Cloud
Samsung past haar DRAM-roadmap aan en brengt het gebruik van hybrid bonding naar voren
Samsung Electronics heeft haar ontwikkelingsstrategie voor de volgende generatie DRAM-geheugen aangepast door B1b op te nemen in haar officiële roadmap […]
Cisco Talos creëert CAIRN om malware te detecteren dat kunstmatige intelligentie integreert
Cisco Talos heeft CAIRN aangekondigd, een onderzoeksinstrument ontworpen om malwaremonsters te detecteren, te classificeren en te relateren dat gebruikmaakt van […]
NX Group en de India Semiconductor Mission bundelen krachten voor chiplogistiek
Nippon Express, ook bekend als NX Group, heeft een memorandum van overeenstemming ondertekend met de India Semiconductor Mission (ISM) om […]
Red Sift lanceert BIMI Maker om het logo van merken naar e-mails te brengen
Red Sift heeft BIMI Maker geïntroduceerd, een gratis tool die kunstmatige intelligentie (AI) gebruikt om logo’s voor BIMI voor te […]
De markt voor chipverpakkingsmaterialen groeit met 7,1% per jaar
De wereldwijde markt voor materialen voor de behuizing van halfgeleiders zal naar verwachting in 2030 een waarde bereiken van 16.010 […]