Apple heeft mogelijk de M6 Pro en M6 Max nog niet volledig uit de ban gedaan. Nieuwere informatie uit de Taiwanese toeleveringsketen suggereert dat het bedrijf werkt aan geavanceerdere versies van de M6-familie, die technologieën zoals encapsulatie met SoIC-MH en WMCM van TSMC combineren. Deze informatie staat haaks op eerdere berichten van Mark Gurman van Bloomberg, waarin werd aangegeven dat Apple zou voorrang geven aan de lancering van de M7 Pro en M7 Max door de M6 chips over te slaan. Tot nu toe heeft Apple slechts de officiële bevestiging gegeven van de basis-M6, waardoor de genoemde scenario’s als onbevestigd moeten worden beschouwd.
De kernpunten over mogelijke M6 Pro en M6 Max in 30 seconden
- Commercial Times meldt dat Apple werkt aan high-end M6-chips met geavanceerde encapsulatie-technologie van TSMC.
- SoIC-MH zou de dichtheid van interconnecties tussen chiplets verhogen, terwijl WMCM logic, LPDDR-geheugen en high-speed I/O zou integreren.
- Dit tegenspreekt Gurman, die beweerde dat Apple direct van M6 naar M7 Pro en M7 Max zou springen.
- Apple heeft tot nu toe alleen de eerste 2 nm-gedraaid M6-chip aangekondigd.
- TSMC breidt momenteel haar capaciteit voor encapsulatie uit om toekomstige vraag te ondersteunen.
Deze discrepantie is bijzonder interessant, vooral omdat het slechts enkele dagen na de officiële presentatie van Apple’s eerste 2 nm-processor, de M6, komt. Deze werd geïntroduceerd in de nieuwe Mac mini. Apple heeft voor dit chiptype een CPU met 12 kernen, een GPU met 12 kernen, twee Neural Engines met 16 kernen, en tot 170 GB/s aan gedeeld geheugentoegang bevestigd.
Wat Apple nog niet heeft aangekondigd, zijn varianten zoals de M6 Pro, M6 Max of M6 Ultra.
Daar begint het gebied van geruchten en speculaties.
Commercial Times citeert industrievsource dat toekomstige high-end versies van de M6-familie mogelijk de overgang markeren van grote monolithische chips naar meer modulaire architecturen die gebruik maken van een combinatie van SoIC-MH en WMCM.
Dit is geen bevestigde productinformatie en impliceert niet dat de M6 Pro en M6 Max al een lanceerdatum hebben. Het Taiwanese artikel gebruikt voorzichtig taalgebruik bij het bespreken van toekomstige M6 Pro-, Max- of Ultra-modellen.
Apple leert dat het maken van een enorme chip niet altijd de beste oplossing is
Technologische verandering gaat verder dan alleen de naam M6.
Jarenlang heeft Apple grote successen behaald door CPU, GPU, Neural Engine, geheugencontrollers en andere onderdelen binnen hun eigen System on Chip (SoC) te integreren.
Maar hoe groter een processor wordt, des te moeilijker en duurder het wordt om te produceren.
Een microscopisch defect kan een hele die onbruikbaar maken. Naarmate de oppervlakte toeneemt, neemt ook de kans op defecten toe. Het opdelen van een grote processor in kleinere blokken kan de productie efficiënter maken door de wafers beter te benutten en het mogelijk maken om verschillende onderdelen binnen één encapsulatie te combineren.
Apple begint deze richting duidelijk te volgen.
Zo heeft het bedrijf onlangs de M5 Ultra gepresenteerd, de eerste chip met vier dies. Dit wijst erop dat modulariteit niet langer een theoretisch idee is binnen Apple Silicon.
TSMC beschrijft haar 3DFabric- en SoIC-technologieën als middelen om grote SoC’s op te splitsen in chiplets en deze weer te integreren via hoge-dichtheid verbindingen. Voordelen van deze technieken zijn onder meer kleiner formaat, hogere bandbreedte tussen dies en lager energieverbruik vergeleken met lange, conventionele verbindingen.
Dat betekent niet dat alle toekomstige Apple-chips direct chiplet-gebaseerd worden, maar de trend is duidelijk.
Wat SoIC-MH en WMCM kunnen bijdragen aan een toekomstige M6 Pro of M6 Max
De informatie van Commercial Times suggereert een combinatie van twee niveaus van integratie.
SoIC (System on Integrated Chips) is een technologie van TSMC die extreem dichte verbindingen tussen dies mogelijk maakt. Het maakt de integratie van verschillende chiplets binnen één systeem op chip mogelijk, ongeacht grootte, functie of fabricagenode.
Het doel is om de elektrische afstanden tussen componenten te verkleinen, waardoor energieverbruik en latentie afnemen, terwijl de bandbreedte toeneemt. Dit is vooral belangrijk voor AI-applicaties, waar grote hoeveelheden data snel tussen geheugen en rekenblokken verplaatst moeten worden.
Commercial Times geeft aan dat Apple mogelijk SoIC-MH zou gebruiken om de interconnectie dichtheid te verhogen, terwijl WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) integratie biedt voor logica, LPDDR-geheugen en hoge-snelheid I/O.
Dit resulteert in een meer modulaire basis waarop Apple varianten kan aanpassen per product of klasse, bijvoorbeeld door een M6 Pro te configureren met een bepaald setje cores en geheugen, terwijl een M6 Max meer blokken kan bevatten zonder dat dit een compleet nieuwe monolithische die vereist.
Het hergebruiken van ontwerpcomponenten over generaties of modellen wordt ook eenvoudiger, wat de ontwikkelingscycli kan verkorten. TSMC benadrukt dat de adoptie van hun hybride integratietechnologieën dergelijke flexibiliteit en snellere ontwikkeling mogelijk maken.
Het dilemma: een andere betrouwbare bron zegt het tegendeel
Deze informatie moet met voorzichtigheid worden geïnterpreteerd, omdat het haaks staat op eerdere, concrete rapporten over Apple’s plannen voor Silicon.
Mark Gurman beweerde in juli dat Apple zou besluiten de M6 Pro, M6 Max en M6 Ultra niet uit te brengen.
Volgens hem zou Apple de ontwikkeling van de volgende generatie, de M7, willen versnellen omdat die zich richt op verstevigde AI-verwerking. Het plan zou zijn om in de eerste helft van 2027 een basis-M7 te lanceren, gevolgd door Pro- en Max-varianten.
Deze aanpak zou passen bij een strategische keuze om een nieuwe architectuur te introduceren die meer off-the-shelve innovatie mogelijk maakt, in plaats van de bestaande M6-lijn af te maken.
Andere media citeerden vergelijkbare doelen, namelijk het versnellen van de ontwikkeling van lokale AI-verwerkingstechnologieën.
Commercial Times biedt nu een andere interpretatie.
Daarin wordt niet beweerd dat Apple recent van strategie is veranderd. De bronnen uit de toeleveringsketen spreken over technologieën voor toekomstige high-end chips en kansen voor encapsulatie-aanbieders, zonder direct te verwijzen naar de M6 of M7.
Dit laat verschillende scenario’s open, zoals: Apple ontwikkelt mogelijk nog steeds M6 Pro en Max-ontwerpen zonder ze te plannen voor directe lancering, of dat de betreffende technieken uiteindelijk worden toegepast in de M7, of dat de fabrikanten de technische details kennen maar niet de definitieve naam waarop Apple ze zal uitrollen.
Het is dus nog onduidelijk of de M6 Pro en M6 Max inderdaad in aantocht zijn.
TSMC breidt capaciteit voor geavanceerdere encapsulatie snel uit
Commercial Times voegt een belangrijke update toe: TSMC verbreedt haar capaciteit voor WMCM en andere encapsulatie-technologieën aanzienlijk.
Volgens schattingen van de Taiwanese bron kan de maandelijkse capaciteit voor WMCM eind 2026 ongeveer 60.000 wafers bedragen en in 2027 meer dan 120.000 wafers.
Let wel, dit zijn prognoses van de supply chain, geen officiële TSMC-cijfers. Beschouw ze dus als schattingen.
Verscheidene Taiwanse faciliteiten worden genoemd: AP6 in Zhunan speelt een hoofdrol in SoIC, AP3 in Longtan zal hergebruik maken van InFO-uitrusting voor WMCM, en AP7 in Chiayi zal capaciteit voor WMCM, SoIC en CoWoS gaan bieden.
Deze uitbouw is niet uitsluitend gericht op Apple, maar past in een bredere trend waarin TSMC haar geavanceerde encapsulatiecapaciteit uitbreidt voor een markt waarin CPU’s, GPU’s en AI-accelerators steeds vaker architecturen met meerdere dies gebruiken.
NVIDIA, AMD, Apple en andere fabrikanten van ASIC’s streven ernaar om logica en geheugen dichter bij elkaar te brengen zonder alleen te vertrouwen op hogere transistor densities binnen één chip. Encapsulatie wordt zo een kritieke factor in de prestatie en efficiëntie van next-gen processors.
TSMC benadrukt dat haar 3DFabric-technologieën ontworpen zijn om systeembrede integratie te verbeteren, energieverbruik te reduceren, bandbreedte te verhogen en systemen met meerdere chips mogelijk te maken.
De M6 toont dat Apple zich wil richten op AI en lokale verwerking
Hoewel het nog onduidelijk is wat de plannen voor de M6 Pro en Max precies zijn, geeft de gepresenteerde M6-chip wel een indicatie van de strategische prioriteiten van Apple.
De M6 bevat Neural Accelerators binnen elke GPU-kern, naast twee Neural Engines van 16 kernen. Apple benadrukt dat lokale AI-verwerking één van de belangrijkste voordelen is van het nieuwe Mac mini-model.
Volgens Apple kunnen sommige AI-lasten tot vier keer de prestatie van de M4-variant bereiken, afhankelijk van de gebruikte workloads en software. Ook is het geheugenbandbreedte verhoogd tot 170 GB/s in bepaalde configuraties.
Deze prestatiewinst is vooral relevant voor grote taalmodellen die op lokale geheugensystemen draaien, waar snelheid en bandbreedte bepalend zijn voor de efficiëntie.
Specifiek in de Spaanse configuraties van de Mac mini worden M6-varianten vermeld met 153 GB/s en 170 GB/s bandbreedte, afhankelijk van de versie.
Een M6 Pro of Max zou waarschijnlijk deze cijfers aanzienlijk verhogen om de meer veeleisende professionele systemen te rechtvaardigen, zoals de MacBook Pro en desktops.
Het gebruik van meerdere dies en geheugen via geavanceerde encapsulatie biedt een logische weg om dit te realiseren zonder enorme, monolithische chips te hoeven ontwerpen.
Maar technische logica en strategische bevestigingen zijn nog niet hetzelfde.
Totdat Apple haar volgende professionele generatie officieel aankondigt, blijven onzekerheid en verschillende scenario’s bestaan: de Taiwanese toeleveringsketen spreekt over toekomstige high-end M6-modellen, terwijl een van de meest betrouwbare bronnen over Apple’s interne plannen suggereert dat die modellen zijn afgevoerd ten gunste van M7.
Wat wel duidelijk is, is dat Apple Silicon zich duidelijk ontwikkelt richting meer modulaire, minder monolithische ontwerpen. De richting naar meer flexibiliteit in fabricage en ontwerp lijkt de uitgangspositie te worden, ongeacht of die nieuwe processors nu M6 Pro, M7 Pro of een volgende generatie heten.
Veelgestelde vragen
Gaat Apple uiteindelijk een M6 Pro en M6 Max uitbrengen?
Dit is nog niet bevestigd. Commercial Times meldt dat geavanceerde encapsulatie-technologieën mogelijk worden gebruikt voor toekomstige high-end M6-varianten, terwijl Gurman aangeeft dat Apple zou kiezen voor het direct overslaan van de M6 Pro en Max ten gunste van de M7.
Wat is SoIC bij Apple-chips?
SoIC (System on Integrated Chips) is een 3D-integratietechnologie van TSMC die het mogelijk maakt verschillende dies of chiplets via zeer hoge dichtheid verbindingen te koppelen, waardoor de bandbreedte en efficiëntie tussen onderdelen verbeteren en de energievraag afneemt.
Wat is WMCM?
WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) is een technologie waarbij meerdere chips op waferniveau geïntegreerd worden. Volgens toeleveringsbronnen zou Apple het kunnen gebruiken om logica, LPDDR-geheugen en high-speed I/O binnen toekomstige chips te combineren.
Wat heeft Apple bevestigd over de M6?
Apple heeft de basis-M6 bevestigd, een 2 nm-chip met een CPU van 12 kernen, GPU van 12 kernen, twee Neural Engines van 16 kernen en een maximale geheugenbandbreedte van 170 GB/s. Andere varianten zoals de M6 Pro, Max of Ultra zijn nog niet expliciet aangekondigd.