opvallende is de ontwikkeling van het eigen packaging. TSMC werkt aan versies van CoWoS die meer HBM-geheugen kunnen integreren. Na het symposium bleek dat een versie met 14 rijen en tot 20 stacks HBM in 2028 mogelijk is, met designs die in 2029 zelfs tot 24 stacks HBM kunnen bevatten. Verder zet TSMC in op SoIC, silicon-fotonica en System on Wafer-technologieën, om nog meer geheugen, computing en interconnectie binnen hetzelfde systeem te brengen.
| Technologie | Rol in AI-chips | Concurrentiepositie |
|---|---|---|
| TSMC CoWoS | 2,5D-integratie van computing en HBM | Reeds in massaproductie met sterke vraag |
| Intel EMIB-T | Siliciummodules met TSV’s op organisch substraat | Veelbelovend, maar afhankelijk van ABF-ecosysteem |
| TSMC SoIC | 3D-chip-stapeling | In expansie voor toekomstige generaties |
| CoPoS / panel-level | Alternatief voor grotere pakketten met lager kostenniveau | Nog in ontwikkeling |
| System on Wafer | Integratie op wafer-niveau | Roadmap richting 2029 |
Deze combinaties verklaren waarom Citi het behoud van de sterke positie van TSMC beschouwt. De voorsprong van het bedrijf ligt niet in één enkele technologie, maar in het hele ecosysteem: geavanceerde nodes, packaging, klanten, leveranciers, productie-ervaring, prestaties, capaciteit en een strategische routekaart die meegroeit met de modellen van AI.
Intel heeft een kans, maar de timing zal niet makkelijk zijn
Intel Foundry moet haar technische vooruitgang in de markt extern omzetten. EMIB-T kan een aantrekkelijk alternatief zijn, vooral voor klanten die de afhankelijkheid van TSMC willen verminderen of extra capaciteit zoeken voor AI-chipsets (ASICs). Bovendien beschikt Intel over een krachtig industrieel verhaal: productie in de VS, geavanceerd packaging, Foveros, EMIB, PowerVia en het 18A-proces.
Toch brengt Citi een belangrijk nuancepunt naar voren over Intel’s 18A-proces. Als een grote klant een tape-out doet of een proces evalueert, betekent dat niet automatisch dat zij overstappen op massaproductie. Voor AI- en HPC-chips die in 2027 en 2028 op de markt komen, liggen de ontwerpen vaak al voor of zijn volledig vastgelegd. Het veranderen van foundry, node of packaging-technologie op dat moment brengt grote kosten en risico’s met zich mee.
Dat sluit het potentieel van Intel niet uit. Het bedrijf kan door specifieke projecten te winnen, vooral als het capaciteit kan bieden waar TSMC verzadigd is of als klanten een tweede bron willen. Ook kan Intel voordelen behalen met nieuwe ontwerpen die vanaf het begin gericht zijn op EMIB-T. Maar het is niet realistisch te verwachten dat Intel TSMC snel zal vervangen in de grootste volumes AI-accelerators.
De reden ligt in de industrie: AI heeft meerdere schakels in de keten tot het uiterste gedreven—HBM, CoWoS, substraten, interposers, testapparatuur, assemblage, materialen en energiecapaciteit in datacenters. In dat kader is vertrouwen cruciaal. Een klant die honderden miljoenen of miljarden investeert in accelerators weegt niet alleen prestaties af, maar ook beschikbaarheid, yield, support, planning, compatibiliteit met HBM, ervaring en risico.
Daarom blijft TSMC haar sterke positie behouden. Hoewel haar dominantie niet ondoorkruist is, is het wel lastig te ondermijnen op korte termijn. Intel kan een serieuze optie bieden indien het erin slaagt EMIB-T verder op te schalen, ABF te waarborgen, prestaties in productie te demonteren en klanten ervan te overtuigen dat het grote volumes aankan. Tot die tijd blijft de voorsprong van TSMC op het gebied van AI gebaseerd op iets meer: een volledige keten die al chips produceert die de markt nodig heeft.
De race op het gebied van geavanceerd packaging is nog maar net begonnen. CoWoS zal niet de enige oplossing blijven, en AI-architecturen zullen grotere pakketten, meer geheugen en betere interconnectie vereisen. Maar in deze fase heeft TSMC een voorsprong die niet zomaar te kopiëren is met een goede technische aankondiging. Het vergt jaren van productie, een goed geoliede toeleveringsketen en beschikbare capaciteit. En dat is precies het moeilijkst te bouwen.
Veelgestelde vragen
Wat is EMIB-T?
EMIB-T is een evolutie van Intel’s EMIB-technologie. Het voegt TSV-geleiders toe binnen de siliciumpont (bruggen) om verticale energielevering en signaalrouting te verbeteren in geavanceerde pakketten met chiplets en HBM-geheugen.
Waarom denkt Citi dat Intel TSMC nog niet bedreigt?
Omdat het succes van EMIB-T afhankelijk is van het vermogen om het ABF-ecosysteem op te schalen en van de transitie naar massaproductie. TSMC beschikt al over een volwassen CoWoS-platform en heeft een sterkere supply chain voor AI-chips.
Wat is CoWoS?
CoWoS is de geavanceerde packaging-technologie van TSMC waarmee grote chips en HBM-geheugen geïntegreerd kunnen worden in één pakket via interposers of gerelateerde oplossingen, cruciaal voor AI-accelerators.
Kan Intel klanten winnen voor AI met EMIB-T?
Ja, vooral als klanten hun leveranciers willen diversifiëren of de verzadiging van CoWoS willen vermijden. Maar het winnen van projecten betekent niet dat TSMC snel zal worden vervangen in grootschalige productie.
vía: wccftech